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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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調研公司IC Insights日前發(fā)布報告,對2012年全球20大半導體廠商排名進行了預測,英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。 ...
臺積電在10月16日的年度大會中,宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試1...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: 剛過去的一周,電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時,過去一周廠商動作頻頻,爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資...
進入新世紀以來半導體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化,主要歸結為:受全球經(jīng)濟大環(huán)境影響,半導體產(chǎn)業(yè)增長趨緩;眾多一流IDM廠擁護fablite,或者采用合作開發(fā)模式,導致...
10月18日下午消息,業(yè)內人士認為,如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單,明年資本支出有機會達到百億美元,拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。
業(yè)內人士認為,如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單,明年資本支出有機會達到百億美元,拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。
思源科技第3代LAKER客制化IC設計平臺獲臺積電20nm客制化設計參考流程采用
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :思源科技宣布,Laker3客製化IC設計平臺獲得臺灣積體電路公司客製化設計與類比混和訊號(AMS)參考流程所採用。 TSMC 客...
近日,國外媒體macrumors曝光了下一代iPhone信息,臺積電很有可能在未來取代三星成為蘋果的獨家芯片供應商,為蘋果代工生產(chǎn)20納米工藝的四核處理器芯片。
蘋果目前正在與臺灣芯片制造商臺積電(TSMC)進行合作協(xié)商,臺積電未來有望成為蘋果的獨家芯片供應商,為蘋果提供20納米級的四核芯片。
臺積電日前宣布,將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程。臺積電同時表示,這兩種技術都是基于開放設計而設立的。
臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設計
臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程,展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。
為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構于14nm制程產(chǎn)品中,預計明年客戶即可開始投片,后年...
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :經(jīng)濟部統(tǒng)計處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況,今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費新臺幣 184億元,續(xù)居制造業(yè)之首,占營收比為8%,較去年...
2012-10-04 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 987 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :高通又有新晶片發(fā)表,這次的新產(chǎn)品瞄準中國市場而來,迎合了當?shù)氐膬纱笤掝}:一是為入門級智慧型手機推出四核心方案,滿足中低階市場對四...
臺積電積極開發(fā)20nm制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術領先優(yōu)勢下,未來1~2年內有機會獨吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評估,臺積電明年第1季...
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中,臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的...
PC需求不振拖累下半年電子業(yè)市場,繼全球計算機處理器英特爾下修第3季財測后,類比IC龍頭德儀也釋出保守看法,與臺系類比IC廠的預估值相當。 「德儀概念股...
趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將采Via-Mid...
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