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標簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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														技術(shù)資訊 I 基于芯粒(小晶片)的架構(gòu)掀起汽車設計革命
隨著汽車行業(yè)快速增長,全球芯片市場對高性能芯片的需求大幅上漲。這一增長主要源于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動汽車(EV)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的普及。這些技...
														Poly-SE選擇性多晶硅鈍化觸點在n-TOPCon電池中的應用
Poly-SEs技術(shù)通過在電池的正面和背面形成具有選擇性的多晶硅層,有效降低了電池的寄生吸收和接觸電阻,同時提供了優(yōu)異的電流收集能力。在n型TOPCon...
本文從硅片制備流程為切入點,以方便了解和選擇合適的硅晶圓,硅晶圓的制備工藝流程比較復雜,加工工序多而長,所以必須嚴格控制每道工序的加工質(zhì)量,才能獲得滿足...
晶片,也稱為芯片或微芯片,是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的組成部分。它們是由半導體材料制成的,用于執(zhí)行各種電子功能,如處理數(shù)據(jù)、存儲信息、控制電子設備等。晶片...
														
							為實現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光,提高碳化硅拋光的成品率,降低加工成本,對現(xiàn)有的碳化硅化學機械拋光 技術(shù)進行了總結(jié)和研究。針對碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微...
														
							晶片切割是半導體器件制造的關鍵步驟,切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本,同時對器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導體材料...
2024-01-23 標簽:半導體晶片激光切割技術(shù) 7.3k 0
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