晶體管

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晶體管（transistor）是一種固體半導(dǎo)體器件，具有檢波、整流、放大、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開(kāi)關(guān)，能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開(kāi)關(guān)（如Relay、switch）不同，晶體管利用電訊號(hào)來(lái)控制自身的開(kāi)合，而且開(kāi)關(guān)速度可以非?？欤瑢?shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。

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晶體管資訊

特斯拉為何對(duì)碳化硅忽冷忽熱？

第一代半導(dǎo)體材料是指硅、鍺元素等單質(zhì)半導(dǎo)體材料，鍺做的晶體管曾經(jīng)也是流行的老大，但由于速度較慢、不耐熱等缺點(diǎn)，在八十年代初就被硅基管給取代了，一直到現(xiàn)今...

2023-12-20 標(biāo)簽：晶體管特斯拉半導(dǎo)體器件 436 0

IC的片內(nèi)和片間非均勻性是什么？有什么作用呢？

IC的片內(nèi)和片間非均勻性是什么？有什么作用呢？ IC的片內(nèi)和片間非均勻性是指在IC設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程中，芯片內(nèi)部或芯片之間出現(xiàn)的性能或結(jié)構(gòu)的不均勻分布現(xiàn)象...

2023-12-19 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)晶體管 1.2k 0

金剛石/氮化鎵薄膜生長(zhǎng)工藝與熱物性表征領(lǐng)域研究進(jìn)展

氮化鎵高電子遷移率晶體管(HEMTs)因其優(yōu)異的大功率高頻性能在大功率射頻器件領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

2023-12-19 標(biāo)簽：晶體管氮化鎵偏置電壓 1.8k 0

具復(fù)合柵極和階梯結(jié)構(gòu)的新型GaN垂直晶體管研究

GaN因其特性，作為高性能功率半導(dǎo)體材料而備受關(guān)注，近年來(lái)其開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)導(dǎo)入不斷加速。

2023-12-19 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體晶體管 1.4k 0

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬...

2023-12-15 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器意法半導(dǎo)體晶體管 1.5k 0

臺(tái)積電1.4nm制程工藝研發(fā)持續(xù)，預(yù)計(jì)2027-2028年量產(chǎn)

此外，對(duì)于臺(tái)積電的1.4nm制程技術(shù)，媒體預(yù)計(jì)其名稱為A14。從技術(shù)角度來(lái)看，A14節(jié)點(diǎn)可能不會(huì)運(yùn)用垂直堆疊互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）技術(shù)。

2023-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 A14 1.2k 0

選擇處理器的幾個(gè)關(guān)鍵因素

選擇處理器的幾個(gè)關(guān)鍵因素? 選擇處理器時(shí)，有幾個(gè)關(guān)鍵因素需要考慮。這些因素包括處理器的性能、功耗、價(jià)格、架構(gòu)和生產(chǎn)工藝。首先，性能是選擇處理器的首要考...

2023-12-15 標(biāo)簽：處理器晶體管 1.6k 0

日本新秀Rapidus：能追上臺(tái)積電與英特爾！

東哲郎強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體市場(chǎng)正朝著具有特定功能的產(chǎn)品，而不是以通用型芯片的方向來(lái)發(fā)展，Rapidus希望能夠在這個(gè)過(guò)渡期搶進(jìn)市場(chǎng)當(dāng)中，并能夠得到日本半導(dǎo)體設(shè)備...

2023-12-14 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶體管 1.6k 0

臺(tái)積電1.4nm工藝研發(fā)全面啟動(dòng)，2nm預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)

SemiAnalysis自媒體Dylan Patel曝光的幻燈片顯示，臺(tái)積電1.4nm制程的正式名稱為A14。截至目前，關(guān)于該節(jié)點(diǎn)的具體量產(chǎn)日期及參數(shù)暫...

