中國(guó)芯片最先進(jìn)工藝是多少納米？

中芯國(guó)際南方廠2019年實(shí)現(xiàn)了14nm工藝的量產(chǎn)，該生產(chǎn)線總投資90.59億美元，產(chǎn)能3.5萬(wàn)片/月，代表作麒麟710A；但在2020年中芯國(guó)際被納入了...

2023-03-14 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓代工 5.0萬(wàn) 1

3nm工藝白熱化，臺(tái)積電、三星、英特爾各有何進(jìn)展與優(yōu)勢(shì)

英特爾提及Intel 4制程導(dǎo)入EUV技術(shù)，帶來(lái)每瓦效能約提升20％，更先進(jìn)的Intel 3制程將于今年下半推出，將應(yīng)用于后續(xù)推出的Xeon處理器，在每...

2023-03-13 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓代工 1.5k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)30年的分工正在走向終結(jié)

全球半導(dǎo)體需求仍然會(huì)持續(xù)增加，未來(lái)汽車(chē)只是在四個(gè)輪子上掛上超級(jí)電腦的行動(dòng)載具而已，從人工智能到5G，商機(jī)無(wú)所不在。只是這個(gè)世界正從全球化走向區(qū)域化，我們...

2023-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.3k 0

業(yè)界預(yù)計(jì)8寸產(chǎn)能利用率首季普遍僅約50%至60%

各大晶圓廠為填補(bǔ)產(chǎn)能，開(kāi)始陸續(xù)降價(jià)，傳降價(jià)幅度可達(dá)10%至20%，比先前幅度更大。

2023-03-10 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 353 0

晶圓廠開(kāi)啟價(jià)格戰(zhàn)，成熟制程最慘烈

南韓科技巨擘三星傳出發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)搶單，鎖定成熟制程，降價(jià)幅度高達(dá)一成，三星來(lái)勢(shì)洶洶，聯(lián)電、世界先進(jìn)也開(kāi)始有條件對(duì)客戶(hù)降價(jià)。隨著削價(jià)搶單大戰(zhàn)鳴槍起跑...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工5G通訊 1.2k 0

LED驅(qū)動(dòng)IC“過(guò)山車(chē)”，車(chē)用、Mini/Micro LED“解困”

現(xiàn)有Mini LED背光驅(qū)動(dòng)IC大多采用三線或者四線通信協(xié)議，走線相對(duì)復(fù)雜，故所需的LED基板，大多為2層或4層通孔板，在TV等中大尺寸背光應(yīng)用方案中，...

2023-03-02 標(biāo)簽：led晶圓代工Micro LED 1.1k 0

新能源車(chē)銷(xiāo)售暴增，三大車(chē)用芯片廠商宣布擴(kuò)廠緩芯荒

受新廠庫(kù)存緊張、利率上升、車(chē)價(jià)上漲等多種因素影響，2022年美國(guó)整體的汽車(chē)市場(chǎng)表現(xiàn)萎靡，新車(chē)銷(xiāo)量不足1400萬(wàn)輛，降至10年前的水平，但新能源汽車(chē)市場(chǎng)則...

2023-03-01 標(biāo)簽：晶圓代工新能源車(chē)燃油車(chē) 1.8k 0

封測(cè)領(lǐng)域無(wú)法避免價(jià)格戰(zhàn) 廠商低價(jià)格吸引成熟IC訂單

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測(cè)領(lǐng)域也沒(méi)能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)大陸封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。

2023-02-27 標(biāo)簽：封裝晶圓代工晶圓制造 317 0

2023年下半年半導(dǎo)體復(fù)蘇恐受限，晶圓代工報(bào)價(jià)或下跌10％

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2年多的繁榮之后，去年下半年產(chǎn)業(yè)景氣急轉(zhuǎn)直下，今年上半年仍將持續(xù)面臨供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整影響，市場(chǎng)原先預(yù)期，在庫(kù)存去化后，今年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工供應(yīng)鏈 2.4k 0

IC設(shè)計(jì)廠商正與原廠探討晶圓代工價(jià)格調(diào)整的可能性

德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)）表示，目前客戶(hù)對(duì)其硅晶圓的需求仍然強(qiáng)勁，但終端市場(chǎng)的放緩可能會(huì)拖累2023年業(yè)績(jī)。今年迄今為止，客戶(hù)對(duì)其產(chǎn)品的...

