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標簽 > 晶圓制造
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晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實現(xiàn)
在半導體晶圓代工行業(yè)內(nèi),特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導,不完全依賴縮小晶體管特征尺寸(以下簡稱“線寬”),通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運...
微電子學: Microelectronics- 微型電子學微電子學是研究在固體(主要是半導體)材料上構(gòu)成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學分支。
半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
半導體設(shè)備行業(yè)跟蹤報告:ALD技術(shù)進行薄膜沉積工藝優(yōu)勢
薄膜沉積是晶圓制造的三大核心步驟之- - ,薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。 半導體器件的不斷縮小對薄膜沉積工藝提出了更高要求,而ALD技術(shù)憑借沉積薄...
半導體集成電路和晶圓有何關(guān)系?半導體晶圓制造工藝介紹
半導體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的,因此晶圓是半...
半導體硅片制造流程 國產(chǎn)半導體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
半導體產(chǎn)業(yè)鏈一般分為設(shè)計、制造和應(yīng)用三個環(huán)節(jié)。半導體材料在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游,和半導體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈,是推動半導體產(chǎn)...
半導體制造中需要的單晶(單晶)是原子的規(guī)則排列。有多晶(許多小的單晶)和非晶硅(無序結(jié)構(gòu))。根據(jù)晶格的取向,硅片具有不同的表面結(jié)構(gòu),從而影響電荷載流子遷...
以硅晶片為例,硅從石英砂里提煉出來,在高溫下,碳和里面的二氧化硅發(fā)生化學反應(yīng)只能得到純度約為98%的純硅,這對于微電子器件來說不夠純,因為半導體材料的電...
半導體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競爭關(guān)系;勢不兩立幾十年...
一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗,從設(shè)計到制造再到封裝測試,每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導體加工的過程中,集成電路制造更是半導體產(chǎn)品加工工序最多,...
晶圓的制造在半導體領(lǐng)域,科技含量相當?shù)母?,技術(shù)工藝要求非常高。而我們國半導體事業(yè)起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?,F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測...
晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么?
半導體內(nèi)部是由長達數(shù)萬米的金屬配線而組成,而濺射靶材則是用于制作這些配線的關(guān)鍵消耗材料。如蘋果A10處理器,指甲蓋大小的芯片上密布著上萬米金屬導線,這些...
2018-06-15 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 1.8萬 0
目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處,它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護芯片組。在這些環(huán)境中,ESD可通...
AIX G5反應(yīng)器平臺5x200 mm硅基氮化鎵技術(shù)
愛思強股份有限公司推出最新產(chǎn)品AIX G5+,為其AIX G5行星式反應(yīng)器平臺提供5x200 mm硅基氮化鎵生長專用設(shè)備。基于以客戶為中心的發(fā)展計劃,愛...
2012-07-25 標簽:晶圓制造硅基氮化鎵技術(shù)愛思強 1.9k 0
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