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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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SMT加工生產(chǎn)工藝在產(chǎn)品質(zhì)量方面有哪些事項(xiàng)需注意
smt制造的加工生產(chǎn)工藝流程在電子加工行業(yè)中一直是一個(gè)備受關(guān)注的環(huán)節(jié),SMT貼片加工的品質(zhì)將直接影響到我們整個(gè)電子加工的品質(zhì)問題。下面和大家介紹一下在加...
在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量,元器件偏移就是焊接質(zhì)量中特別重要的一環(huán)。SMT電子廠是如何來預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象的呢?
2020-06-23 標(biāo)簽:元器件電動(dòng)機(jī)焊接 4.8k 0
在smt貼片電子廠的加工生產(chǎn)過程中,SMT貼片加工的透錫是一個(gè)非常值得注意的問題,如果說透錫沒有選擇好的話再后續(xù)的電子加工中很容易出現(xiàn)虛焊等不良問題。下...
在貼片加工中會(huì)遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子,那么SMT加工焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢?下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。
在代工代料中對(duì)于質(zhì)量的驗(yàn)收是重中之重,而外觀質(zhì)量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀的一項(xiàng),甚至一些加工不良現(xiàn)象都不用專業(yè)檢測(cè),拿在手上就知道哪里有問...
smt焊接加工后如何進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè),有哪些方法
專業(yè)smt焊接加工之后并不是說就能夠結(jié)束電子加工過程了,后面的質(zhì)量檢查也在整個(gè)SMT加工過程占據(jù)著非常重要的地位。尤其是對(duì)于佩特精密這種及其在乎產(chǎn)品質(zhì)量...
貼片廠smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來感覺很簡(jiǎn)單,但是在實(shí)際的加工生產(chǎn)中還是非常復(fù)雜的,需要每個(gè)環(huán)節(jié)都能夠認(rèn)真負(fù)責(zé)的加工出合格的優(yōu)良產(chǎn)品才能夠保證我們...
SMT貼片加工中點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)涂方式有哪幾種
在電子加工廠的SMT貼片加工中,有一些比較特殊的電子元器件事不能只使用一般的錫膏焊接工藝的,因?yàn)樗鼈兊奶厥庑?,普通的錫膏焊接工藝會(huì)導(dǎo)致它們?cè)诔霈F(xiàn)一些影響...
SMT貼片加工中進(jìn)行貼片焊接時(shí)有哪些注意事項(xiàng)
SMT包工包料作為一種更加便捷的加工方式逐漸在電子行業(yè)中興盛起來,而隨著科技進(jìn)步電子產(chǎn)品的市場(chǎng)在不斷擴(kuò)張,SMT貼片加工廠行業(yè)也是隨之得到了極大的發(fā)展。...
在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個(gè)加工流程,上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個(gè)比較常見的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來說,任何一個(gè)加工不...
SMT貼片加工的外觀和焊點(diǎn)質(zhì)量要求和檢測(cè)
在如今的電子產(chǎn)品市場(chǎng),各種生活中常見的電子設(shè)備往小型化精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì),而小型化是必定要與smt電子廠的貼片加工相掛鉤的,這也就是近年來貼片加...
在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象...
在SMT包工包料的貼片加工中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也就是焊錫膏,是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料,一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的...
如何恰到好處對(duì)回流焊的速度和溫度進(jìn)行設(shè)置
決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞,下面為大講解下回...
有研究表明,SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是,在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效(老化)過程中,金屬間化合物會(huì)進(jìn)一步長(zhǎng)大,從而影響長(zhǎng)...
DIP通孔插裝工藝對(duì)元件和對(duì)焊膏量有哪些要求
通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗(yàn),另外,對(duì)引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
造成PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問題的原因有哪些
合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。從一般的潤(rùn)濕理論上講,大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)(液相線)溫度15.5~71℃之間為宜。對(duì)于Sn...
PCBA焊接中液態(tài)釬料潤(rùn)濕的達(dá)成條件和哪些影響因素
PCBA焊接過程中,只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展,才能使金屬原子自由接近,因此熔融的釬料潤(rùn)濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是...
PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)锽GA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題,特別是BGA的問題最為嚴(yán)重,如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將...
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