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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營(yíng)收下降，AI需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺(tái)積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場(chǎng)份額，超過(guò)預(yù)期。此外，臺(tái)積電還將其AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率50%的期限延長(zhǎng)至2...

2024-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 AI芯片 1k 0

臺(tái)積電預(yù)測(cè)：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增10%，人工智能與3nm制程引領(lǐng)增長(zhǎng)

今年 4 月份，臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含存儲(chǔ)器）的增長(zhǎng)率進(jìn)行調(diào)整，由原先的超10%降至約10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）則預(yù)測(cè)，2024年...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓廠 899 0

臺(tái)積電計(jì)劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對(duì)AI和HPC需求

臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.1k 0

臺(tái)積電總裁缺席技術(shù)論壇，看好AI和高性能計(jì)算前景

臺(tái)積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國(guó)臺(tái)灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務(wù)處長(zhǎng)萬(wàn)睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領(lǐng)第四次工業(yè)革命，而...

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 AI芯片 819 0

臺(tái)積電預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將增長(zhǎng)10%

今年4月份，臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長(zhǎng)預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，由原先超過(guò)10%的預(yù)測(cè)降至約10%。同時(shí)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)...

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 869 0

臺(tái)積電：2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)達(dá)6500億美元

公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運(yùn)營(yíng)官侯永清預(yù)測(cè)，至2030年，這兩個(gè)市場(chǎng)的總額將突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價(jià)值將達(dá)2500億美元，年增長(zhǎng)率為11%。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能晶圓制造 1.2k 0

imec CEO建議臺(tái)積電分散設(shè)廠降低風(fēng)險(xiǎn)

imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)三星及美國(guó)英特爾等。同時(shí)，imec也是歐盟推動(dòng)...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 IMEC 932 0

臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

在近日于歐洲舉行的技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃。該公司計(jì)劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 827 0

荷蘭阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī)

阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī) 據(jù)彭博社爆料稱，有美國(guó)官員就大陸攻臺(tái)的后果私下向荷蘭和中國(guó)臺(tái)灣官員表達(dá)擔(dān)憂。對(duì)此，光刻機(jī)制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 6.3k 0

三星力戰(zhàn)臺(tái)積電，爭(zhēng)搶英偉達(dá)3納米制程芯片代工訂單

盡管臺(tái)積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會(huì)將...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工英偉達(dá) 1.1k 0

臺(tái)積電擴(kuò)增特種工藝制程產(chǎn)能，推出N4e新節(jié)點(diǎn)

　臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展及海外運(yùn)營(yíng)副總裁張曉強(qiáng)表示，“以往臺(tái)積電會(huì)先審查后決定是否建設(shè)新工廠，而現(xiàn)在，我們首次從一開(kāi)始便決定建設(shè)專門(mén)針對(duì)特殊工藝的晶圓廠，以應(yīng)對(duì)...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 975 0

臺(tái)積電準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來(lái)HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和...

2024-05-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 HBM HBM4 1.3k 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求

在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關(guān)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的1700億美元。這一趨勢(shì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 776 0

臺(tái)積電擬用核電應(yīng)對(duì)用電壓力，毛利率目標(biāo)仍維持在53%以上

TaiPower電力公司數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)灣地區(qū)核電占比不足7%。若公眾對(duì)此方案持正面態(tài)度，郭智輝預(yù)期這會(huì)改變核電在島內(nèi)電力結(jié)構(gòu)中的比重。

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電核電可再生能源 688 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場(chǎng)約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，到2024年，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬(wàn)片，并在明年底實(shí)現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 954 0

蘋(píng)果與臺(tái)積電探討自研AI芯片及先進(jìn)制程技術(shù)

蘋(píng)果正加大對(duì)半導(dǎo)體尖端技術(shù)的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺(tái)積電代工。據(jù)蘋(píng)果財(cái)務(wù)總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露，公司計(jì)劃進(jìn)一步加大對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資，同時(shí)也...

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 748 0

蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官拜訪臺(tái)積電

近日，蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams低調(diào)訪問(wèn)了臺(tái)積電，臺(tái)積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋(píng)果發(fā)展自研AI芯片，并計(jì)劃包下臺(tái)積電先進(jìn)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 AI芯片 965 0

臺(tái)積電高管榮任這家上市PCB企業(yè)的獨(dú)立董事

2024年5月16日，車用PCB大廠定穎(3715.TW)舉行年度股東大會(huì)，董事長(zhǎng)黃銘宏表示，2023年定穎實(shí)現(xiàn)了最初設(shè)定的營(yíng)收和利潤(rùn)目標(biāo)。

2024-05-20 標(biāo)簽：pcb 電動(dòng)車臺(tái)積電 1.1k 0

英特爾競(jìng)購(gòu)High-NA EUV設(shè)備，臺(tái)積電決定回避

　另一方面，臺(tái)積電的年度技術(shù)論壇正在美國(guó)和歐洲如火如荼地進(jìn)行，備受世人矚目的是該公司計(jì)劃在2026年量產(chǎn)A16技術(shù)，該技術(shù)將結(jié)合納米片晶體管和超級(jí)電軌架構(gòu)。

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 EUV 819 0

SK海力士與臺(tái)積電攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日，SK海力士與臺(tái)積電宣布達(dá)成合作，計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項(xiàng)合作中，臺(tái)積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEO...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士 HBM 948 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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