晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

最新消息顯示，特朗普政府正醞釀一項(xiàng)重磅政策，旨在徹底改變美國(guó)對(duì)海外芯片的依賴(lài)格局。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，新計(jì)劃要求芯片企業(yè)在美國(guó)本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量，必...

2025-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 240 0

白光干涉儀在晶圓濕法刻蝕工藝后的 3D 輪廓測(cè)量

引言晶圓濕法刻蝕工藝通過(guò)化學(xué)溶液對(duì)材料進(jìn)行各向同性或選擇性腐蝕，廣泛應(yīng)用于硅襯底減薄、氧化層開(kāi)窗、淺溝槽隔離等工藝，其刻蝕深度均勻性、表面平整度、側(cè)向...

2025-09-26 標(biāo)簽：晶圓刻蝕白光干涉儀 752 0

無(wú)懼美國(guó)制裁!復(fù)旦微何來(lái)底氣硬抗封鎖？

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 12 日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)突然發(fā)布公告，修訂《出口管理?xiàng)l例》的同時(shí)，將 23 家中國(guó)企業(yè)新增至所謂的 “實(shí)體清單”——...

2025-09-18 標(biāo)簽：晶圓復(fù)旦微電子 2.6k 0

SGS亮相2025潔凈技術(shù)高峰論壇

2025年9月16日，2025潔凈技術(shù)高峰論壇在上海召開(kāi)，作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，SGS受邀出席并發(fā)表《潔凈室控降分子污染 (AMC)》主題...

2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SGS 845 0

廣立微首臺(tái)晶圓級(jí)老化測(cè)試機(jī)正式出廠

近日，廣立微自主研發(fā)的首臺(tái)專(zhuān)為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計(jì)的晶圓級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出，將...

2025-09-17 標(biāo)簽：晶圓功率器件廣立微電子 459 0

TOKYO SEIMITSU UF 系列二手探針臺(tái) UF2000｜現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)機(jī)測(cè)試服務(wù)

一、引言在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中，東京精密 TOKYO SEIMITSU UF 系列的 UF2000 探針臺(tái)以其穩(wěn)定的性能和廣泛的適用性，成為中小規(guī)模測(cè)...

2025-09-13 標(biāo)簽：晶圓探針模塊化 801 0

華潤(rùn)微電子重慶 12 英寸項(xiàng)目提前達(dá)成滿產(chǎn)目標(biāo)

據(jù)華潤(rùn)微電子官微消息，日前，華潤(rùn)微電子在重慶園區(qū)召開(kāi) 12 英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品上量專(zhuān)題會(huì)，會(huì)上宣布項(xiàng)目提前一年半達(dá)成月產(chǎn)出 30,000 片滿...

2025-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率半導(dǎo)體 498 0

EV Group實(shí)現(xiàn)在芯粒集成混合鍵合套刻精度控制技術(shù)重大突破

全新EVG?40 D2W套刻精度計(jì)量系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)每顆芯片100%測(cè)量，吞吐量達(dá)行業(yè)基準(zhǔn)15倍 2025年9月8日，奧地利圣弗洛里安 ——全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體...

2025-09-11 標(biāo)簽：晶圓芯粒 441 0

廣明源亮相2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

9月10日，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）順利開(kāi)幕。廣明源（展位號(hào)：13G27）在展會(huì)中重點(diǎn)展示了1...

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重大突破！12 英寸碳化硅晶圓剝離成功，打破國(guó)外壟斷！

9月8日消息，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所旗下的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，于近日在碳化硅晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。該企業(yè)憑借自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備，成功完成了1...

2025-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

季豐電子嘉善晶圓測(cè)試廠如何保障芯片質(zhì)量

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2025-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓季豐電子 729 0

白光干涉儀在晶圓光刻圖形 3D 輪廓測(cè)量中的應(yīng)用解析

引言晶圓光刻圖形是半導(dǎo)體制造中通過(guò)光刻工藝形成的微米至納米級(jí)三維結(jié)構(gòu)（如光刻膠線條、接觸孔、柵極圖形等），其線寬、高度、邊緣粗糙度等參數(shù)直接決定后續(xù)蝕...

2025-09-03 標(biāo)簽：晶圓光刻 396 0

南昌市委書(shū)記蒞臨瑞能半導(dǎo)體調(diào)研考察

日前，江西省委常委、南昌市委書(shū)記、贛江新區(qū)黨工委書(shū)記李紅軍一行蒞臨瑞能半導(dǎo)體，實(shí)地調(diào)研企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。瑞能半導(dǎo)體副總經(jīng)理湯子鳴全程陪同，匯報(bào)...

2025-09-02 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 688 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)MEMS晶圓級(jí)電鍍技術(shù)

MEMS晶圓級(jí)電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過(guò)程中，整個(gè)硅晶圓表面通過(guò)電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級(jí)和圖形化特性：它能在...

2025-09-01 標(biāo)簽：mems 晶圓電鍍 1.6k 0

碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)與未來(lái)展望

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定制交付72小時(shí)：德明利智能制造體系如何實(shí)現(xiàn)快、準(zhǔn)、穩(wěn)？

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2025-08-28 標(biāo)簽：晶圓智能制造德明利 1.4k 0

晶圓處理前端模塊的技術(shù)特點(diǎn)與服務(wù)體系

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2025-08-26 標(biāo)簽：晶圓 295 0

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EFEM（設(shè)備前端模塊）晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，其主要作用是在超凈環(huán)境下實(shí)現(xiàn)晶圓的安全、精準(zhǔn)傳輸。這類(lèi)系統(tǒng)不僅需要維持極高的潔...

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半導(dǎo)體晶圓傳輸系統(tǒng)的精準(zhǔn)控制與可靠性分析

半導(dǎo)體晶圓傳輸系統(tǒng)是芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其性能直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。這類(lèi)系統(tǒng)不僅需要在超凈環(huán)境中運(yùn)行，還必須實(shí)現(xiàn)晶圓的精準(zhǔn)、可靠傳輸，以滿足...

2025-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 378 0

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2025-08-22 標(biāo)簽：RFID 晶圓 311 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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