扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Packag...

2023-10-25 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 1.6k 0

晶圓鍵合的種類和應(yīng)用

晶圓鍵合技術(shù)是將兩片不同結(jié)構(gòu)/不同材質(zhì)的晶圓，通過一定的物理方式結(jié)合的技術(shù)。晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

2023-10-24 標(biāo)簽：CMOS晶圓半導(dǎo)體器件 2.6k 0

流片為什么這么貴？有沒有什么辦法來降低流片成本？

都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計MPW 6k 0

IC載板制造面臨的挑戰(zhàn)及其重要性

半導(dǎo)體封裝載板（ICS或IC載板）是整體晶圓封裝的基礎(chǔ)，在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間，建立了強(qiáng)大的連接。IC載板包含多層板，而...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體印刷電路板晶圓 3.6k 0

垂直GaN功率器件徹底改變功率半導(dǎo)體

使用GaN（氮化鎵）的功率半導(dǎo)體作為節(jié)能/低碳社會的關(guān)鍵器件而受到關(guān)注。兩家日本公司聯(lián)手創(chuàng)造了一項新技術(shù)，解決了導(dǎo)致其全面推廣的問題。

2023-10-20 標(biāo)簽：充電器晶圓氮化鎵 2.1k 0

晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn)，則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝工藝 1.3萬 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.7k 0

一款與PMC232-S16A引腳兼容的TX8C1010S016B單片機(jī)

PMC232-S16，是一款早期的應(yīng)廣產(chǎn)品，現(xiàn)在隨著韓國晶圓廠的服務(wù)跟不上及產(chǎn)品本身的性價比問題出現(xiàn)。PMC232系列，已經(jīng)處于停產(chǎn)邊沿，對于一些PCB...

2023-10-20 標(biāo)簽：mcu晶圓引腳 1.9k 0

等離子刻蝕工藝技術(shù)基本介紹

干法蝕刻（dry etch）工藝通常由四個基本狀態(tài)構(gòu)成：蝕刻前（before etch），部分蝕刻（partial etch），蝕刻到位（just et...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片晶圓蝕刻 4.5k 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-18 標(biāo)簽：mems晶圓芯片制造 1.2k 0

半導(dǎo)體后端工藝：晶圓級封裝工藝（上）

晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓Chip 4.6k 0

從SiP到Si3P未來發(fā)展研究

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，電子裝備越來越小型化和高集成化，而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設(shè)計難度和制造成本明顯提升，傳統(tǒng)封裝技術(shù)...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片晶圓SiP 1.4k 0

傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個步驟(上)

圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Pack...

2023-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.3k 0

基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的雙重特征提取方法

機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)已被廣泛接受，并且很適合此類分類問題?；诰矸e神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的雙重特征提取方法。提出的模型使用Radon拉冬變換進(jìn)行第一次特征提取，然后將此特征輸...

2023-10-16 標(biāo)簽：集成電路晶圓adc 1.5k 0

半導(dǎo)體工業(yè)（五）芯片密度的進(jìn)步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上，有一個顯著的優(yōu)點(diǎn)就是可以增加電路運(yùn)行速度。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

一文解析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-12 標(biāo)簽：mems晶圓芯片制造 1.5k 0

具備簡易設(shè)計、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案

在自動化、便捷性和可持續(xù)性需求的推動下，電氣化的進(jìn)步需要更多的傳感器、電力電子設(shè)備和處理器來可靠、準(zhǔn)確地感知周圍環(huán)境并做出反應(yīng)。

2023-10-11 標(biāo)簽：傳感器處理器電阻器 1.1k 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應(yīng)用

3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應(yīng)用，有超過40年成功應(yīng)用歷史，其穩(wěn)定的性能和超長的壽命贏得了業(yè)主和合作...

2023-10-10 標(biāo)簽：晶圓接觸器工藝流程 2.3k 0