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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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De-- PPR、PE管、聚丙烯管 外徑 DN-- 聚乙烯(PVC)管、鑄鐵管、鋼塑復(fù)合管、鍍鋅鋼管公稱直徑 d -- 混凝土管公稱直徑 ф-- 無(wú)縫鋼...
枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過(guò)程中,由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃危笲GA焊球和錫膏分開(kāi),各自的表面層被氧化,當(dāng)再接觸時(shí)就形成枕頭形狀...
在日常工作中,我們會(huì)收到了不少關(guān)于焊接問(wèn)題的客戶查詢。在焊接過(guò)程中,客戶會(huì)出現(xiàn)在一些莫名其妙的焊接缺陷, 這些焊接缺陷產(chǎn)生的原因各不相同。在實(shí)際的SMT...
波峰焊接是我們生產(chǎn)裝配過(guò)程中的一道非常關(guān)鍵的工序,波峰焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,波峰焊工序一直是生產(chǎn)過(guò)程中重點(diǎn)控制的關(guān)鍵工序之一。
從焊接角度談下設(shè)計(jì)PCB的5個(gè)建議
從PCB設(shè)計(jì),到所有元件焊接完成,成為一個(gè)高質(zhì)量的電路板,需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。 ? 電路設(shè)計(jì)的人很少焊接電路板,無(wú)法獲...
2022-09-15 標(biāo)簽:電路板PCB設(shè)計(jì)焊接 1.2k 0
微連接技術(shù)對(duì)于在現(xiàn)代微電子和光電設(shè)備中產(chǎn)生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關(guān)重要。然而,由于微型傳感器的非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、獨(dú)特的功能和在各種環(huán)...
一般產(chǎn)品上沒(méi)傳統(tǒng)插件元件的情況,會(huì)采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會(huì)采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會(huì)采用錫...
線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn),離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn),從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題(不良焊點(diǎn)/電氣故障),并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
回流焊接過(guò)程始于向焊盤(pán)施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過(guò)程通過(guò)將溫度升高到預(yù)定水平來(lái)進(jìn)行。實(shí)施...
在高密度印制板表面阻焊圖形中,為了防止連接盤(pán)細(xì)小間距發(fā)生焊接時(shí)搭錫短路(橋接),于是在這細(xì)小間距中設(shè)置了阻焊線條,它是阻擋相鄰導(dǎo)體(連接盤(pán))之間焊錫流通...
PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別
隨著激光錫焊這種新工藝被應(yīng)用,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來(lái)的是更多關(guān)于錫焊的問(wèn)題被關(guān)注。武漢普思立激光在服務(wù)客戶的過(guò)程中廣泛被客戶關(guān)注...
PCB設(shè)計(jì)案例常見(jiàn)問(wèn)題如何優(yōu)化
所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn),需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行生產(chǎn);而有的布局文件則需要工程部門(mén)進(jìn)行...
2022-08-12 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊接 664 0
所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn),需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行生產(chǎn);而有的布局文件則需要工程部門(mén)進(jìn)行...
2022-08-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊接寄生電容 2.2k 0
先觀察焊接前基板上組裝元器件的位置是否偏移,如果有這種情況,可檢査一下焊青鄆緒力是否合乎要求,ん是焊膏的原因,再檢査貼片機(jī)貼裝精度是否足夠、位置是否發(fā)生...
將工件焊接處局部加熱到熔化狀態(tài),形成熔池(通常還加入填充金屬),冷卻結(jié)晶后形成焊縫,被焊工件結(jié)合為不可分離的整體。常見(jiàn)的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、...
SMT工藝是電子組裝工藝的核心,焊縫質(zhì)量影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對(duì)于制造業(yè)來(lái)說(shuō),優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ),是產(chǎn)品的資本和杠桿。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。
影響PCB焊接質(zhì)量的因素 畫(huà)PCB時(shí)的建議
今天從焊接角度,聊一聊設(shè)計(jì)PCB時(shí)需要注意哪些點(diǎn)。
工作狀況是指零件所處的環(huán)境特點(diǎn)、工作溫度及摩擦和磨損的程度等。在濕熱環(huán)境或腐蝕介質(zhì)中工作的零件,其材料應(yīng)具有良好的防銹和耐腐蝕能力,在這種情況下,可先考...
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