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工藝

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工藝技術(shù)

詳解半導(dǎo)體制造中的回流技術(shù)

玻璃回流（reflow）技術(shù)是通過升溫加熱雜氧化硅，使其產(chǎn)生流動(dòng)特性的工藝，常見的回流處理對(duì)象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate...

2025-11-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體工藝 123 0

芯片制造過程中的布線技術(shù)

從鋁到銅，再到釕與銠，半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新，都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時(shí)代，傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn)，而鑲嵌（大...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 198 0

晶圓制造過程中的摻雜技術(shù)

在超高純度晶圓制造過程中，盡管晶圓本身需達(dá)到11個(gè)9（99.999999999%）以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性，但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 203 0

芯片設(shè)計(jì)中Guard Ring的構(gòu)成和作用

在芯片設(shè)計(jì)中，Guard Ring（保護(hù)環(huán)）是一種環(huán)繞在敏感電路或器件（如模擬電路、高精度器件、存儲(chǔ)器單元、I/O驅(qū)動(dòng)器等）周圍的版圖結(jié)構(gòu)，形成關(guān)鍵的...

2025-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片設(shè)計(jì) 336 0

集成電路制造中薄膜刻蝕的概念和工藝流程

薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝：若將薄膜淀積視為 “加法工藝”（通過材料堆積形成薄膜），則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”（通過材料去...

2025-10-16 標(biāo)簽：集成電路工藝刻蝕 2.3k 0

ProCAST仿真解決方案助力連鑄工藝設(shè)計(jì)

針對(duì)不同的連鑄需求，如方坯連鑄、板坯連鑄、圓坯連鑄，以及不同鋼種（碳鋼、不銹鋼、高合金鋼等）或有色金屬的連鑄工藝，ProCAST 提供了高度靈活的建模與...

2025-09-23 標(biāo)簽：工藝仿真 448 0

一文詳解BSIM-SOI模型

隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入納米尺度，傳統(tǒng)體硅（Bulk CMOS）技術(shù)面臨寄生電容大、閂鎖效應(yīng)等瓶頸。SOI技術(shù)憑借埋氧層（BOX）的物理隔離優(yōu)勢，成為航空航天...

2025-09-22 標(biāo)簽：工藝 SPICE 模型 982 0

LOCOS工藝中鳥喙效應(yīng)的形成原因和解決措施

集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”（bird beak），這是一種在氧化硅生長過程中...

2025-09-08 標(biāo)簽：集成電路工藝晶圓制造 556 0

華大九天Empyrean GoldMask平臺(tái)重構(gòu)掩模版數(shù)據(jù)處理方案

對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的光罩廠、設(shè)計(jì)公司而言，掩模版數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的效率與精度，直接決定著產(chǎn)品能否如期上市、良率能否達(dá)標(biāo)、成本能否可控。當(dāng)芯片工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)跨越...

2025-08-26 標(biāo)簽：芯片工藝華大九天 2.2k 0

詳解塑封工藝的流程步驟

塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié)，主要作用是保護(hù)封裝內(nèi)部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、濕氣和機(jī)械沖擊的損害，同時(shí)增強(qiáng)封裝的機(jī)械強(qiáng)度，便于后...

2025-08-19 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 2.9k 0

MEMS封裝的需求與優(yōu)化方案

當(dāng)前，盡管針對(duì) MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地，其中一個(gè)重要原因便是 MEMS...

2025-08-15 標(biāo)簽：mems 晶圓封裝 2.5k 0

一文詳解晶圓加工的基本流程

晶棒需要經(jīng)過一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。

2025-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 3.2k 0

TSV制造技術(shù)里的關(guān)鍵界面材料與工藝

在TSV制造技術(shù)中，既包含TSV制造技術(shù)中通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。

2025-08-01 標(biāo)簽：工藝制造技術(shù)TSV 1.4k 0

凡億Allegro Skill工藝輔助之PCB拼版

PCB拼版是將多個(gè)小尺寸的PCB板通過一定方式連接在一起，形成一個(gè)大尺寸的板塊；通過拼版，可以在一次生產(chǎn)過程中同時(shí)加工多個(gè)PCB，減少機(jī)器換料和調(diào)整時(shí)間...

2025-07-31 標(biāo)簽：pcb 工藝 allegro 4.6k 0

基于TSV的減薄技術(shù)解析

在半導(dǎo)體三維集成（3D IC）技術(shù)中，硅通孔（TSV）是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更小（5-2...

2025-07-29 標(biāo)簽：芯片工藝硅片 1.1k 0

凡億Allegro Skill工藝輔助之導(dǎo)出DXF和3D文件

在電子產(chǎn)品開發(fā)中，PCB設(shè)計(jì)需要與機(jī)械外殼或其他結(jié)構(gòu)部件緊密配合。通過將PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF格式，結(jié)構(gòu)工程師可以快速獲取PCB的外形尺寸、安裝孔位置等...

2025-07-24 標(biāo)簽：工藝 PCB設(shè)計(jì)allegro 3.5k 0

凡億Allegro Skill工藝輔助之Gerber設(shè)置導(dǎo)出

Gerber文件是PCB設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁，它詳細(xì)記錄了電路板的布局、焊盤位置、走線寬度、鉆孔信息等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，確保板廠能夠嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)意圖生產(chǎn)；清晰、...

2025-07-23 標(biāo)簽：工藝 PCB設(shè)計(jì)Gerber 3.3k 0

FOPLP工藝面臨的挑戰(zhàn)

FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場應(yīng)用等方面。

2025-07-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 1k 0

Allegro Skill工藝輔助之DFM檢查

DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計(jì)）；是指產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要滿足產(chǎn)品制造的工藝要求，具有良好的可制造性，使得產(chǎn)品以...

2025-07-17 標(biāo)簽：pcb 工藝 allegro 803 0

一文詳解封裝缺陷分類

在電子器件封裝過程中，會(huì)出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 1.6k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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