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散熱器

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散熱器是熱水（或蒸汽）采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫（或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)）向室內(nèi)供熱，達(dá)到采暖的目的。

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散熱器技術(shù)

耕升GeForce RTX 4070 SUPER追風(fēng)顯卡評(píng)測(cè)

耕升RTX 4070 SUPER追風(fēng)5個(gè)GPC、28個(gè)TPC、56組SM單元以及7168個(gè)CUDA核心的規(guī)格相比RTX 4070 Ti要弱5%左右，而相...

2024-01-19 標(biāo)簽：NVIDIA gpu 顯卡 5k 0

是什么影響了筆記本的散熱功能

傳統(tǒng)的游戲本在搭載更加強(qiáng)大的硬件后也需要進(jìn)一步提升散熱表現(xiàn)，因此我們能夠看到各種各樣頗具匠心的設(shè)計(jì)涌現(xiàn)，性能的需求顯著帶動(dòng)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的進(jìn)步。

2018-06-10 標(biāo)簽：筆記本散熱器 5k 0

微控制器小型化給系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)的挑戰(zhàn)

小型化正在推動(dòng)微控制器變得越來(lái)越小，性能越來(lái)越高。隨著控制器內(nèi)核使用先進(jìn)的硅制造工藝變得更小，有更多機(jī)會(huì)添加外設(shè)并減小設(shè)備的尺寸。與此同時(shí)，功耗越來(lái)越高...

2019-03-18 標(biāo)簽：微控制器散熱器納米 4.8k 0

熱傳遞的三種方式是什么

熱傳遞有三種基本形式：導(dǎo)熱（Thermal Conduction）、對(duì)流（Thermal Convection）和輻射（Thermal Radiatio...

2024-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體散熱器 4.8k 0

單相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的解決方案簡(jiǎn)化故障診斷和設(shè)計(jì)

作者：Maurizio Di Paolo Emilio 在PCIM期間，Power Integrations展示了一個(gè)嵌入式“ C”代碼應(yīng)用程序，庫(kù)和控...

2021-05-18 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)散熱器無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī) 4.7k 0

理想二極管在功耗和空間消耗方面比肖特基二極管高出四倍

高可用性系統(tǒng)通常使用并行電源或電池饋電來(lái)實(shí)現(xiàn)冗余并增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。傳統(tǒng)上，肖特基ORing二極管用于在負(fù)載點(diǎn)連接這些電源，并防止回饋到故障電源中。不幸的...

2023-03-27 標(biāo)簽：電源二極管 MOSFET 4.6k 0

電阻的應(yīng)用及概念

電阻元件的電阻值大小一般與溫度，材料，長(zhǎng)度，還有橫截面積有關(guān)，衡量電阻受溫度影響大小的物理量是溫度系數(shù)，其定義為溫度每升高1℃時(shí)電阻值發(fā)生變化的百分?jǐn)?shù)。

2022-07-11 標(biāo)簽：元器件散熱器電阻元件 4.6k 0

基于高功率應(yīng)用的改進(jìn)型TO-247PLUS分立式封裝解決方案

高功率應(yīng)用需要高功率密度和可靠的功率半導(dǎo)體，且成本合理。分立器件降低了解決方案的總成本，但在重負(fù)載循環(huán)期間必須承受高熱要求。為了滿足這些要求，功率半導(dǎo)體...

2023-11-16 標(biāo)簽：芯片封裝散熱器 4.6k 0

箱式變壓器溫度高的原因和采用措施

　　箱式變壓器發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致溫度升高，這是因?yàn)橄涫阶儔浩髟谑褂眠^(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定的能量損耗，主要包括鐵損和銅損。鐵損是鐵芯中的磁通產(chǎn)生的焦耳熱，銅損則是線圈中...

