蘋果M4芯片將采用臺積電N3E工藝，分三款

據(jù)悉，蘋果將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間今晚十時(shí)舉行的“放飛吧”特別活動上發(fā)布全新iPad Pro產(chǎn)品，預(yù)計(jì)搭載M4處理器，且有傳言稱其將采用臺積電N3E制程。

2024-05-07 標(biāo)簽：臺積電蘋果iPad 1.4k 0

英偉達(dá)AMD或包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場，據(jù)悉，它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用帶來的市場動能...

2024-05-07 標(biāo)簽：amd臺積電英偉達(dá) 899 0

Foundry JV Holdco出售38.5億美元債券，為芯片工廠擴(kuò)建提供資金

Foundry JV Holdingco這家特殊目的機(jī)構(gòu)持有Brookfield與英特爾合資企業(yè)49%的股份，雙方計(jì)劃共同投入300億美元用于亞利桑那州...

2024-05-06 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片工廠 741 0

AI巨頭競逐臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能

這是由于臺積電對AI應(yīng)用潛力充滿信心，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將使得其營收增長超過一倍，在2024年總營收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器臺積電AI 700 0

英偉達(dá)、AMD采購臺積電CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能，迎接AI服務(wù)器競爭

針對AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，臺積電總裁魏哲家在上個季度的財(cái)報(bào)會上表示，其AI訂單預(yù)期已從2027年延長至2028年，同時(shí)堅(jiān)定地看好這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2024-05-06 標(biāo)簽：臺積電AI英偉達(dá) 871 0

AI百花齊放，HPC戰(zhàn)火燃起，AI巨頭聯(lián)手臺積電搶先進(jìn)封裝

臺積電高度重視AI帶來的機(jī)遇，公司總裁魏哲家在4月份的法說會上調(diào)整了AI訂單的可見性和營收比例。他預(yù)計(jì)，服務(wù)器AI處理器的營收將在今年翻番，占公司202...

2024-05-06 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器AI處理器 802 0

2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長約10%

同期，臺積電以高達(dá)61％的市場份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長59％。其中，英偉達(dá)對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 809 0

世界先進(jìn)董事改選，臺積電退出

據(jù)了解，世界先進(jìn)計(jì)劃于6月14日舉行股東大會，此次會議將選舉產(chǎn)生9名董事，其中包括5名獨(dú)立董事。在新任董事候選人名單上，現(xiàn)任董事長方略和董事曾繁城已不再...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺積電世界先進(jìn) 1.8k 0

臺積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增，2025年?duì)I收預(yù)增26.6%?

分析師強(qiáng)調(diào)，臺積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來，該公司有望迎來強(qiáng)勁反彈...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 2.6k 0

臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè)，因2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

對于此事，臺積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是，臺積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺積電制程2nm 1k 0

Cadence與臺積電深化合作創(chuàng)新，以推動系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電存儲器 1.2k 0

臺積電延后1.4nm工廠，優(yōu)先2nm、1.6nm制程

關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè)，臺積電供應(yīng)鏈分析認(rèn)為，由于2納米和A16（1.6納米）制程需求旺盛，預(yù)計(jì)分別于2025年和2026年量產(chǎn)，因此臺積電將優(yōu)...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈納米制程 853 0

臺積電Q1營收5926.4億元新臺幣，同比增長16.5%

臺積電公布的2024年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，該季度總營收為5926.4億新臺幣（約合人民幣1324.1億元），同比增長16.5%，環(huán)比增長率為負(fù)5.3%。

2024-04-29 標(biāo)簽：臺積電AI處理器大模型 1.3k 0

臺積電AI業(yè)績飛速發(fā)展，今年有望突破百億美元大關(guān)，成AI浪潮大贏家

在4月份的法說會上，臺積電透露，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將貢獻(xiàn)營收增長超一倍，占公司2024年總收入的十位數(shù)低段比例，并預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)，服務(wù)器AI處理器...

2024-04-29 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器AI處理器 1k 0

臺積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺積電CoWoS 1.1k 0

AMD與臺積電聯(lián)手推動先進(jìn)工藝發(fā)展

展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的C...

2024-04-29 標(biāo)簽：DRAM臺積電晶體管 836 0

今日看點(diǎn)丨臺積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片；消息稱谷歌 Python 基礎(chǔ)團(tuán)隊(duì)全數(shù)被裁

1. 傳 TCL 華星光電年內(nèi)宣布 8.6 代 OLED 產(chǎn)線投資計(jì)劃 ? 4月28日消息，蘋果下個月將推出配備11英寸和12.9英寸OLED顯示面板的...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片臺積電谷歌 782 0

臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標(biāo)簽：臺積電EUVCoWoS 1.5k 0

臺積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.2k 0