完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
文章:3110個(gè) 瀏覽:62611次 帖子:333個(gè)
塑封元器件目前被廣泛使用,例如各種開關(guān)、插接件等都是用熱鑄塑的方式制成的。這種元器件不能承受高溫,在焊接過(guò)程中如果溫度過(guò)高,焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),將會(huì)導(dǎo)致元器件...
在電路板焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生哪些問(wèn)題,如何解決
焊點(diǎn)上有釬料尖角突起,這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
穿刺焊接技術(shù)適合于以聚氯乙稀為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。
2020-04-30 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件焊接 1.4萬(wàn) 0
自動(dòng)送錫電烙鐵的使用方法和有哪些注意事項(xiàng)
焊錫槍采用輕巧型機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),工作更輕松。操作簡(jiǎn)單,容易完成焊接作業(yè)。可以單手操作出錫,焊接時(shí)可隨時(shí)觀察上錫情況,以確保錫量平衡,不易出錯(cuò)。能使用直徑為0....
在焊接工作中各類導(dǎo)線的線端加工方法有哪些,分別介紹
對(duì)于漆包線焊接時(shí)需要用研磨工具將漆層去除,除此之外也可以采取用小刀刮去漆層的方法。用小刀刮去漆層時(shí),首先在需要焊接的長(zhǎng)度處用小刀向外側(cè)刮,一邊刮一邊轉(zhuǎn)動(dòng)...
接線:紅線是發(fā)熱絲供電線,接線不分,藍(lán)線和透明線是溫控感應(yīng)線,有方向,判斷方法:溫控線有一根是帶磁的,另一根則不帶,在拆舊發(fā)熱芯時(shí),用磁鐵來(lái)區(qū)分,做好記...
元器件焊接中手工浸焊和自動(dòng)浸焊的步驟流程和操作要點(diǎn)
3)浸錫。用夾具夾住印制電路板的邊緣,以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30°~45°的傾角,且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi),浸入的深度以印制電路板厚度的50%~70%...
在焊接過(guò)程中合格的焊點(diǎn)應(yīng)該具備哪幾個(gè)條件
那么什么是可焊性呢?可焊性就是指被焊的金屬材料與釬料在適當(dāng)?shù)臏囟群秃线m的助焊劑的共同作用下,形成良好結(jié)合的能力。我們?cè)陔娮赢a(chǎn)品焊接中用得最多的金屬材料是...
2020-04-29 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接金屬 2.8萬(wàn) 0
當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)芯片(或者元器件)損壞,需要更換的時(shí)候,就需要用到焊接技術(shù)了,焊接技術(shù)也是芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)。
(1)焊接質(zhì)量良好的焊點(diǎn),表面要清潔、光滑,有金屬光澤。如果表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)锌赡軙?huì)腐蝕元器件的引線、焊盤以及印制電路板,如果吸潮有可能會(huì)造...
導(dǎo)線與PCB針焊接步驟和有哪些注意事項(xiàng)
(2)將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的導(dǎo)線與PCB針交叉垂直接觸,盡量靠近PCB針底部,導(dǎo)線絕緣層離接線柱約一個(gè)芯徑的距離。
焊錫在焊接線路時(shí),連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活,并且是電子行業(yè)中必不可少的材料在生活中,一些簡(jiǎn)單的焊接人們通常使用焊錫絲...
內(nèi)熱式和外熱式電烙鐵有何不同之處,都具有什么特點(diǎn)
熱元件在焊錫銅頭的內(nèi)部”或者“其烙鐵頭套在發(fā)熱體的外部”使熱量從內(nèi)部傳至烙鐵頭,內(nèi)熱式電烙鐵具有熱得快,加熱效率高,體積小,重量輕,耗電省和使用靈巧等優(yōu)...
釬焊,是指低于焊件熔點(diǎn)的釬料和焊件同時(shí)加熱到釬料熔化溫度后,利用液態(tài)釬料填充固態(tài)工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。釬焊時(shí),首先要去除母材接觸面上的氧化膜和...
無(wú)鉛環(huán)保錫條在焊接作業(yè)過(guò)程中產(chǎn)生焊錫渣的原因有哪些
在焊接作業(yè)過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊錫渣,這是很正常的氧化現(xiàn)象。無(wú)鉛環(huán)保錫條由純錫和微量銅制造,在其中加入了抗氧化劑,相對(duì)于傳統(tǒng)錫條濕潤(rùn)性高,流動(dòng)性好,更易上錫,...
無(wú)鉛低溫錫膏具有什么特性,及應(yīng)用范圍分析
無(wú)鉛環(huán)保錫膏是依照IEC無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)、歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。...
在選擇錫膏時(shí)有哪幾個(gè)重要的參數(shù)需注意
這里說(shuō)的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn),也就是常說(shuō)的有鉛和無(wú)鉛的選擇,甚至是無(wú)鹵錫膏的選擇。很多出口的產(chǎn)品,都需要過(guò)通過(guò)ROSH標(biāo)準(zhǔn),所以在原材料選擇的時(shí)候,都必...
2020-04-26 標(biāo)簽:電子產(chǎn)業(yè)元件焊接 1.4萬(wàn) 0
錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量焊差...
在使用錫膏的過(guò)程中應(yīng)注意哪些事項(xiàng)
錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |