完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
文章:365個 瀏覽:32636次 帖子:27個
超聲波技術(shù)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中,常見的超聲波工藝有: 超聲波清洗工藝、焊接工藝 。 使用該兩種工藝時, 超聲波儀器通常以20KHz至60KHz的頻率運...
雙通道ic NU512-雙色溫調(diào)光恒流芯片應(yīng)用
NU512產(chǎn)品應(yīng)用 ? 一般LED照明 ? LCD 背光 ? 商業(yè)照明 ? 燈條、燈帶 ? RGB 裝飾燈 ? LED 手電筒 ? RG...
盡管存在從流變學(xué)角度描述旋涂工藝的理論,但實際上光刻膠厚度和均勻性隨工藝參數(shù)的變化必須通過實驗來確定。光刻膠旋轉(zhuǎn)速度曲線(圖 1-3)是設(shè)置旋轉(zhuǎn)速度以獲...
本文從硅片制備流程為切入點,以方便了解和選擇合適的硅晶圓,硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜,加工工序多而長,所以必須嚴(yán)格控制每道工序的加工質(zhì)量,才能獲得滿足...
本實驗通過這兩種清洗方法進(jìn)行標(biāo)識分為四個實驗組,進(jìn)行了清洗實驗及室溫接合, 以上工藝除熱處理工藝外,通過最小化工序內(nèi)部時間間隔,抑制清洗的基板表面暴露在...
新的微電子產(chǎn)品要求硅(Si)晶片變薄到厚度小于150 μm。機(jī)械研磨仍然會在晶片表面產(chǎn)生殘余缺陷,導(dǎo)致晶片破裂,表面粗糙。因此,化學(xué)蝕刻方法主要用于生產(chǎn)...
本研究的目的是開發(fā)和應(yīng)用一個數(shù)值模型來幫助設(shè)計和操作CDE工具,為此,我們編制了第一個已知的NF3/02氣體的等離子體動力學(xué)模型,通過與實驗蝕刻速率數(shù)據(jù)...
用于異質(zhì)結(jié)太陽能電池應(yīng)用的Na2CO3溶液的硅片紋理化
引言 在太陽能電池工業(yè)中,最常見的紋理化方法之一是基于氫氧化鈉或氫氧化鉀的水溶液和異丙醇(IPA)。然而,IPA是有毒的,而且相對昂貴,因此人們正在努力...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |