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晶圓制造

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晶圓制造資訊

為什么中國的CIDM第一號企業(yè)當(dāng)芯恩莫屬?

任何一種商業(yè)模式都要根據(jù)當(dāng)前發(fā)展階段和現(xiàn)狀來進行評估和選擇,適合的就是最好的。

2020-06-24 標簽:芯片單片機晶圓制造 6.1k 0

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,同比下滑12.1%

2019 年全球半導(dǎo)體市場同比下滑 12.1%,相比全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,中國半導(dǎo)體市場絕對是一花獨放。

2020-03-29 標簽:集成電路芯片設(shè)計晶圓制造 2.3k 0

華潤微電子開啟網(wǎng)下路演 多個“第一”備受關(guān)注

據(jù)了解,上交所對于紅籌企業(yè)的特殊性,額外關(guān)注股權(quán)權(quán)屬是否清晰穩(wěn)定、信息披露是否真實、充分等。華潤微電子股權(quán)清晰,目前唯一股東為CRH(Micro),持有...

2020-02-04 標簽:半導(dǎo)體華潤微電子晶圓制造 1.3k 0

硅晶圓制造的三大步驟

硅晶圓制造的三大步驟

硅的提純是第一道工序,需將沙石原料放入一個溫度超過兩千攝氏度的并有碳源的電弧熔爐中,在高溫下發(fā)生還原反應(yīng)得到冶金級硅,然后將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫...

2019-10-14 標簽:硅晶圓晶硅晶圓制造 1.8萬 0

關(guān)于中國MEMS的介紹和發(fā)展分析

同時他還特別指出,當(dāng)前中國MEMS產(chǎn)業(yè)存在專業(yè)支撐平臺能力不足、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化周期長等問題?!皣鴥?nèi)發(fā)展CMOS集成MEMS方案務(wù)必需要研究其他大廠的現(xiàn)有專...

2019-10-21 標簽:傳感器智能手機晶圓制造 4.1k 0

關(guān)于TMR晶圓制造工藝的介紹和應(yīng)用

經(jīng)過晶圓處理工序后,晶圓上即形成許多小格 ,稱之為晶方或晶粒(Die)。在一般情形下,同一片晶圓上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同...

2019-10-28 標簽:傳感器芯片晶圓制造 6.9k 0

中國晶圓制造材料技術(shù)與市場論壇在浙江杭州召開

由亞化咨詢主辦的中國晶圓制造材料技術(shù)與市場論壇2019將于9月10-11日在浙江杭州召開。

2019-07-19 標簽:電路晶圓制造 3.7k 0

韓媒指稱:日方有意把南韓移出「白色名單」對韓國沖擊會更為劇烈

日韓貿(mào)易戰(zhàn)毫無緩和跡象,韓媒指稱,日方有意把南韓移出「白色名單」。如果成真,將有上千項的日本輸韓商品遭受出口管制,會對南韓造成難以估計的傷害。

2019-07-17 標簽:芯片半導(dǎo)體晶圓制造 3.2k 0

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示首屆“中國晶圓制造材料技術(shù)”與市場論壇在杭州召開

由亞化咨詢主辦的中國晶圓制造材料技術(shù)與市場論壇2019將于8月28-29日在浙江杭州召開。

2019-07-09 標簽:電路電子氣體晶圓制造 3.4k 0

砥礪前行—國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期助力行業(yè)發(fā)展

大基金的投資方式主要有兩種:一種是直接股權(quán)投資,包括跨境并購、定增、協(xié)議轉(zhuǎn)讓、增資、合資等多種方式優(yōu)化企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu),提高企業(yè)效率和管理水平;另一種是與地...

2019-05-13 標簽:集成電路晶圓制造大基金 1.1萬 0

2018三菱電機功率模塊技術(shù)研討會順利落幕

從晶圓制造到模塊生產(chǎn),從低壓到高壓,山田部長層層剝繭式的演講方式深受觀眾好評。他介紹到,與傳統(tǒng)Si-IGBT模塊相比, SiC功率模塊最主要優(yōu)勢是開...

2018-10-19 標簽:三菱電機晶圓制造 5k 0

“大基金”入股國產(chǎn)EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商華大九天的事終于坐實了

客戶覆蓋國內(nèi)眾多集成電路企業(yè),如國內(nèi)知名晶圓制造廠商中芯國際、華力微電子、華虹宏力等;國內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計公司華為海思、中興微電子、紫光展銳等,國內(nèi)主要的...

2018-09-18 標簽:芯片EDA晶圓制造 2.0萬 0

格芯宣布放棄7納米研發(fā),意味著能投入先進工藝研發(fā)的廠商又少了一家

對于晶圓制造工藝未來發(fā)展趨勢,沈波認為應(yīng)主要關(guān)注三個方向。首先,邏輯工藝用戶將推動幾何縮影進一步向前發(fā)展,目前ASML技術(shù)路徑已經(jīng)支持到2納米,主要廠商...

2018-09-17 標簽:半導(dǎo)體晶圓制造 3.1k 0

晶圓制造基礎(chǔ)原材料硅片相關(guān)探討

世界頭兩名集成電路用硅片制造商都集中于日本,信越(Shin-Etsu)和SUMCO,占全球60以上%;這兩家企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸硅片(200毫米和300毫米...

2018-08-24 標簽:半導(dǎo)體硅片晶圓制造 10k 0

南京以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場合作峰會

峰會上,南京集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也正式成立。聯(lián)盟由集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點骨干企業(yè)、創(chuàng)新平臺、新型研發(fā)機構(gòu)、高??蒲性核⑼顿Y機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)等共40余家單位...

2018-08-01 標簽:集成電路晶圓制造 5.1k 0

臺灣“芯片大王”張忠謀這樣評價大陸芯片產(chǎn)業(yè)

昨日,臺灣“芯片大王”張忠謀宣布退休,這位87歲的高齡老人創(chuàng)立臺積電31年以來,可以說是定義了芯片產(chǎn)業(yè)。對于大陸芯片卻一直不看好,甚至給出這樣評價。

2018-06-06 標簽:臺積電張忠謀晶圓制造 5.7萬 0

中國首家12寸功率半導(dǎo)體晶圓項目投入運營!

6月1日,由中國進出口銀行重慶分行提供融資支持的重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司一期項目(以下簡稱“重慶萬國”)在重慶兩江新區(qū)高新園開始試生產(chǎn)。

2018-06-02 標簽:功率半導(dǎo)體晶圓制造 1.1萬 0

半導(dǎo)體正式由一體化演化為三個細分行業(yè)

時至今日,晶圓代工業(yè)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要行業(yè),臺積電2017年的營收已經(jīng)排進全世界半導(dǎo)體企業(yè)的第三名。更關(guān)鍵的是臺積電的晶圓制程水平是全世界最先進的...

2018-05-30 標簽:半導(dǎo)體晶圓制造 7.5k 0

世界頂級半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)AMAT全解析 一看嚇一跳

世界頂級半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)AMAT全解析 一看嚇一跳

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)常發(fā)生并購整合活動,AMAT的發(fā)展歷程也進行了多次收購。探究其背后驅(qū)動力,一是由于行業(yè)技術(shù)門檻高、更新迭代快、研發(fā)投入大并且周期長,進行直接...

2018-04-04 標簽:半導(dǎo)體光刻機AMAT 16.0萬 0

回顧臺積電創(chuàng)始人張忠謀不世天才的成長過程

作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的開拓者,臺積電的締造者,張忠謀在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有不可磨滅的地位,讓我們回顧一下這個不世天才的成長過程。

2018-01-25 標簽:臺積電張忠謀晶圓制造 1.2萬 0

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    充電樁其功能類似于加油站里面的加油機,可以固定在地面或墻壁,安裝于公共建筑(公共樓宇、商場、公共停車場等)和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi),可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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    Arrow
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    Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商,2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴,通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò),為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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    智能眼鏡,也稱智能鏡,是指“像智能手機一樣,具有獨立的操作系統(tǒng),智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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    Vivado
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      Vivado設(shè)計套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具,這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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    Silicon Labs
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    Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立,專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天,公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司,并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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    科大訊飛股份有限公司(IFLYTEK CO.,LTD.),前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司,成立于1999年12月30日,2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司,專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手,訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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    全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力,全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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    iPhone5是蘋果公司(Apple)在2012年9月推出的一款手機,已于2012年9月21日正式上市。
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    羅德與施瓦茨
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      隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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    ASML
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    通信芯片
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    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
  • 半導(dǎo)體行業(yè)
    半導(dǎo)體行業(yè)
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      半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
  • 前沿技術(shù)
    前沿技術(shù)
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    前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù),是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ),是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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    Siri
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    Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S,iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
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    WiFi芯片
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    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號,供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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    基帶芯片
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    基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
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    MRAM
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    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)的高速讀取寫入能力,以及動態(tài)隨機存儲器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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    任正非
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    任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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