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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

至芯科技：元器件布線教學(xué)視頻

布線意思是元器件間導(dǎo)線連接的布置，先布好線，將導(dǎo)線穿過有電氣連接的引腳所在的孔，這樣可以在焊接元件的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)元件間的連接。

2019-11-14 標(biāo)簽：元器件焊接布線 1.6k 0

什么是覆銅?網(wǎng)格覆銅還是實(shí)心覆銅?

也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那...

2023-12-29 標(biāo)簽：焊接覆銅 PCB 1.6k 0

回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術(shù)平衡

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對于提高焊接質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效...

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊真空回流焊 1.6k 0

PCBA焊接電路中電烙鐵的使用方法

PCBA焊接電路中電烙鐵的使用方法的相關(guān)知識。

2023-12-26 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 PCBA 1.6k 0

激光錫焊機(jī)如何選用錫絲焊接？

激光錫焊機(jī)焊接適合于各種工業(yè)領(lǐng)域，針對不同尺寸與形狀的產(chǎn)品，可根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊為例，激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或產(chǎn)品在3軸...

2023-08-18 標(biāo)簽：PCB板焊接激光焊接 1.5k 0

異步電動(dòng)機(jī)的安裝與調(diào)試

一、安裝 1、開箱檢查產(chǎn)品出廠技術(shù)資料應(yīng)齊全，電動(dòng)機(jī)的附件、備件應(yīng)齊全，無損傷。 2、核對圖紙及電動(dòng)機(jī)的銘牌，檢查電動(dòng)機(jī)的型號、功率、電壓是否符合設(shè)計(jì)要...

2023-10-11 標(biāo)簽：焊接絕緣電阻異步電動(dòng)機(jī) 1.5k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時(shí)非常...

2024-08-26 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 1.5k 0

塑料POM在超聲波焊接機(jī)的應(yīng)用有哪些？

POM也稱為聚甲醛樹脂，是合成樹脂的一種，具備高剛性、高硬度、高耐磨的特性，主要應(yīng)用于汽車零部件、軸承、機(jī)床、齒輪、儀表內(nèi)件等產(chǎn)品。那么塑料POM能否用...

2023-06-06 標(biāo)簽：超聲波焊接 1.5k 0

這些莫名其妙的焊接缺陷，你遇到過幾種？

在日常工作中，我們會(huì)收到了不少關(guān)于焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中，客戶會(huì)出現(xiàn)在一些莫名其妙的焊接缺陷，這些焊接缺陷產(chǎn)生的原因各不相同。在實(shí)際的SMT...

2022-10-27 標(biāo)簽：pcb 焊接 smt 1.5k 0

有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負(fù)？

有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強(qiáng)、成本低，適合消費(fèi)電子等普通場景，但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn)；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)...

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ECSS標(biāo)準(zhǔn)介紹及高可靠電裝原則

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2023-09-01 標(biāo)簽：焊接壓接技術(shù)電裝 1.5k 0

銅線鍵合設(shè)備焊接一致性探索

相對于傳統(tǒng)金線鍵合，銅線鍵合設(shè)備焊接過程工藝窗口更小，對焊接的一致性要求更高。通過對銅線鍵合工藝窗口的影響因素進(jìn)行分析，探索了設(shè)備焊接過程的影響和提升辦...

2023-10-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

機(jī)械人必備的圖紙技術(shù)要求大全

軸承外圈與開式軸承座及軸承蓋的半圓孔應(yīng)接觸良好，用涂色檢查時(shí)，與軸承座在對稱于中心線120°、與軸承蓋在對稱于中心線90°的范圍內(nèi)應(yīng)均勻接觸。在上述范圍...

2023-08-18 標(biāo)簽：機(jī)械焊接 1.5k 0

PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的主要原因分析

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

2020-01-02 標(biāo)簽：PCB板電路板焊接 1.5k 0

電子裝聯(lián)技術(shù)解析

2023-11-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品電路板焊接 1.5k 0

芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊...

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不會(huì)還有人不知道吧？BOM上的器件也能在PCB上快速定位啦?。▋?nèi)附高效手焊攻略）

PCB上元器件如何快速精準(zhǔn)定位。

2023-01-09 標(biāo)簽：焊接 BOM PCB 1.5k 0

快速制板直至焊接完成測試的具體過程

盡管現(xiàn)在網(wǎng)上PCB制板已經(jīng)非常快捷和便宜，甚至有的廠家提供免費(fèi)測試板制作，但比起“一分鐘制板”來制作測試電路板，發(fā)送出去制板還是時(shí)間太長。

2023-04-17 標(biāo)簽：pcb 激光打印機(jī)焊接 1.5k 0

PCBA手工焊接的注意事項(xiàng)

在PCBA加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。

2023-12-22 標(biāo)簽：電路板焊接 PCBA 1.5k 0

PCB拼版的原因和適用方式

拼版主要是為了滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。

2023-07-07 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 1.5k 0

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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