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標簽 > 疊層設計
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隨著高速電路的不斷涌現,PCB板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層 PCB的設計,即疊層結構設計。好的...
對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮。
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦...
在設計 PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面,而印制電路板的布線層、接地平面和電...
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