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晶圓代工

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晶圓代工資訊

聯(lián)電、世界先進(jìn)公布Q3財(cái)報(bào)，均創(chuàng)季度新高

聯(lián)電9月份合并收益為190.52億臺(tái)幣（單位以下相同），比前一個(gè)月小幅增加0.53%，但比去年同期下降24.45%;第三季度合并收益為570.68億元人...

2023-10-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 1.3k 0

一文看懂IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系

我們平常看到的計(jì)算機(jī)或手機(jī)接口只是「屏幕」，實(shí)際上真正運(yùn)行的是 CPU 。它會(huì)執(zhí)行完計(jì)算機(jī)的指令、以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)后、再輸出到屏幕上面顯示出來(lái)...

2023-09-21 標(biāo)簽：處理器芯片 IC 2.7k 0

世界先進(jìn)Q3運(yùn)營(yíng)符合預(yù)期 PMIC仍受陸廠殺價(jià)搶單壓力

2023年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)絲毫沒有進(jìn)入停滯期的跡象。市場(chǎng)法人目前正持續(xù)關(guān)注晶圓代工廠的訂單量和今后的運(yùn)營(yíng)前景。最近，晶圓代工廠在接受法人采訪時(shí)表示，第...

2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電源管理晶圓代工 809 0

張忠謀最新發(fā)言：捍衛(wèi)在芯片制造的優(yōu)勢(shì)

張忠謀首先娓娓道來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展（Brief History of Chips），芯片指的是半導(dǎo)體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性...

2023-09-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工芯片制造 1.5k 0

三星痛失芯片大單

業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺(tái)積電的報(bào)價(jià)相對(duì)較高，才下單給三星。不過，三星在先進(jìn)制程良率遲遲無(wú)法跟上臺(tái)積電，加上Google未來(lái)有更多與臺(tái)積電的合...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 1.8k 0

Q2半導(dǎo)體行業(yè)座次重排，誰(shuí)是龍頭老大？

聯(lián)電(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營(yíng)收約18.3億美元、季增2.8％；中芯國(guó)際排名第5，營(yíng)收15.6億美元、季增6.7...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1.8k 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)

此外，智原對(duì)于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 1.2k 0

臺(tái)積電：中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體有斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)建立完整供應(yīng)鏈

余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發(fā)言。他表示，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色是專業(yè)分工，有設(shè)計(jì)及晶圓代工等，供應(yīng)鏈很長(zhǎng)，晶圓代工廠要引進(jìn)設(shè)備、...

2023-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工自動(dòng)化 1.3k 0

臺(tái)積電投資Arm最快本周拍板擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢(shì)

劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國(guó)際半導(dǎo)體展”主論壇活動(dòng)中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為，tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工...

2023-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 risc-v 915 0

臺(tái)積電對(duì)前景沒信心？美光：存儲(chǔ)已見底！

盧東暉表示，由于整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)尚處于庫(kù)存調(diào)整階段，市場(chǎng)需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）需求非常強(qiáng)勁，不過目前HBM占美光比重仍...

2023-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶圓代工 1k 0

晶圓代工成熟制程降價(jià)潮持續(xù) 何時(shí)止跌“沒人敢打包票”

據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)，除臺(tái)積電以外，12英寸成熟的晶片加工價(jià)格在傳染病大品種期間上漲了70 ~ 80%。但去年啟動(dòng)庫(kù)存修改風(fēng)波后，累計(jì)跌幅達(dá)2030%，相當(dāng)于前兩...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶片 756 0

停機(jī)和降價(jià)，晶圓代工廠給半導(dǎo)體行業(yè)澆灌的“冷卻液”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導(dǎo)體廠商，尤其是IC設(shè)計(jì)廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上...

2023-08-30 標(biāo)簽：晶圓代工 2.4k 0

中國(guó)政府親自下場(chǎng)？臺(tái)積電與中芯國(guó)際開啟不同命運(yùn)！

提起中國(guó)芯片，難免就會(huì)說(shuō)到它的老對(duì)手臺(tái)積電。要知道，曾經(jīng)臺(tái)積電也是中國(guó)眼中的香餑餑，臺(tái)積電作為全球晶圓代工一哥，無(wú)論是資源還是技術(shù)都是數(shù)一數(shù)二的。中國(guó)曾...

2023-08-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1.6k 0

華虹半導(dǎo)體上市，中國(guó)芯片代工的另類突圍

經(jīng)歷多年貿(mào)易摩擦，中國(guó)大陸在芯片制造上的短板暴露無(wú)遺，但這也很容易讓人忽視，在最新晶圓代工top10榜單上，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體作為中國(guó)大陸唯二代表，手...

2023-08-28 標(biāo)簽：晶圓代工芯片代工華虹半導(dǎo)體 2.7k 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光 AI芯片 1.2k 0

什么才是臺(tái)積電的全球競(jìng)爭(zhēng)力？

臺(tái)積電當(dāng)時(shí)也對(duì)這家海外工廠信心滿滿，其在全資持有后表示，WaferTech已成為臺(tái)積電穩(wěn)定的代工來(lái)源之一，對(duì)它的前景充滿信心，收購(gòu)?fù)瓿珊笈_(tái)積電實(shí)施未來(lái)北...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)，傳統(tǒng)封測(cè)廠商如何應(yīng)戰(zhàn)？

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 CoWoS 1.4k 0

臺(tái)積電獲AI芯片急單，7nm產(chǎn)能利用率Q4將恢復(fù)至7~8成

“熱停機(jī)”是指處于停止運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)關(guān)閉電源的狀態(tài)，需求減少后關(guān)閉晶圓代工工廠的部分公共設(shè)施。在此期間，設(shè)備無(wú)法進(jìn)行維護(hù)保修，因此在恢復(fù)生產(chǎn)前必須根據(jù)工序進(jìn)...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工光刻機(jī) 1.1k 0

成熟制程代工廠太慘了，熱停機(jī)潮蔓延

韓媒報(bào)導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)...

2023-08-22 標(biāo)簽：CMOS 晶圓代工制程 1.2k 0

英特爾宣布終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體

英特爾晶圓代工服務(wù)（ifs）的首席副總經(jīng)理兼總負(fù)責(zé)人Stuart Pann表示：“英特爾晶圓代工服務(wù)部在2021年，工程服務(wù)有限公司成立以來(lái)，顧客和合作...

2023-08-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓代工 957 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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