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標簽 > 核心板
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HD-G2UL系列核心板是萬象奧科全新發(fā)布的極具性價比產(chǎn)品,搭載64位Cortex-A55@1.0GHz處理器,搭配1G內(nèi)存/8G存儲售價僅為148元。...
MTK8768_聯(lián)發(fā)科MT8768安卓核心板參數(shù)_MTK模組方案
MTK8768核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器的高效開發(fā)平臺,采用先進的12nm工藝技術(shù),配備了八核Cortex-A53架構(gòu),主頻可達2.0G...
2024-12-04 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 2k 0
高通SDM450核心板是一款基于SDM450移動平臺的硬件設(shè)備,采用領(lǐng)先的14納米技術(shù),為高端智能設(shè)備提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗。其板載內(nèi)存為2GB+16GB(...
Helio G99安卓核心板_MTK6789處理器簡介/芯片功能資料
Helio G99芯片采用了先進的“2大6小”八核CPU架構(gòu),搭載兩顆主頻高達2.2GHz的Arm Cortex-A76核心,及六顆頻率最高為2.0GH...
解析眺望 T536 核心板 Local Bus 總線通信功能
前言:在工業(yè)控制與智能設(shè)備領(lǐng)域,數(shù)據(jù)通信如同城市交通網(wǎng)絡(luò)般復雜且關(guān)鍵。LocalBus總線作為連接CPU、內(nèi)存與外設(shè)的"高速公路",...
HES-TCAS24-Kit信號鏈MCU實驗套件以上海泰矽微電子有限公司的TCAS24A信號鏈MCU芯片為核心CPU,由核心板HES-TCAS24-C(...
MT6762_聯(lián)發(fā)科MTK6762|Helio P22安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說明
MT6762處理器采用臺積電先進的12納米FinFET制程工藝,這一技術(shù)保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載了八核ARM Cortex-A5...
2025-06-23 標簽:聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 1.8k 0
核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡介/芯片功能資料
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片,采用主頻高達2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器,結(jié)合臺積電12納米FinFET制程工藝...
飛凌嵌入式FET113i-S核心板在國產(chǎn)FTU中的適配性分析
國內(nèi)市場對于FTU的需求主要包括以下幾個方面:主控的國產(chǎn)化、實時的故障診斷和保護控制、搭載可擴展的Linux系統(tǒng)以及低成本。由于FTU的性能直接關(guān)系到電...
MT8788安卓核心板_MTK8788核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK核心板
MT8788安卓核心板是一款小巧而強大的開發(fā)平臺,其尺寸僅為52.5mm x 38.5mm x 2.95mm。該核心板集成了多種電路組件,包括處理器、G...
2025-01-03 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1.7k 0
MTK6761(MT6761)安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板模塊方案
MT6761安卓核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個頻率為2.0GHz的Cortex-A53核心,采用先進的...
2024-12-20 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1.7k 0
Rockchip RK3568是一款通用型MPU,產(chǎn)品集成GPU、NPU,支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太...
MT6762安卓核心板_MTK核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科mtk核心板方案
MT6762安卓核心板是一款融合高性能與低能耗的先進智能模塊。該核心板采用了臺積電12納米FinFET制程技術(shù),搭載八核Cortex-A53處理器,運行...
MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)科核心板方案
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高...
2025-02-19 標簽:聯(lián)發(fā)科核心板MTK8766 1.7k 0
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