2023-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.3k 0

IGBT、SiC國(guó)產(chǎn)化率加速攀升 碳化硅行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇期

分 8 寸和 12 寸廠看，2022 年第四季度 8 寸晶圓廠的主力臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積 電和中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到 97%/90%...

2023-02-03 標(biāo)簽：IGBT晶圓代工SiC 2.2k 0

PC市場(chǎng)何時(shí)回暖？芯片行業(yè)暖春何時(shí)到來(lái)？

近期英特爾正在積極與特定PC品牌客戶(hù)洽談，降價(jià)求售上一代Alder Lake處理器。上一代i9處理器降價(jià)幅度最大，價(jià)差高達(dá)70-80美元，降幅約2成；降...

2023-02-03 標(biāo)簽：晶圓代工存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 576 0

2023年將是臺(tái)系晶圓代工廠擴(kuò)大海外量能關(guān)鍵年

隨著美中芯片戰(zhàn)延燒，國(guó)際筆電品牌與車(chē)廠擔(dān)憂(yōu)美國(guó)擴(kuò)大打壓大陸半導(dǎo)體制造恐導(dǎo)致芯片斷鏈，對(duì)成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工「去中化」。

2023-02-01 標(biāo)簽：晶圓代工 661 0

?聯(lián)電能否成為下一個(gè)臺(tái)積電？

在聯(lián)電成立的前十五年，晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)三大業(yè)務(wù)并重，即“IDM模式”。然而，臺(tái)積電是一家專(zhuān)門(mén)為其他無(wú)晶圓廠芯片制造商生產(chǎn)芯片的代工廠。1995年...

2023-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 3k 0

三星電子2022年Q4芯片業(yè)務(wù)利潤(rùn)下滑90%以上，2023Q1有哪些預(yù)判？

1月31日三星電子發(fā)布2022年第四季度財(cái)報(bào)。其第四季度營(yíng)收70.46萬(wàn)億韓元，同比下降8%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)13.86萬(wàn)億韓元，同比下降69%，凈利潤(rùn)為23....

2023-01-31 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)晶圓代工 2.9k 0

盤(pán)點(diǎn)賽微電子2022年度十大新聞

2022年8月，世界權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布了《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2022》，根據(jù)其統(tǒng)計(jì)的2021年數(shù)據(jù)，承2019、2020年，賽微電子全資子...

2023-01-31 標(biāo)簽：mems晶圓代工賽微電子 2.7k 0

2022年半導(dǎo)體投融資及發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的寒氣傳導(dǎo)至終端應(yīng)用行業(yè)，下游消費(fèi)市場(chǎng)需求萎靡，手機(jī)、電腦、電視、家電等產(chǎn)品銷(xiāo)量持續(xù)大幅下滑，從缺芯潮到產(chǎn)能緊缺引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的緊張情緒，再...

2023-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 2k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)下行！傳三星砍晶圓代工投資

臺(tái)積電已于上周法說(shuō)會(huì)揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計(jì)約為320億美元至360億美元，平均值約年減6.3%，低標(biāo)則年減11.8%，...

2023-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 673 0

制造業(yè)庫(kù)存開(kāi)始緩解，市場(chǎng)復(fù)蘇前的最后黑暗

不過(guò)由于受到外部環(huán)境的影響，企業(yè)正在從Just in Time轉(zhuǎn)變?yōu)镴ust in Case（以防萬(wàn)一）。通過(guò)采購(gòu)更多原材料，花費(fèi)更高的成本，也要讓工廠...

2023-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工制造業(yè) 725 0