2023-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電節(jié)點(diǎn)晶體管 1.1k 0

日本致力于縮減芯片制造技術(shù)差距

東哲郎強(qiáng)調(diào)，Rapidus位于北海道的項(xiàng)目無(wú)疑將取得成功，預(yù)計(jì)在2027~2028年間，科技走向?qū)?huì)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。日本官方已經(jīng)向Rapidus注資數(shù)千...

2023-12-14 標(biāo)簽：晶體管納米芯片 ASML 992 0

EV集團(tuán)將層轉(zhuǎn)移技術(shù)引入大批量制造

來(lái)源：Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術(shù)能夠以納米精度從硅襯底上進(jìn)行超薄層轉(zhuǎn)移，徹底改變了先進(jìn)封裝和晶體管縮放的3D集成。 E...

2023-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶體管 1.3k 0

打響2nm訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)！半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相爭(zhēng)取

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺(tái)積電進(jìn)行代工。然而，對(duì)于這些芯片巨頭公司來(lái)說(shuō)，多元化的晶圓代工是一項(xiàng)戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)，以降低對(duì)特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 1.3k 0

納微半導(dǎo)體GeneSiC起源與SiC的未來(lái)

GeneSiC 在滿足汽車(chē)行業(yè)需求的經(jīng)驗(yàn)還包括開(kāi)發(fā)快速充電站解決方案，這對(duì) EV 的快速普及至關(guān)重要。以 SK Signet 最近設(shè)計(jì)的額定 350kW...

2023-12-13 標(biāo)簽：二極管晶體管 SiC 2.2k 0

英特爾深度解析其芯片技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)全球芯片科技潮流

眾所周知，晶體管微縮和背面供電是英特爾滿足快速增長(zhǎng)的算力市場(chǎng)需求的關(guān)鍵所在。雖然面臨著困境和挑戰(zhàn)，例如成本壓力，但英特爾堅(jiān)定不移地推動(dòng)著自己的發(fā)展計(jì)劃，...

2023-12-12 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶體管 1.3k 0

晶體管三種接法的特點(diǎn)

晶體管三種接法的特點(diǎn)? 晶體管是一種常見(jiàn)的電子元器件，具有開(kāi)關(guān)和放大功能。根據(jù)不同的接法，晶體管的特點(diǎn)也會(huì)有所不同。一般來(lái)說(shuō)，晶體管的接法分為共集電極、...

2023-12-12 標(biāo)簽：晶體管集電極電路 2.8k 0

三大芯片巨頭角逐2nm技術(shù)

過(guò)去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專(zhuān)注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管 2nm 1.3k 0

英特爾宣布完成PowerVia背面供電技術(shù)的開(kāi)發(fā)

英特爾在2023年國(guó)際電子設(shè)備制造大會(huì)上宣布，他們已經(jīng)成功完成了一項(xiàng)名為PowerVia的背面供電技術(shù)的開(kāi)發(fā)。這個(gè)技術(shù)是基于英特爾的最新晶體管研究成果，...

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片英特爾晶體管 1.5k 0

?GaN半導(dǎo)體技術(shù)及其在電子領(lǐng)域的前景

當(dāng)前各種氮化鎵技術(shù)正在加速向200mm過(guò)渡，以期降低生產(chǎn)成本，使氮化鎵寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)在混合型和全電動(dòng)汽車(chē)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能手機(jī)以及其他產(chǎn)品的制造...

2023-12-11 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體晶體管 1.7k 0

英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破，將用于未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)

在IEDM 2023上，英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點(diǎn)的3D堆疊CMOS晶體管，這些開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)進(jìn)展將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。

2023-12-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶體管 977 0

獨(dú)立顯示芯片的原理獨(dú)立顯示芯片有什么作用？

獨(dú)立顯示芯片的原理獨(dú)立顯示芯片有什么作用？獨(dú)立顯示芯片（Discrete Display Chip）是一種用于圖形顯示的集成電路（IC），通常由多個(gè)...

2023-12-11 標(biāo)簽：集成電路晶體管模數(shù)轉(zhuǎn)換器 3.4k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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