晶圓制造

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晶圓制造技術(shù)

馬蘭戈尼干燥原理通過(guò)獨(dú)特的流體力學(xué)機(jī)制顯著提升了晶圓制造過(guò)程中的干燥效率與質(zhì)量，但其應(yīng)用也需精準(zhǔn)調(diào)控以避免潛在缺陷。以下是該技術(shù)對(duì)晶圓制造的具體影響分析...

2025-10-15 標(biāo)簽：檢測(cè)系統(tǒng)晶圓制造 158 0

華大九天Vision平臺(tái)重塑晶圓制造良率優(yōu)化新標(biāo)桿

摩爾定律驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入復(fù)雜度空前的新紀(jì)元。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)突破疊加國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈的深度整合，不僅推動(dòng)芯片性能實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，更使良率管理面臨前...

2025-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華大九天晶圓制造 1.8k 0

LOCOS工藝中鳥(niǎo)喙效應(yīng)的形成原因和解決措施

集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥(niǎo)喙效應(yīng)”（bird beak），這是一種在氧化硅生長(zhǎng)過(guò)程中...

2025-09-08 標(biāo)簽：集成電路工藝晶圓制造 479 0

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？ 2025-08-05 15:12·泊蘇系統(tǒng)集成（半導(dǎo)體設(shè)備防震基座） ? 半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室...

2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 633 0

晶圓制造中的退火工藝詳解

退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過(guò)控制加熱和冷卻過(guò)程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路退火晶圓制造 1.4k 0

萬(wàn)字全文科普：什么是IP？

半導(dǎo)體行業(yè)在一個(gè)復(fù)雜且快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中運(yùn)作，并由持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。該生態(tài)系統(tǒng)的核心是半導(dǎo)體價(jià)值鏈，它包含幾個(gè)關(guān)鍵階段：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、最終組裝和原材...

2025-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IP 晶圓制造 557 0

wafer晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)：厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量

在先進(jìn)制程中，厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過(guò)WD4000晶圓幾何形...

2025-05-23 標(biāo)簽：翹曲度厚度測(cè)量數(shù)據(jù)測(cè)量 946 0

淺談晶圓制造的步驟流程

芯片，是人類(lèi)科技的精華，也被稱(chēng)為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其實(shí)并不復(fù)雜，但在指甲蓋那么小的面積里，塞入數(shù)以百億級(jí)...

2025-04-23 標(biāo)簽：芯片晶體管晶圓制造 1.1k 0

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢(shì)

本文通過(guò)介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢(shì)。

2025-04-14 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓晶體管 1k 0

集成電路開(kāi)發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)

本文介紹了集成電路開(kāi)發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)，包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓制造 684 0

晶圓制造帖子

wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量的設(shè)備

標(biāo)簽：翹曲度半導(dǎo)體測(cè)試晶圓制造 5500 0

共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測(cè)量晶圓激光鐳射槽，3D成像更清晰

標(biāo)簽：半導(dǎo)體顯微鏡晶圓制造 2068 0

晶圓制造工藝流程完整版

標(biāo)簽：測(cè)試晶圓晶圓制造 34865 25

晶圓制造資料下載

WD4000系列晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測(cè)，保障晶圓制造工藝質(zhì)量立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-06-07 標(biāo)簽：量測(cè)晶圓制造 735 0

WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-03-18 標(biāo)簽：幾何光學(xué)量測(cè)系統(tǒng)晶圓制造 562 0

薄膜沉積設(shè)備介紹立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2022-06-22 標(biāo)簽：薄膜晶圓制造 952 0

晶圓制造資訊

晶圓制造過(guò)程中哪些環(huán)節(jié)最易受污染

晶圓制造過(guò)程中，多個(gè)關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染，這些污染源可能來(lái)自環(huán)境、設(shè)備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響： 1. 光刻（...

2025-10-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 174 0

PDK在集成電路領(lǐng)域的定義、組成和作用

PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件）是集成電路設(shè)計(jì)流程中的重要工具包，它為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了與特定制造工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)信息。PDK...

2025-09-08 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 821 0

恒坤新材IPO擬募資10.07億，錨定集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化突破

隨著國(guó)家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)深化，關(guān)鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正迎來(lái)政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)。在此背景下，恒坤新材近期成功過(guò)會(huì)...

2025-09-05 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造 515 0

晶圓制造中的Die是什么

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱(chēng)為裸片、裸晶、晶?；蚓┦侵笍囊徽瑘A形硅晶圓（Wafer）上，通過(guò)精密切割（Dicing）工藝分離下來(lái)的...

2025-08-21 標(biāo)簽：芯片晶圓制造晶粒 2k 0

CMP工藝中的缺陷類(lèi)型

CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過(guò)機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而，由于其復(fù)雜性，CMP工藝中可能會(huì)出現(xiàn)多種缺陷。這...

2025-07-18 標(biāo)簽：CMP 缺陷晶圓制造 1.8k 0

晶圓制造中的WAT測(cè)試介紹

Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過(guò)對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析，幫助識(shí)別工藝中的...

2025-07-17 標(biāo)簽：芯片測(cè)試晶圓制造 2.3k 0

關(guān)于安川中空伺服電機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益成為全球最重要的產(chǎn)業(yè)之一。目前，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化需求急劇上升，得益于半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家政策的支持。在此大...

2025-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體伺服電機(jī)晶圓制造 645 0

破局晶圓制造廠AMHS瓶頸：彌費(fèi)科技全新OHT系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)效能和穩(wěn)定性躍遷

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，AMHS（自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)）堪稱(chēng)保障生產(chǎn)效率、良率和工廠穩(wěn)定性的核心基礎(chǔ)設(shè)施。半導(dǎo)體制造工序繁雜，...

2025-04-27 標(biāo)簽：晶圓制造彌費(fèi)科技 3.6k 0

機(jī)構(gòu)：2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億元

據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。 ? 從投資...

2025-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 366 0

2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì)分析

“從全球視角來(lái)看，2024年半導(dǎo)體行業(yè)正處于后疫情時(shí)代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)，但短期內(nèi)全球經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治緊張...

2025-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)晶圓制造 1k 0

晶圓制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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