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標簽 > 焊盤
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本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進行詳細的分析,發(fā)現(xiàn)在BGA應用中存在的掉焊盤問題,并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題,對失效現(xiàn)象進行詳細的分析和研究,最終找到此類...
在電子組裝領(lǐng)域,焊盤的設計是至關(guān)重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設計的原則、影響因素、計...
變頻器維修學習方法有很多,但方向不對努力白費,所以抓住方向很重要,為了讓大家更快的掌握變頻器維修知識,這里提供變頻器維修的十種學習方法給大家。
SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱...
信號沿互連線傳播時,如果感受到的瞬態(tài)阻抗發(fā)生變化,則一部分信號被反射回源端,另一部分信號發(fā)生失真并且繼續(xù)向負載端傳輸過去。這是單一信號網(wǎng)絡中信號完整性主...
許多IC具有裸焊盤封裝,以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點和正確使用的指導。
細間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品,分析了細間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點,提出了改進劈刀結(jié)構(gòu)、改...
當我們拿到一個PCB板時,如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢? 可以從以下四個方面著手切入: 第一,看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...
隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化,印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展,為了滿足電子產(chǎn)品的小型化,高密度化和輕量化的要求,封...
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