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標簽 > 焊盤
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焊盤通孔尺寸的確定是一個涉及電子設計、制造和質量控制的復雜過程。它需要考慮多種因素,包括但不限于電路板的材料、厚度、層數(shù)、焊接技術、元件的尺寸和形狀、以...
在電子制造領域,PCB(印刷電路板)是電子設備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區(qū)域的凸起問題可能會對焊接質量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB焊盤區(qū)域...
在PCB設計中,焊盤的大小和形狀對于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關重要。設置合適的焊盤大小參數(shù)可以確保焊接過程中的穩(wěn)定性和焊點的質量。以下是關于如何設置默認...
在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設計中,改變焊盤大小是一個常見的操作,具體步驟會根據(jù)所使用的PCB設計軟件而有所不同。...
在電子組裝領域,焊盤的設計是至關重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質量和可靠性。本文將詳細介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設計的原則、影響因素、計...
在PCB設計中,焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最...
Xilinx FPGA BGA設計:NSMD和SMD焊盤的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實現(xiàn)最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
如何解決BOM與焊盤不匹配的問題? ①同步更新BOM與焊盤設計 在設計變更時,確保BOM和焊盤設計同步更新,避免信息不一致。
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線,使焊盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式,這種設計可以引導錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動,減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
設圖省事,以Prol軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時,因為未選Board層,漏掉連線而,或者會...
畫一個大致方框可框入器件封裝——設置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
當pcb 設計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣,要做一個簡單的分析考察,把所有的題再看一遍,以保證不會因為疏...
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