谷歌與臺積電達成戰(zhàn)略合作，3nm芯片已送樣驗證

近日，全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰(zhàn)略合作——谷歌與臺積電宣布達成深度合作，成功將Tensor G5芯片樣品送至驗證環(huán)節(jié)。這一里程碑式的合作，不...

2024-06-24 標簽：芯片臺積電谷歌 1.5k 0

臺積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關鍵界面芯片大單

在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領導者的地位。據臺媒《經濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺積電近日攜手旗...

2024-06-24 標簽：芯片臺積電AI 1.5k 0

臺積電3nm代工及先進封裝價格或將上漲

在全球半導體產業(yè)中，臺積電一直以其卓越的技術和產能引領著行業(yè)的發(fā)展。近日，據業(yè)界消息透露，臺積電3nm代工價格或將迎來上漲，漲幅或在5%以上，而先進封裝...

2024-06-24 標簽：半導體臺積電先進封裝 1.2k 0

臺積電下半年開工率預計超100%：行業(yè)領頭羊持續(xù)領跑

在半導體行業(yè)的風起云涌中，臺積電以其卓越的產能利用率和持續(xù)的技術創(chuàng)新，再次成為市場的焦點。據知名市場研究機構TrendForce最新調查，臺積電今年下半...

2024-06-24 標簽：芯片半導體臺積電 1.1k 0

臺積電探索先進芯片封裝技術：矩形基板引領創(chuàng)新

在全球半導體產業(yè)日新月異的今天，臺積電（TSMC）再次站在了技術革新的前沿。據外媒最新報道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進芯片封裝方法，該...

2024-06-24 標簽：半導體臺積電晶圓 1.2k 0

臺積電研發(fā)芯片封裝新技術：從晶圓級到面板級的革新

在半導體制造領域，臺積電一直是技術革新的引領者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉...

2024-06-22 標簽：半導體臺積電晶圓 2.2k 0

臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷

近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電...

2024-06-22 標簽：芯片臺積電三星 1.6k 0

臺積電正研究一種新型的先進芯片封裝方法

近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導體制造的領軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術，該技術將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標簽：臺積電晶圓芯片封裝 1.5k 0

今日看點丨傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術；戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心

1. 傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝 ? 知情人士稱，臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓...

2024-06-21 標簽：臺積電戴爾封裝 1.2k 0

臺積電回應南京工廠獲美國商務部授權

近日，針對市場上廣泛流傳的臺積電南京工廠已獲得美國商務部“無限期豁免授權”的傳聞，臺積電官方正式作出回應。據臺積電方面透露，美國商務部已核發(fā)“經認證終端...

2024-06-21 標簽：半導體臺積電 1.1k 0

日本Rapidus計劃2025年啟動2nm制程測試工廠

近日，日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露，該公司的2nm制程測試工廠將于2025年4月正式啟動。這一里程碑式的進展，標志著...

2024-06-21 標簽：芯片半導體臺積電 876 0

臺積電斬獲Intel 3nm處理器訂單，為酷睿Ultra 200系列助力

近日，半導體界傳來了一則令人振奮的消息。據業(yè)內權威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程碑式的合作將...

2024-06-21 標簽：臺積電intel酷睿 1.1k 0

今日看點丨英偉達開拓新業(yè)務 或將搶奪戴爾等AI服務器市場；臺積電獲英特爾PC處理器3nm訂單

1. 日本Rapidus 2nm 制程測試工廠將于2025 年啟動 ? 日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike日前表示，該公司的2...

2024-06-20 標簽：英特爾臺積電戴爾 853 0

高通獨供三星S25 SoC，臺積電間接受益

近日，知名分析師郭明錤在一份報告中指出，高通（Qualcomm）有可能成為Samsung Galaxy S25的獨家SoC（系統(tǒng)級芯片）供貨商。這一變化...

2024-06-20 標簽：高通臺積電soc 1k 0

三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程，與臺積電競爭尖端市場

在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據韓國媒體報道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設備訂單...

2024-06-20 標簽：半導體臺積電晶圓 945 0

臺積電獲英特爾3nm芯片訂單，開啟晶圓生產新篇章

近日，據業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標志著雙方合作的新里程碑。據悉，...

2024-06-20 標簽：英特爾半導體臺積電 1.1k 0

臺積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動工，進行地質勘探工作。...

2024-06-19 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 1.2k 0

臺積電回應先進制程漲價傳聞：定價以策略為導向

近日，市場上傳出臺積電將針對先進制程技術進行價格調整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來2納米制程。據稱，該公司計劃在下半年啟動新的價格調漲談判，并預計漲...

2024-06-19 標簽：半導體臺積電先進制程 1k 0

臺積電計劃漲價應對產能緊張

在全球半導體市場持續(xù)火熱的背景下，臺積電近期宣布計劃對其部分產品進行漲價。據悉，此次漲價主要集中在3nm代工價和先進封裝領域，預計3nm代工價漲幅將超過...

2024-06-18 標簽：芯片半導體臺積電 829 0

臺積電3nm產能供不應求，驍龍8 Gen44成本或增

在半導體行業(yè)的最新動態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功，其首個3nm工藝節(jié)點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現(xiàn)狀促使了科技巨頭們紛紛...

2024-06-15 標簽：半導體臺積電驍龍 1.3k 0