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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點(diǎn)領(lǐng)域

由于數(shù)據(jù)流量的大幅增長(zhǎng)以及芯片工藝的不斷精進(jìn)，傳統(tǒng)電信號(hào)互聯(lián)的局限性日益顯著，包括干擾、速度慢、耗電量高等問題。而利用玻璃進(jìn)行光信號(hào)傳輸，能更好地滿足高...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 789 0

臺(tái)積電升級(jí)4nm N4C工藝，優(yōu)化能效與降低成本

在近日舉辦的 2024 年北美技術(shù)研討會(huì)上，業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁張凱文發(fā)表講話稱：“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟，但從 N5 到 N4 的...

2024-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電光學(xué)5nm 3.2k 0

臺(tái)積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對(duì)A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工芯片制造 1.4k 0

臺(tái)積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績(jī)

據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1.7k 0

臺(tái)積電2023年報(bào)預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計(jì)和制造帶來(lái)困擾。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 923 0

臺(tái)積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺(tái)積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉召開的會(huì)議中，臺(tái)積電高層透露，人工智能芯片...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 693 0

臺(tái)積電推出A16新型芯片制造工藝，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)

根據(jù)臺(tái)積電官方網(wǎng)站最新信息，該公司于24日在美國(guó)舉辦了2024年北美技術(shù)論壇，期間展示了其尖端的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和三維集成電路技術(shù)，旨在推動(dòng)人工智能領(lǐng)...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù)人工智能 1.2k 0

蘋果研發(fā)AI服務(wù)器處理器，搭載臺(tái)積電3nm制程，鴻海有望組裝

此舉不僅使臺(tái)積電的先進(jìn)制程訂單增加了新的動(dòng)力，同時(shí)還將為其帶來(lái)更多相關(guān)的AI服務(wù)器的組裝訂單。此外，蘋果這一舉措也將給鴻海和其他關(guān)聯(lián)廠商帶來(lái)巨大商機(jī)，有...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器人工智能 776 0

臺(tái)積電引領(lǐng)AI創(chuàng)新，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點(diǎn)

預(yù)計(jì)將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電還推出了系統(tǒng)級(jí)晶圓（TSMC-SoW）技術(shù)，這一革命性技術(shù)將帶來(lái)晶圓級(jí)性能優(yōu)勢(shì)，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)AI的需求。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 885 0

臺(tái)積電、英業(yè)達(dá)員工福利政策調(diào)整，調(diào)薪幅度預(yù)計(jì)達(dá)5%

英業(yè)達(dá)計(jì)劃在本年實(shí)行的薪酬調(diào)整范圍在0至5%間，同時(shí)保持四項(xiàng)主要的福利政策不變，包括注重員工的績(jī)效與創(chuàng)新能力、增強(qiáng)健康保障、豐富的福利和員工培訓(xùn)機(jī)會(huì)以及...

2024-04-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電英業(yè)達(dá) 1.2k 0

蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電3nm工藝

4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺(tái)積電 3nm 制程。

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1.8k 0

臺(tái)積電2023年員工薪資調(diào)整幅度揭曉，約3-5%，展現(xiàn)科技行業(yè)特點(diǎn)

過去多年來(lái)，臺(tái)積電創(chuàng)造出眾多科技新貴。根據(jù)2023年年報(bào)數(shù)據(jù)，該公司去年共支出1815億元的薪資，以其擁有66336名員工計(jì)算，每人年收入高達(dá)273萬(wàn)元...

2024-04-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 1.3k 0

臺(tái)積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。

2024-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能日月光 942 0

臺(tái)積電公布今年調(diào)薪3%~5%

據(jù)了解，臺(tái)積電在2021年實(shí)施了20%的全面性薪酬調(diào)整，2022年的平均漲幅亦接近10%。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入調(diào)整期，去年的薪酬調(diào)整幅度有所回落，恢...

2024-04-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 938 0

SK海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4

4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。根據(jù)...

2024-04-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士 CoWoS 414 0

臺(tái)積電：電價(jià)上漲及地震影響二至四季度毛利率，但海外建廠可分散風(fēng)險(xiǎn)

這已經(jīng)是臺(tái)積電連續(xù)兩年面臨臺(tái)灣地區(qū)電價(jià)提升的挑戰(zhàn)。去年，該公司承受了17%的漲幅；而在今年4月1日的最新調(diào)整中，臺(tái)積電是唯一被要求適用25%漲幅的半導(dǎo)體企業(yè)。

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 940 0

臺(tái)積電一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.5%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.9%?

臺(tái)積電CEO魏哲家在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，終端應(yīng)用的前景與之前預(yù)期大致相符，但汽車行業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)已由正轉(zhuǎn)負(fù)。據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析，這主要源于成熟工藝應(yīng)用和汽車需求...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車行業(yè)晶圓代工 506 0

臺(tái)積電發(fā)布Q1財(cái)報(bào) 地震損失約為6.6億元人民幣

臺(tái)積電對(duì)于未來(lái)的生產(chǎn)前景充滿信心，并預(yù)計(jì)將在第二季度內(nèi)有效彌補(bǔ)大部分生產(chǎn)損失。

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 823 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)地震將使第二季度毛利率下降約50個(gè)基點(diǎn)

盡管遭受地震沖擊，臺(tái)積電憑借豐富的應(yīng)變和防災(zāi)經(jīng)驗(yàn)，以及定期的安全演練，在地震發(fā)生后短短10小時(shí)內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的恢復(fù)率已達(dá)70%以上，新建工廠的恢復(fù)率更是...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠供應(yīng)商 538 0

臺(tái)積電：AI服務(wù)器處理器預(yù)計(jì)翻番，拉動(dòng)收入增長(zhǎng)?

臺(tái)積電將 AI 服務(wù)器處理器嚴(yán)格限定為用于 AI 訓(xùn)練與推理的 GPU、CPU 及 AI 加速器，剔除網(wǎng)絡(luò)邊緣與消費(fèi)級(jí)設(shè)備中的此類產(chǎn)品。

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 AI 738 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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