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標(biāo)簽 > 印刷電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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在生活中,你可能接觸過各種各樣的電子產(chǎn)品,那么你可能并不知道它的一些組成部分,比如它可能含有的開關(guān)電源,那么接下來讓小編帶領(lǐng)大家一起學(xué)習(xí)開關(guān)電源布局以及...
2021-03-23 標(biāo)簽:變壓器開關(guān)電源印刷電路板 7.1k 0
日前,行業(yè)調(diào)研員何美麗走訪了某臺資企業(yè),談及對于智能化軟件的需求,該企業(yè)工程部黃經(jīng)理介紹了一款CAM軟件的使用情況,并帶一行人到現(xiàn)場觀摩學(xué)習(xí)了一番。
關(guān)于電位器安裝中出現(xiàn)的問題及注意事項(xiàng)
關(guān)于電位器,實(shí)際可以理解成一個滑動變阻器,一般有3個管腳組成,其中一個腳相當(dāng)于劃片,轉(zhuǎn)動電位器的旋鈕相當(dāng)于移動中間的劃片,這樣就可以改變劃片和另外兩個管...
在印刷電路板(PCB)的制造過程中,通孔、盲孔和埋孔是三種常見的孔類型,它們在電路板的電氣連接、結(jié)構(gòu)支撐和信號傳輸?shù)确矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)...
隨著電子產(chǎn)品的迅速更新,印刷電路板的印刷已從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板和更復(fù)雜的高精度多層板。因此,對電路板孔的加工要求越來越高,如孔徑越來越小,孔與孔之...
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中必不可少的關(guān)鍵部件之一。在制造過程中,對于電子線路板的電流和線寬的選取是...
2023-12-19 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電流印刷電路板 6.9k 0
如何設(shè)計(jì)高性能低側(cè)電流感應(yīng)設(shè)計(jì)中的印刷電路板
在本篇文章中,將介紹如何使用應(yīng)用印刷電路板(PCB)技術(shù),采用一款微型運(yùn)算放大器 (Op amp)來設(shè)計(jì)精確的、低成本的低側(cè)電流感應(yīng)電路。
2018-02-28 標(biāo)簽:印刷電路板低側(cè)電流微型運(yùn)算放大器 6.9k 0
IC載板(Interposer Carrier Board)和PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子行業(yè)中兩種常見的基板...
兩條線的長度L= 100毫米。共面帶狀線:Ws(信號線寬) = Wg(地線寬) =0.5毫米。兩條走線之間的距離d = 0.5 mm。微帶線:Ws (信...
所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高...
無引線框架封裝的特點(diǎn)優(yōu)勢及在印刷電路板中的應(yīng)用
無引線框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝,體積極為小巧,最適合高密度印...
當(dāng)PCB卡在裝配過程中出現(xiàn)吹孔缺陷時,主要元兇傾向于夾帶水分或空氣。?在潮濕環(huán)境下,裸露電路板上的任何未鍍覆和未掩蓋的區(qū)域都會暴露內(nèi)部層壓板,因此可能會...
半導(dǎo)體后端工藝:半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)(下)
導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此,產(chǎn)品在被運(yùn)往目的地之前,需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試,以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗(yàn)。
2024-01-13 標(biāo)簽:印刷電路板控制電路半導(dǎo)體封裝 6.1k 0
為了向當(dāng)今的大電流,低壓PCB上的負(fù)載提供指定的電源電壓,設(shè)計(jì)人員必須通過了解可用的解決方案及其權(quán)衡因素,將IR壓降降低。
2021-02-03 標(biāo)簽:pcb印刷電路板DC-DC轉(zhuǎn)換器 6.1k 0
如何設(shè)計(jì)適合于支持大功率應(yīng)用的PCB
從PCB開發(fā)的早期階段就應(yīng)該考慮板布局。適用于任何大功率PCB的重要規(guī)則是確定功率所遵循的路徑。
保形涂層是一種保護(hù)性化學(xué)涂層或聚合物薄膜,厚度為25-75μm(典型值為50μm),符合電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
設(shè)計(jì)印刷電路板(PCB)時,核心挑戰(zhàn)之一是確保設(shè)計(jì)通過輻射和傳導(dǎo)發(fā)射測試。這不僅是滿足法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵,也能確保 PCB 在目標(biāo)環(huán)境中正常運(yùn)行,避免對其他...
2025-07-22 標(biāo)簽:印刷電路板emiPCB設(shè)計(jì) 5.9k 0
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