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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)當前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對方案

盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測的重要工具，但在實際應(yīng)用中仍面臨多項技術(shù)挑戰(zhàn)。同時，隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點演進，該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確...

2025-07-10 標簽：半導(dǎo)體晶圓測溫系統(tǒng) 740 0

50.6億發(fā)力！全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線9月量產(chǎn)在即

在科技飛速發(fā)展的當下，集成電路產(chǎn)業(yè)的每一次突破都備受矚目。近日，一則振奮人心的消息傳來：總投資 50.6 億的全國首條8英寸MEMS 晶圓全自動生產(chǎn)線建...

2025-07-10 標簽：mems 晶圓 505 0

英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴展生產(chǎn)步入正軌，四季度可交付樣品

7 月 5 日消息，英飛凌德國當?shù)貢r間 7 月 3 日宣布，其在 300mm晶圓上的可擴展氮化鎵 (GaN) 生產(chǎn)已步入正軌，首批樣品將于 2025 年...

2025-07-07 標簽：英飛凌晶圓氮化鎵 3.8k 0

臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是...

2025-07-07 標簽：臺積電晶圓氮化鎵 3.2k 0

博捷芯晶圓劃片機，國產(chǎn)精密切割的標桿

博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機無疑是當前國產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標桿產(chǎn)品，在推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被譽為“國產(chǎn)精...

2025-07-03 標簽：晶圓劃片機博捷芯 559 0

超薄碳化硅襯底切割自動對刀精度提升策略

超薄碳化硅襯底（

2025-07-02 標簽：晶圓碳化硅碳化 328 0

722.9億美元！Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入增長13%

6月24日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2...

2025-06-25 標簽：晶圓半導(dǎo)體晶圓 330 0

針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時，光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹...

2025-06-25 標簽：晶圓干涉儀 604 0

海德堡儀器攜手康耐視實現(xiàn)半導(dǎo)體制造效率全面提升

半導(dǎo)體制造的核心，在于精準與效率的雙重博弈。對許多制造商而言，尤其在面對非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時，如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。

2025-06-24 標簽：半導(dǎo)體晶圓康耐視 632 0

長電科技榮膺2025年度大學(xué)生喜愛的雇主品牌

近日，長電科技憑借在應(yīng)屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實踐和持續(xù)投入，從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出，入選由中國領(lǐng)先的人力資源服務(wù)商前程無憂（51job.com...

2025-06-20 標簽：集成電路晶圓長電科技 683 0

突發(fā)，中芯國際出售MEMS芯片產(chǎn)線國科微電子買14.832%的股權(quán)

? ? 6月5日晚間，中芯國際發(fā)布《關(guān)于全資子公司出售參股公司股權(quán)的公告》公告，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下文簡稱 “中芯控股”）擬向湖南國科微...

2025-06-11 標簽：中芯國際晶圓 Foundry 1.3k 0

重磅！兩大芯片巨頭，官宣并購！

通過本次交易，國科微將具備在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領(lǐng)域的生產(chǎn)制造能力，構(gòu)建“數(shù)字芯片設(shè)計+模擬芯片制造”的雙輪驅(qū)動體系，進一步提升產(chǎn)業(yè)核心客...

2025-06-06 標簽：芯片濾波器晶圓 1.5k 0

半導(dǎo)體新紀元：Aginode安捷諾綜合布線系統(tǒng)賦能潤鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線，攜手共筑“芯”未來！

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如同科技界的“心臟”，驅(qū)動著智能設(shè)備的每一次心跳。從智能手機的流暢體驗，到新能源汽車的智能駕駛，再到云計算中心的“超級大...

2025-06-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓 695 0

廣明源172nm準分子基材表面活化方案概述

在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造堪稱“納米級的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上，構(gòu)建數(shù)十億個晶體管。每一道制程工藝的精度，直接關(guān)系到器件的性能、功耗與良率。

2025-06-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓廣明源 702 0

wafer清洗和濕法腐蝕區(qū)別一覽

在半導(dǎo)體制造中，wafer清洗和濕法腐蝕是兩個看似相似但本質(zhì)不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解，下面我們就用具體來為大家描述一下其中的區(qū)別： Wafe...

2025-06-03 標簽：半導(dǎo)體晶圓 Wafer 539 0

晶圓減薄工藝分為哪幾步

“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標厚度的工藝步驟。這個過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...

2025-05-30 標簽：芯片晶圓封裝 1.3k 0

晶圓表面清洗靜電力產(chǎn)生原因

晶圓表面清洗過程中產(chǎn)生靜電力的原因主要與材料特性、工藝環(huán)境和設(shè)備操作等因素相關(guān)，以下是系統(tǒng)性分析： 1. 靜電力產(chǎn)生的核心機制摩擦起電（Triboel...

2025-05-28 標簽：晶圓 513 0

晶圓背面減薄過程，對晶圓TTV 的管控

摘要：本文聚焦晶圓背面減薄過程中晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，從減薄工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備性能提升、檢測與反饋機制完善等方面，系統(tǒng)闡述有效的 TTV ...

2025-05-28 標簽：晶圓可調(diào)諧 461 0

安徽一條MEMS傳感器芯片量產(chǎn)線正式投產(chǎn) 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶圓生產(chǎn)線

近年來，中國傳感器產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)多個城市出臺智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，推動以智能傳感產(chǎn)業(yè)園為主體的產(chǎn)業(yè)建設(shè)，同時興建多條MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線。 ...

2025-05-28 標簽：mems 晶圓傳感器芯片 2.5k 0

晶圓修邊處理后，晶圓 TTV 變化管控

關(guān)鍵詞：晶圓修邊；TTV 變化；工藝參數(shù)；設(shè)備改進；檢測反饋一、引言晶圓修邊是半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，可去除晶圓邊緣的缺陷與多余材料，降低后續(xù)工...

2025-05-27 標簽：晶圓 294 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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