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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

AI在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)測試中的應(yīng)用

“時間就是金錢”這句話在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)測試中尤為貼切。

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 2.2k 0

FOSB和FOUP傻傻分不清楚？

如果我們發(fā)揮想象，一片一片的wafer（晶圓）在這FAB（晶圓廠）大樂園里搭乘著各種自動化移動工具（比如AGV（無人運(yùn)載車）、ARM（機(jī)械手臂）、OHT...

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓 FAB 4.1萬 0

HMDS與BARC一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

HMDS，BARC是光刻工序中比較常用的化學(xué)品，但是它們并不能用顯影液除去，根據(jù)是什么？它們一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓紅外光譜 fib 4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備（二）

晶體材料可能有兩層原子結(jié)構(gòu)。首先是原子以特定的形狀排列在單個晶胞的特定的點(diǎn)上。

2023-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓砷化鎵 1.4k 0

淺談先進(jìn)封裝的四要素

說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

芯片封裝與制備方法

芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。

2023-12-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片封裝 1.3k 0

什么是PSPI？PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢？

PSPI（光敏性聚酰亞胺）是一種十分重要的半導(dǎo)體材料，也是一種十分被卡脖子的材料。

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PCB板晶圓 6k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備（一）

在接下來的一個章節(jié)里面，我們將主要介紹用砂子制備半導(dǎo)體級硅的方法，以及后續(xù)如何將其轉(zhuǎn)化為晶體和晶圓片(材料制備階段)，以及如何來生產(chǎn)拋光晶圓的過程(晶體...

2023-12-18 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

勻膠速度影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

勻膠是光刻中比較重要的一步，而旋涂速度是勻膠中至關(guān)重要的參數(shù)，那么我們在勻膠時，是如何確定勻膠速度呢？它影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

2023-12-15 標(biāo)簽：晶圓光刻光刻膠 3.6k 0

光刻各環(huán)節(jié)對應(yīng)的不同模型種類

光學(xué)模型是基于霍普金斯（Hopkins）光學(xué)成像理論，預(yù)先計(jì)算出透射相交系數(shù)（TCCs），從而描述光刻機(jī)的光學(xué)成像。光學(xué)模型中，經(jīng)過優(yōu)化的光源，通過光刻...

2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)器學(xué)習(xí) 2.9k 0

深度詳解UCIe協(xié)議和技術(shù)

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連，具...

2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓移動設(shè)備芯片封裝 4.8k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之半導(dǎo)體材料特性（十一）

另一個重要方面是壓力。壓強(qiáng)，作為一種物質(zhì)的基本性質(zhì)，通常是用于液體和氣體物質(zhì)狀態(tài)的描述量。

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

異質(zhì)芯片組裝主流化的驅(qū)動因素和方法

隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來持續(xù)縮小...

2023-12-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

淺談碳化硅陶瓷的各種燒結(jié)技術(shù)

碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓燒結(jié) 6.5k 0

一文詳解芯片的7nm工藝

芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 9.6k 0

芯片設(shè)計(jì)中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢

Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...

2023-12-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4.1萬 0

半導(dǎo)體濕法清洗工藝

隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小，清潔過程變得越來越復(fù)雜。每次清洗不僅要對晶圓進(jìn)行清洗，所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 2.8k 0

基于電感耦合反應(yīng)離子刻蝕的氮化鎵干蝕研究

GaN和InGaN基化合物半導(dǎo)體和其他III族氮化物已經(jīng)成功地用于實(shí)現(xiàn)藍(lán)-綠光發(fā)光二極管和藍(lán)光激光二極管。由于它們優(yōu)異的化學(xué)和熱穩(wěn)定性，在沒有其它輔助的...

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 1.2k 0

CMP拋光墊有哪些重要指標(biāo)？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機(jī)械拋光”，是為了克服化學(xué)拋光和機(jī)械拋光的缺點(diǎn)

2023-12-05 標(biāo)簽：晶圓 CMP 2.9k 0

激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

在半導(dǎo)體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進(jìn)行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導(dǎo)體材料造成較為嚴(yán)重的損傷，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1.1萬 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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