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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

探秘半導(dǎo)體制造全流程：從晶圓加工到封裝測(cè)試

前一個(gè)步驟完成后，需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端，再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸，更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元，有助于降...

2023-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 3.5k 0

什么是金屬蝕刻和蝕刻工藝？

金屬蝕刻是一種通過(guò)化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過(guò)程組成。不同的蝕刻劑對(duì)不同的金屬材料具有...

2023-03-20 標(biāo)簽：晶圓蝕刻工藝 8.6k 0

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

通過(guò)高選擇性蝕刻，專(zhuān)用蝕刻工具可在 IC 生產(chǎn)過(guò)程中去除或蝕刻掉微小芯片結(jié)構(gòu)中的材料

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

EDA探索：MOSFET Scaling-3D Era

目前主流的實(shí)現(xiàn)方式是使用絕緣體上硅（Silicon on Insulator）技術(shù)。使用等離子體浸沒(méi)注入或者晶圓鍵合技術(shù)制造SOI Wafer，在硅下面...

2023-03-16 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓 eda 1.4k 0

為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。

2023-03-15 標(biāo)簽：pcb IC 晶圓 1.2k 0

引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片(也可稱(chēng)作Die)。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，...

2023-03-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 6.8k 0

淺談QFN成熟封裝技術(shù)

長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過(guò)的封裝體通過(guò)沖壓的方式從整條框架上分離出來(lái)，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 3.6k 0

電池壽命—不要忽視IC的典型規(guī)格

IC生產(chǎn)方法不斷發(fā)展。長(zhǎng)期的模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能已經(jīng)注意到，如今具有A、B和C等級(jí)的模擬器件越來(lái)越少。大多數(shù)功率器件只有一個(gè)等級(jí)。隨著晶圓直徑的增長(zhǎng)和晶...

2023-03-10 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器晶圓 935 0

EUV 光刻制造全流程設(shè)計(jì)解析

其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng)，再到光掩模，再到對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，再到晶圓載物臺(tái)，再到光刻膠化學(xué)成分，再到鍍膜機(jī)和顯影劑，再到計(jì)量學(xué)，再到單個(gè)晶圓。

2023-03-07 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻 2.4k 0

基于反射型二維光柵的外差式三自由光柵干涉儀

多自由度精密定位技術(shù)在納米計(jì)量、顯微成像、精密機(jī)床、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域具有重要地位。

2023-03-06 標(biāo)簽：晶圓干涉儀光刻機(jī) 1.1k 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡(jiǎn)述(2)

嚴(yán)重的離子轟擊將產(chǎn)生大量的熱量，所以如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng)，晶圓溫度就會(huì)提高。對(duì)于圖形化刻蝕，晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層，如果晶圓溫度超過(guò)1...

2023-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 2.2k 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡(jiǎn)述(1)

等離子體最初用來(lái)刻蝕含碳物質(zhì)，例如用氧等離子體剝除光刻膠，這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產(chǎn)生的氧原子自由基會(huì)很快與...

2023-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 3k 0

CPU制造全過(guò)程圖解

在液體狀態(tài)的硅中加入一個(gè)籽晶，提供晶體生長(zhǎng)的中心，通過(guò)適當(dāng)?shù)臏囟瓤刂?，慢慢將晶體向上提升并且逐漸增大拉速，同時(shí)以一定速度繞提升軸旋轉(zhuǎn)，將硅錠控制在所需直徑內(nèi)。

2023-03-04 標(biāo)簽：cpu 晶圓晶體管 6.3k 0

晶圓級(jí)封裝及其應(yīng)用

本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級(jí)封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。

2023-03-08 標(biāo)簽：晶圓 SMT PCB 4.3k 0

LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

良好的機(jī)械強(qiáng)度：玻璃是一種相對(duì)堅(jiān)固且耐用的材料，可以保護(hù)MEMS器件免受機(jī)械應(yīng)力的影響。另外，不同于金屬或其他材料，玻璃材料不會(huì)產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長(zhǎng)...

2023-03-03 標(biāo)簽：mems 晶圓蝕刻技術(shù) 3.2k 0

先進(jìn)封裝：誰(shuí)是贏家？誰(shuí)是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專(zhuān)用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 916 0

通常以典型方式測(cè)試“典型”

典型的IC值不能直接測(cè)試，因?yàn)樗鼈兪且粋€(gè)統(tǒng)計(jì)值。例如，這就像說(shuō)人類(lèi)成年人的平均身高是 5 英尺 5 英寸。測(cè)量任何一個(gè)人都無(wú)法確定平均身高、平均身高或典...

2023-02-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓 dac 1.4k 0

什么是探針卡？有哪些類(lèi)型呢？

探針卡（Probe card）或許很多人沒(méi)有聽(tīng)過(guò)，但看過(guò)關(guān)于，也就是晶圓測(cè)試方面文章的人應(yīng)該不會(huì)陌生，其中就有提到過(guò)探針卡。

2023-02-27 標(biāo)簽：DRAM 晶圓探針卡 5k 0

半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)詳解

一般的半導(dǎo)體封裝都類(lèi)似于下面的結(jié)構(gòu)，將裸片安裝到某個(gè)基板上，裸片的引腳通過(guò)內(nèi)部連接路徑與基板相連，通過(guò)塑封將內(nèi)部封裝好后，基板再通過(guò)封裝提供的外部連接路...

2023-02-24 標(biāo)簽：三極管晶圓半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車(chē)自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的普及...

2023-02-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.6k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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