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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

聊聊C語(yǔ)言|特殊狀態(tài)機(jī)

狀態(tài)機(jī)是非常常用的框架之一，本質(zhì)就是通過記錄狀態(tài)值來執(zhí)行對(duì)應(yīng)動(dòng)作，但是有個(gè)問題就是每個(gè)對(duì)應(yīng)的狀態(tài)值都有對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，如果碰到需要等待信號(hào)量再觸發(fā)的情況下需...

2023-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C語(yǔ)言狀態(tài)機(jī) 954 0

Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

2023-06-16 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)5G 1.5k 0

高端性能封裝平臺(tái)的主要技術(shù)趨勢(shì)解析

3D 堆棧存儲(chǔ)器——HBM、3DS 和 3D NAND——是最大的貢獻(xiàn)者，到 2028 年占總市場(chǎng)份額的 70% 以上。增長(zhǎng)最快的四大 =平臺(tái)是 3D ...

2023-06-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù)3d nand 984 0

C語(yǔ)言面向?qū)ο蟮乃囆g(shù)

所謂封裝，通俗地說，就是一個(gè)姑娘化了妝，只給你看她想讓你看的那一面，至于里面是否刮了骨、墊了東西，不給你看。說到封裝就得說隱藏，這是對(duì)兄弟概念；其實(shí)我理...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C語(yǔ)言 C++語(yǔ)言 450 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 引腳 1.3k 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管 chiplet 794 0

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assemb...

2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 2.4k 0

半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

2023-06-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 865 0

先進(jìn)封裝：成后摩爾時(shí)代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等...

2023-06-11 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)后摩爾時(shí)代 1.8k 0

關(guān)于GOB封裝技術(shù)

近年來GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來了新的演進(jìn)方向，也為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了實(shí)實(shí)在在的好處。

2023-06-09 標(biāo)簽：led pcb 工藝 4.2k 0

金屬封裝中陶瓷基板的熱匹配設(shè)計(jì)優(yōu)化方案

隨著微電路單元的組裝密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對(duì)封裝外殼的要求也日益提高。

2023-06-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)陶瓷基板 1.6k 0

設(shè)計(jì)模式行為型：命令模式

將一個(gè)請(qǐng)求封裝為一個(gè)對(duì)象，從而讓我們可用不同的請(qǐng)求對(duì)客戶進(jìn)行參數(shù)化；

2023-06-07 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 820 0

設(shè)計(jì)模式行為型：中介模式

提供一個(gè)中介者完成對(duì)一系列操作的封裝，降低對(duì)象間的系統(tǒng)耦合度。中介者模式又稱為調(diào)停者模式。

2023-06-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)耦合器 1k 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 1k 0

科普汽車芯片的基本概況及封裝技術(shù)工藝流程

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動(dòng)力傳動(dòng)綜合...

2023-06-01 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2k 0

電機(jī)殼體封裝技術(shù)是如何改進(jìn)的？

其主要作用是保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的元件，防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對(duì)電機(jī)的損壞和影響，同時(shí)也可以提高電機(jī)的散熱性能和防護(hù)等級(jí)，保證電機(jī)的安全性和穩(wěn)定性。

2023-05-31 標(biāo)簽：電機(jī)封裝技術(shù)電鍍 1.1k 0

汽車芯片封裝技術(shù)工藝流程科普

2023-05-30 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)汽車芯片 1.1k 0

什么是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)的四大增長(zhǎng)動(dòng)力

機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動(dòng)駕駛汽車等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動(dòng)因素。要運(yùn)行這些應(yīng)用程序，需要一個(gè)強(qiáng)大的處理器，其基礎(chǔ)...

2023-05-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級(jí)封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對(duì)著印刷電路板，可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 5.3k 0

高端性能封裝的通信協(xié)議與設(shè)計(jì)

高端性能封裝主要以追求最優(yōu)化計(jì)算性能為目的，其結(jié)構(gòu)主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先進(jìn)封裝為主。在上述封裝結(jié)構(gòu)中，決定封裝形式的主要因素為 ...

2023-05-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)人工智能 5G 970 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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