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標簽 > 散熱器
散熱器是熱水（或蒸汽）采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫（或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)）向室內(nèi)供熱，達到采暖的目的。
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優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設備設計的發(fā)展趨勢，這就帶來了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問題。當今的一些模塊均使用較低的開關頻率，用于開關模式電...
一段時間以來，高壓應用的要求迫使設計師不得不依賴傳統(tǒng)功率封裝，例如TO-220 / TO-247和D2PAK-7。然而，隨著開關頻率越來越高，這些傳統(tǒng)封...
系統(tǒng)內(nèi)電源的方向也會對冷卻性能產(chǎn)生影響，具體取決于內(nèi)部組件的布局。由于熱空氣趨于上升，安裝在 SBC 下方的電源往往會將熱量傳遞到處理器復合體中的組件。
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIP...
選擇IGBT的基本原則涉及以下幾個方面： 電壓等級：選擇合適的IGBT要考慮其能夠承受的電壓等級。通常情況下，IGBT的額定電壓等級應大于實際電路中的最...
這種方式需要使用與 IPLUS 組件對應的訂貨號為（6ES7*）的 SIMATIC 標準組件來組態(tài)。訂貨號可以從 SIPLUS 硬件上（例如，基于6ES...
處理器的絕對性能固然重要，但在實際應用中往往并不需要它們火力全開，否則再大的電池容量也禁不起消耗。因此，在關注性能之余，咱們還需關注一下影響處理器體驗的...
不過超高功率不僅發(fā)熱量大，而且實際上也是通過高電壓實現(xiàn)的，CPU內(nèi)部線路肯定會承受更大電流，壽命明顯降低。
貼片LED是一種廣泛使用的電子元件，具有許多優(yōu)點，如高亮度、低功耗、長壽命等。然而，使用貼片LED也需要注意一些問題，以確保其正常工作和延長使用壽命。
Si偏聚對形核基底原子有序性及α-Al外延形核難易程度的影響
Al-Si系合金是種類最多、使用量最大的一類鑄造鋁合金，被廣泛用于制造汽車車身薄壁件、發(fā)動機部件、傳動系統(tǒng)部件、復雜外形的散熱器、油路管道等。
當設備產(chǎn)生熱量時，熱量會通過封裝、電路板和散熱器散發(fā)出去。西門子的 Ferguson 說：“新材料和與硅散熱器直接相互作用最少的非常薄的層增加了熱阻?！?/p>
今天為大家介紹一項國家發(fā)明授權專利——散熱器檢漏儀及其組裝和使用方法。該專利由國網(wǎng)河南省電力公司滎陽市供電公司申請，并于2018年4月3日獲得授權公告。
在電源領域，散熱至關重要，它可直接影響電源性能、可靠性和壽命。隨著電子元件的尺寸不斷縮小，功率越來越大，有效的冷卻方法對于防止過熱和確保最佳功能至關重要...
本文將深入探索感應馬達的生產(chǎn)過程。盡管各廠商的馬達細節(jié)設計有所異同，我們還是將以最基礎的生產(chǎn)模式為主要脈絡來進行闡述。
SKiN技術由2011年開始使用，包括將芯片燒結(jié)到DCB基板，將芯片的頂部側(cè)燒結(jié)到柔性電路板，以及將基板燒結(jié)到針翅片散熱器。該技術減小了模塊的體積和重量...
低功耗一直是便攜式電子設備的關鍵要求，但近年來，在人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應用快速發(fā)展的推動下，對低功耗的需求已經(jīng)擴散到更多的終端產(chǎn)品中。
電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學以及流體力學的原理影響。電氣器件的散熱就是對電子設備運行溫度進行控制，進而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到...
IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率電子器件，廣泛應用于電機驅(qū)動、電源轉(zhuǎn)換、太陽能逆變器等領域。在這些應用中，IGBT需要承受高電壓、大電流和高頻率的...
請問如何使用熱阻矩陣進行低壓降線性穩(wěn)壓器LDO的熱分析呢？
低壓降線性穩(wěn)壓器（LDO）因其工作原理，雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量，但也會不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問題。
2024-04-02 標簽：傳感器ldo線性穩(wěn)壓器 1.8k 0
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