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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      文章：504個(gè) 瀏覽：39486次 帖子：347個(gè)

      焊盤技術(shù)

      PCB板上為什么要“貼黃金”

      隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf lif...

      2023-12-07 標(biāo)簽：ICsmt焊盤 787 0

      詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

      和前類相比，只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來，簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用多、廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

      2023-12-06 標(biāo)簽：導(dǎo)線FPC焊盤 1.6k 0

      PAD和ESD對(duì)比 典型的ESD網(wǎng)絡(luò)

      PAD和ESD對(duì)比 典型的ESD網(wǎng)絡(luò)

      焊盤的尺寸和結(jié)構(gòu)由可靠性和鍵合引線的直徑?jīng)Q定的。若鍵合引線的直徑范圍是25um~50um，那最小焊盤尺寸在70umX70um到100umX100um之間...

      2023-12-06 標(biāo)簽：ESD靜電放電PAD 2.6k 0

      HDI電路板過孔類型介紹

      HDI電路板過孔類型介紹

      HDI電路板過孔類型介紹

      2023-12-04 標(biāo)簽：PCB電路板HDI 2.4k 0

      電路板OSP表面處理工藝簡(jiǎn)介

      平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能...

      2023-11-30 標(biāo)簽：電路板焊盤OSP 5.5k 0

      PCB各層含義（eagle和protel）

      PCB各層含義（eagle和protel）

      　Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層...

      2023-11-23 標(biāo)簽：PROTEL焊盤電源線 2.5k 0

      PCB拼板設(shè)計(jì)過程中的成本考慮

      在PCB完成布線后，由于組裝流程的要求，需要對(duì)于一些具有特殊外形的PCB進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)，從而使后續(xù)的PCB組裝流程能夠順利進(jìn)行。拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常需要增加邊條...

      2023-11-23 標(biāo)簽：焊盤拼板PCB 530 0

      PCB中的常見名詞解析！

      Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷...

      2023-11-22 標(biāo)簽：PAD焊錫焊盤 1.6k 0

      根據(jù)封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事

      封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸（x、y和z），即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時(shí)，需要考慮終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝...

      2023-11-20 標(biāo)簽：封裝焊盤PCB 945 0

      改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)

      改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)

      　在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號(hào)，在到達(dá)具有更寬銅箔（如0603封裝的30m...

      2023-11-20 標(biāo)簽：銅箔smt焊盤 799 0

      芯片引腳和焊盤掛不住三防漆的解決方案

      三防漆是一種用于保護(hù)電子元件、電路板或其他設(shè)備的特殊涂料。它通常具有防水、防塵和防化學(xué)腐蝕的功能，以保護(hù)電子元件不受環(huán)境中的潮氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)等的影響。

      2023-11-20 標(biāo)簽：芯片集成電路引腳 2.4k 0

      九項(xiàng)PCB失效分析的技術(shù)總結(jié)

      切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。

      2023-11-16 標(biāo)簽：pcb焊盤顯微鏡 753 0

      PCB的質(zhì)量問題對(duì)工藝的裝配質(zhì)量的影響

      需要插裝元件的PTH，孔內(nèi)不允許有環(huán)狀綠油，否則過錫爐時(shí)錫鉛不能沿孔壁順利浸上，導(dǎo)致孔內(nèi)上錫不飽滿，所以PCB元件孔內(nèi)綠油不應(yīng)超過該孔壁面積的10%.且...

      2023-11-14 標(biāo)簽：元件焊盤PTH 910 0

      SMT鋼網(wǎng)制作規(guī)范

      SMT鋼網(wǎng)制作規(guī)范

      在本標(biāo)準(zhǔn)涉及的開口方式均視焊盤為規(guī)則， 若出現(xiàn)焊盤不規(guī)則或與正常焊盤大小有較大出入時(shí)， 應(yīng)視具體情況而決定開口方式。

      2023-11-14 標(biāo)簽：pcbsmt焊盤 6.7k 0

      PCB板布線原則

      大電流信號(hào)、高電壓信號(hào)與小信號(hào)之間應(yīng)該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2ＫＶ時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受...

      2023-11-13 標(biāo)簽：PCB板大電流焊盤 814 0

      利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

      普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對(duì)芯片...

      2023-11-10 標(biāo)簽：芯片封裝焊盤 1k 0

      SMT貼片加工錫膏濕式橋接可能形成的短路缺陷

      SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力，有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過程中自動(dòng)分離，如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。

      2023-11-10 標(biāo)簽：smt焊盤貼片加工 1.1k 0

      印刷線路板的設(shè)計(jì)過程簡(jiǎn)介

      設(shè)計(jì)前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時(shí)需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個(gè)合適的尺寸。焊盤過小，金屬化孔的孔經(jīng)就小，如果元器件...

      2023-11-09 標(biāo)簽：元器件線路板焊盤 767 0

      多種PCB制作方法和工藝

      根據(jù)元件實(shí)物的具體情況，粘貼不同內(nèi)外徑的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)（焊盤）；然后視電流大小，粘貼不同寬度的膠帶線條。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)及膠帶，電子商店有售。預(yù)切符號(hào)常用...

      2023-11-08 標(biāo)簽：電流焊盤印刷板 1.4k 0

      PCB基板設(shè)計(jì)原則解讀

      PCB基板設(shè)計(jì)原則解讀

      基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連...

      2023-11-08 標(biāo)簽：電鍍鍍銅焊盤 1.1k 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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