晶圓制造

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晶圓制造資訊

2023半導(dǎo)體發(fā)展的十大趨勢(shì)分析

設(shè)計(jì)公司晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在當(dāng)前全球晶圓產(chǎn)能緊缺、終端消費(fèi)需求復(fù)蘇的大背景之下，中國(guó)大陸芯片仍有較大供需缺口，晶圓代工廠產(chǎn)能無(wú)法匹配設(shè)計(jì)公...

2023-03-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 晶圓制造 2.3k 0

晶圓制造已出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格松動(dòng)

盡管晶圓制造領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格的松動(dòng)，但國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)計(jì)廠商的表現(xiàn)卻有所不同，且不同的產(chǎn)品領(lǐng)域差異明顯。

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片晶圓制造 542 0

封測(cè)領(lǐng)域無(wú)法避免價(jià)格戰(zhàn) 廠商低價(jià)格吸引成熟IC訂單

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測(cè)領(lǐng)域也沒(méi)能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)大陸封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。

2023-02-27 標(biāo)簽：封裝晶圓代工晶圓制造 312 0

德州儀器(TI)將在美國(guó)猶他州李海建造第二座12英寸晶圓制造廠

德州儀器今日宣布計(jì)劃在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 L...

2023-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓 2.1k 0

華林科納濕電子化學(xué)品工作站為濕法制程研究保駕護(hù)航

前言濕法制程工藝即制造過(guò)程中需要使用化學(xué)藥液的工藝，被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域的制造過(guò)程中。以集成電路領(lǐng)域?yàn)槔?，晶圓制造過(guò)程中，...

2023-02-22 標(biāo)簽：制程晶圓制造刻蝕 932 0

功率半導(dǎo)體起飛，制程向12英寸拓展

作為中國(guó)功率半導(dǎo)體業(yè)界龍頭之一的華潤(rùn)微電子宣布，重慶12英寸晶圓制造產(chǎn)線，以及先進(jìn)功率封裝測(cè)試基地等兩大建設(shè)計(jì)劃，均已建成投產(chǎn)，標(biāo)志著華潤(rùn)微車用功率裝置...

2023-02-10 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體晶圓制造 924 0

增芯12英寸產(chǎn)線等開(kāi)工四季度廣州重大科技項(xiàng)目密集啟動(dòng)

據(jù)廣州日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，增芯項(xiàng)目是中國(guó)國(guó)內(nèi)少有的全市場(chǎng)化資金來(lái)源的芯片制造項(xiàng)目，是廣東省、廣州市和上海興橙科技搭建的智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展載體。目前，項(xiàng)目已與...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能傳感器晶圓制造 2.8k 0

瞻芯電子入選"中國(guó)SiC晶圓制造十強(qiáng)”

該獎(jiǎng)項(xiàng)主要表彰本年度碳化硅/氮化鎵供應(yīng)鏈中快速崛起的優(yōu)秀企業(yè)，他們實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體材料、器件、模塊和裝備等環(huán)節(jié)技術(shù)的突圍，并且在全球化道路上邁出堅(jiān)...

2023-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 晶圓制造 3.4k 0

2023年全球及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望

全球經(jīng)濟(jì)已恢復(fù)中低增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏基本驅(qū)動(dòng)力。自新冠肺炎爆發(fā)以來(lái)的三年里，全球GDP的平均增長(zhǎng)率下降了近50%。此外，俄烏沖突、通脹上升以及央行貨幣...

2023-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 5.4k 0

沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國(guó)科技巨頭IBM和美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場(chǎng)份額。IB...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓制造 1.1k 0

晶圓制造相關(guān)術(shù)語(yǔ)及工藝介紹

半導(dǎo)體集成電路是在晶圓的薄基板的基礎(chǔ)上，通過(guò)制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的。如同制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣，晶圓作為半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，是指將硅(Si)、砷...

2022-12-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 5.2k 0

碳化硅在車載領(lǐng)域的應(yīng)用方向及制造工藝流程

PVT法生長(zhǎng)非常緩慢，速度約為0.3-0.5mm/h，7天才能生長(zhǎng)2cm，并且最高也僅能生長(zhǎng)3-5cm，晶錠的直徑也多為4英寸、6英寸，而硅基72h即可...

2022-12-09 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅晶圓制造 2.5k 0

德州儀器位于美國(guó)猶他州李海的新12英寸晶圓制造廠開(kāi)始投產(chǎn)

LFAB 是我們第二家于 2022 年開(kāi)始生產(chǎn)半導(dǎo)體的 12 英寸晶圓廠，可為我們的客戶提供未來(lái)幾十年所需的制造能力。位于美國(guó)德克薩斯州理查森的 RFA...

2022-12-07 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器晶圓制造 1.5k 0

2022年國(guó)內(nèi)外芯片發(fā)展情況及差距分析

芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape－out的所有流程。 tape out，指提交最終GDSII文件給工廠做加工。

2022-11-15 標(biāo)簽：汽車電子微處理器晶圓制造 1.6萬(wàn) 0

泛林集團(tuán)各路同“芯”，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在11月1日的開(kāi)幕主題演講上，泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開(kāi)幕辭，分享他對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察：半導(dǎo)體是我們實(shí)現(xiàn)更智能、更快速、更...

2022-10-28 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

用于高壓GaN器件的GaN Epi晶圓制造

氮化鎵已成為事實(shí)上的第三代半導(dǎo)體材料。然而，以您需要的質(zhì)量和所需的熱阻制造 GaN 晶圓是晶圓廠仍在努力克服的挑戰(zhàn)。

2022-07-29 標(biāo)簽：氮化鎵 GaN 晶圓制造 1.5k 0

晶圓制造之硅的性質(zhì)

硅是元素周期表中原子序數(shù)為14的化學(xué)元素。硅是一種經(jīng)典的半導(dǎo)體，其導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和電介質(zhì)之間。天然硅（來(lái)自拉丁語(yǔ) silex/silicis：鵝卵石）

2022-07-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造硅晶體 3.1k 0

華大九天創(chuàng)業(yè)板IPO獲批注冊(cè) 擬募資25.51億元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）6月29日，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華大九天）創(chuàng)業(yè)板IPO獲批注冊(cè)。

2022-07-04 標(biāo)簽：eda 華大九天晶圓制造 1.9k 0

X-FAB宣布將擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍

中國(guó)北京，2022年4月21日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴(kuò)展...

2022-04-22 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造 792 0

臺(tái)積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求格科微0.153μm晶圓CIS工藝量產(chǎn)

格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國(guó)際年報(bào)出爐 ,臺(tái)積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.

2022-03-31 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓制造 3k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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