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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：3110個 瀏覽：62601次 帖子：333個

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      造成電路板焊接缺陷的主要因素分析

      電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

      2020-01-08 標(biāo)簽：電路板焊接 1.6k 0

      有哪些原因會造成錫膏回流焊不完全融化問題

      回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備，這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘...

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      2020-01-07 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接smt 1.6萬 0

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      2020-01-03 標(biāo)簽：貼片焊接smt 3.2k 0

      無鉛手工焊接的措施及返修注意事項有哪些

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      2020-01-03 標(biāo)簽：pcb貼片焊接 5.5k 0

      如何焊接LED燈珠

      直插LED燈珠在焊接的過程中請嚴(yán)格遵守以下要求操作

      2020-01-22 標(biāo)簽：焊接LED焊接LED燈珠 3.3萬 0

      造成印刷電路板產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些

      電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 ...

      2020-01-22 標(biāo)簽：印刷電路板焊接 1.4k 0

      PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的主要原因分析

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      直流電弧焊或電弧切割時，電源輸出端有固定的正極和負(fù)極。焊件接電源正極、電極接電源負(fù)極的接線法，叫正接；焊件接電源負(fù)極、電極接電源正極的接線法，稱為反接。

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      2019-12-27 標(biāo)簽：焊接焊接電弧 2.6萬 0

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      不銹鋼薄板焊接工藝流程_不銹鋼薄板焊接順序

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      2019-12-27 標(biāo)簽：焊接焊接工藝 5.5k 0

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