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標簽 > 焊盤
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在貼片加工中有時候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象,那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象,這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊...
●PCB上相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處無附著力損失,無空洞或氣泡,無半濕潤,無裂紋,無波浪紋,無魚眼或橘皮狀剝落;外來物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之間的最...
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導致功能失效。
假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn),實際上一碰就會掉下來,這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,...
SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...
Allegro軟件中的焊盤制作界面的參數(shù)含義是什么
Allegro軟件中的焊盤制作界面。 第一頁中,鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示,如圖4-27所示: 圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:...
現(xiàn)在的波峰焊機大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負壓將助焊劑提取,并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。
一般來說,回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...
BGA具有高I/O的特點,布線難度大,RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6;PCB每層走2圈信號線,...
SMT焊盤設計是PCB設計非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...
為了保證電路板的外觀和質(zhì)量,電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求,平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為...
SMT貼片加工印刷機作為一臺高智能化、高精度化的機電一體設備,是SMT貼片的主體設備之一。當前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷機品種很多,以自動化程度來分...
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...
到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標準,但是提倡為環(huán)保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...
焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān),設計人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進行選擇。在大多數(shù)的PCB設計工具中,系統(tǒng)可以...
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