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      標簽　>　熱設計

      熱設計

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      熱設計是隨著通訊和信息技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

      文章：86個 瀏覽：27255次 帖子：14個

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      PCB熱設計需要注意的點

      4.1介紹 4.1.1對熱分析的需求 功率MOSFETs在現(xiàn)代電子電路設計中是常見的，在那里它們經(jīng)常被用于開關許多不同類型的負載根據(jù)應用不同，從幾個毫安...

      2020-09-29 標簽：pcb熱設計 3.2k 0

      PCB熱設計的檢測方式

      熱電廠狀況的具體運用自然是運用熱電阻測量溫度。電子能量與透射中間的繁雜關聯(lián)，促使不一樣金屬材料的熱電勢差相互不一樣。

      2020-05-29 標簽：PCB設計熱設計 1.1k 0

      一文了解IC封裝的熱設計技術

      本技術簡介討論了IC封裝的熱設計技術，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個裸露的散熱墊。

      2019-09-01 標簽：IC封裝熱設計 8.5k 0

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      您的線性穩(wěn)壓器在所有可能的工作條件下都能正常工作嗎？要找到答案，您需要了解功耗和熱阻。

      2019-09-01 標簽：線性穩(wěn)壓器熱設計 6k 0

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      當前，電子設備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，電子設備的失效率呈指數(shù)增長。所以，功率器件...

      2012-10-09 標簽：功率器件熱設計 8.7k 0

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      核心提示：功耗遠超100W的電子產(chǎn)品采用的常規(guī)方法是，第一代機型比較重視可靠性，因而會作非常精心的熱設計，但產(chǎn)品升級換代，則會隨著部件數(shù)量的減少及功耗的...

      2012-08-01 標簽：電子產(chǎn)品產(chǎn)品設計蘋果 3.9k 0

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      如果假設電流過載嚴重，但該部位散熱極好，能把溫升控制在很低的范圍內(nèi)，是不是器件就不會失效了呢?答案為“是”。

      2011-11-29 標簽：熱設計 2.9k 0

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      開關電源已普遍運用在當前的各類電子設備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999...

      2011-11-17 標簽：開關電源熱設計 6k 0

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      2011-09-08 標簽：測試SSL熱設計 1.1k 0

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      熱電現(xiàn)象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電...

      2011-08-30 標簽：PCB熱設計 984 0

      熱設計與測試:實現(xiàn)可靠SSL的關鍵因素

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      與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導的方式從這些半導體器件散播出去,對于確保固態(tài)照明(SSL)燈具的功效和平均壽命而言，解決這些熱學難...

      2011-07-28 標簽：固態(tài)照明SSL熱設計 2k 0

      FloTHERM優(yōu)化電子設備熱設計

      FloTHERM作為電子行業(yè)熱分析軟件的市場領導者，擁有相當廣泛的用戶群。很多公司都喜歡使用FloTHERM進行熱傳-流動分析，并對投資回報率信心十足

      2011-06-05 標簽：電子設備FloTHERM熱設計 5.3k 0

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      淺析高頻開關電源的熱設計

      淺析高頻開關電源的熱設計   摘要：闡述了高頻開關電源熱設計的一般原則，著重分析了開關電源散熱器的熱結

      2009-07-15 標簽：熱設計 1.2k 0

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        芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。 　　芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
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        杭州廣立微電子股份有限公司是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。
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