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杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片,終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
具有旁路模式的 40 MHz 至 1 G 中帶 1805 至 2170 MHz 低 850 至 920 MHz、19 dBm 700 至 800 MHz、19 dBm 2110 至 2170 MHz 線性功率 851 至 894 MHz 線性功率放大 758 至 803 MHz 線性功率放大 1930 至 1995 MHz 線性功率 1805 至 1880 MHz 高效 4 800 至 900 MHz 高效 4 W 5 GHz、23dBm 功率放大器,帶功 高功率 ( 19 dBm) 802.11
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