2023-04-13 標(biāo)簽：線圈散熱器變壓器 4.5k 0

5類照明燈具散熱器對(duì)比

本文從LED照明燈具的散熱途徑出發(fā)，詳細(xì)介紹了5類用于室內(nèi)照明燈具的散熱器對(duì)比。

2016-03-14 標(biāo)簽：LED照明 LED光源散熱器 4.5k 0

升壓板LM2577產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

模塊使用優(yōu)質(zhì)的LM2577芯片，效率高（最高92%），同時(shí)發(fā)熱量小，在沒(méi)有加散熱器的情況下可以去到15W，加了散熱器之后可以去到25W的輸出功率

2020-09-14 標(biāo)簽：濾波電容散熱器 LM2577 4.5k 0

如何在SPM 5封裝上連接散熱器

Motion SPM ? 5種產(chǎn)品具有10 W至100 W的各種額定功率，適用于小功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用，包括小功率風(fēng)扇電機(jī)，洗碗機(jī)和循環(huán)泵。這些產(chǎn)品包括...

2019-03-15 標(biāo)簽：封裝電機(jī)散熱器 4.5k 0

液冷板生產(chǎn)技術(shù)工藝有哪些種類

液冷板生產(chǎn)工藝對(duì)比一般的風(fēng)冷散熱器來(lái)說(shuō)更復(fù)雜，液冷散熱對(duì)于工藝上的可靠性要求較高，因而有較強(qiáng)的技術(shù)沉淀的廠家才能提供可靠的技術(shù)支持。一般的液冷板生產(chǎn)技術(shù)...

2023-10-20 標(biāo)簽：散熱器特斯拉電池包 4.5k 0

LED散熱器的對(duì)比

目前LED照明燈具的最大技術(shù)難題之一就是散熱問(wèn)題，散熱不暢導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源、電解電容器都成了LED照明燈具進(jìn)一步發(fā)展的短板，LED光源早衰的緣由。

2020-01-21 標(biāo)簽：散熱器 LED散熱 LED驅(qū)動(dòng)電源 4.4k 0

高效又可靠的D類功放

AB類音頻放大器是當(dāng)今汽車(chē)音頻的標(biāo)準(zhǔn)。它屬于線性放大器，不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾（EMI），并且不需要很多外部電子組件。但是，它效率極低，并且需要加入大量的被動(dòng)...

2023-03-24 標(biāo)簽：放大器散熱器電磁干擾 4.3k 0

電機(jī)的冷卻方式有哪些

電機(jī)作為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的動(dòng)力設(shè)備，其性能的穩(wěn)定性和可靠性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。而電機(jī)的冷卻方式，作為保障電機(jī)性能的重要手段，一直以來(lái)都是電機(jī)設(shè)...

2024-06-14 標(biāo)簽：電機(jī)冷卻散熱器 4.3k 0

IGBT一些主要的分類方法

IGBT的主要功能在于其能夠作為全控器件，即可以觸發(fā)導(dǎo)通，也可以觸發(fā)關(guān)斷。這使得IGBT在電能變換和控制中起到關(guān)鍵作用。

2024-03-14 標(biāo)簽：MOSFET 散熱器 IGBT 4.3k 0

小型降壓轉(zhuǎn)換器電路的設(shè)計(jì)

微型 DC 到 DC 降壓轉(zhuǎn)換器板可用于許多應(yīng)用，特別是如果它可以提供高達(dá) 3A 的電流（2A 連續(xù)無(wú)散熱器）。在本文中，我們將學(xué)習(xí)構(gòu)建一個(gè)小型、高效且...

2022-07-28 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器散熱器 4.2k 0

DFN封裝如何在提供熱性能的同時(shí)減小器件尺寸

盡管DFN封裝的尺寸非常緊湊，但它具有出色的功耗能力。然而，使用具有低熱阻和足夠?qū)嵝缘?PCB 是強(qiáng)制性的，以允許適當(dāng)?shù)臋M向散熱.圖2中的紅外圖片顯...

2023-02-08 標(biāo)簽：PCB 電路板散熱器 4.2k 0

二極管 VS MOS管，你的防反接保護(hù)電路選擇誰(shuí)？

通常情況下直流電源輸入防反接保護(hù)電路是利用二極管的單向?qū)щ娦詠?lái)實(shí)現(xiàn)防反接保護(hù)。如下圖1所示。

2023-05-17 標(biāo)簽：二極管保護(hù)電路 MOS管 4.1k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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