AI芯片NovuTensor是除TPU 世界上跑得最快的單芯片

NovuMind推出的AI 芯片 NovuTensor號稱是除了TPU 之外，跑得最快的單芯片，相同用電的情況下，性能是最先進的移動端或嵌入式芯片三倍以...

2018-01-12 標簽：單芯片tpuai芯片 1.6k 0

TI推出最新OMAP-Vox手機單芯片平臺解決方案

TI 在北京舉行的無線通信高峰會上宣布推出一款全新 OMAP-Vox 單芯片解決方案 -eCosto。 該款最新單芯片平臺完美結合了 TI 多項成功技術...

2017-12-13 標簽：ti單芯片omapl138 1.8k 0

德州儀器擬再推低價單芯片手機

據(jù)國外媒體報道，全球手機芯片巨頭、美國德州儀器公司周三表示，他們將設計推廣一種面向發(fā)展中國手機用戶的手機芯片，這種單一芯片將會集成視頻相關功能，從而使3...

2017-12-13 標簽：德州儀器單芯片 977 0

半導體制造業(yè)進一步整合,邁威爾科技以60億美元收購Cavium

市場研調機構Moor Insights& Strategy首席分析師Patrick Moorhead表示，隨著網絡逐漸成為軟體定義（SDN）并整合系統(tǒng)單...

2017-12-06 標簽：半導體單芯片cavium 2k 0

突破！MIT研發(fā)出單芯片雷達傳感器/日本發(fā)現(xiàn)中微子可能有對稱性破缺現(xiàn)象　

麻省理工學院和DARPA的研究人員創(chuàng)建了一個片上激光雷達傳感器，其體積如此之小，可以在10美分硬幣表面擺放多個激光雷達傳感器。它是利用激光和類似于雷達的...

2016-08-09 標簽：單芯片MIT中微子 2k 0

Intersil推出智能手機集成顯示電源和LED驅動器的單芯片方案

　美國加州、MILPITAS--- 2014年8月19日 — 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）...

2014-08-19 標簽：電源LED單芯片 1k 0

高性能、低功耗SMARC 模塊計算機與加固型計算機系統(tǒng)

凌華科技采用最新一代 Intel? Atom? 及Celeron? 系統(tǒng)單芯片解決方案,發(fā)布高性能、低功耗SMARC 模塊計算機與加固型計算機系統(tǒng).

2013-10-10 標簽：單芯片凌華科技Intel Atom 3.2k 0

新技術有助于下一代單芯片光子互聯(lián)實現(xiàn)

據(jù)報道，美國制造出一種新納米尺度連接設備，能將光學信號轉變成沿金屬表面行進的波。更重要的是，新設備還能識別偏振光的偏振方向，并據(jù)此向不同方向發(fā)送信號。

2013-04-26 標簽：單芯片偏振光信號 1.5k 0

賽普拉斯推出集成無線射頻和觸摸感應電路的單芯片解決方案

賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應電路的單芯片解決方案

2012-10-18 標簽：賽普拉斯單芯片控制芯片 1.5k 0

博通推出業(yè)界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。

2012-09-20 標簽：單芯片bcm通信芯片 4.2k 0

MAX2550射頻無線電收發(fā)器單芯片

MAX2550是一個完整的單芯片RF到比特位射頻無線電收發(fā)器,V和VIII與兼容3GPP TS25.104毫微微蜂窩基站標準的規(guī)定

2012-08-10 標簽：單芯片無線電收發(fā)器MAX2550 2.4k 0

Marvell加速單芯片開發(fā) LTE芯片年底量產

Marvell今年年初發(fā)布了PXA1802基帶調制解調器解決方案，支持TDD和FDD，該LTE芯片今年底可以實現(xiàn)量產。同時，Marvell也正在加速開發(fā)...

2012-07-31 標簽：單芯片MarvellLTE芯片 769 0

飛思卡爾推業(yè)界首個單芯片汽車儀表組解決方案

飛思卡爾半導體公司（NYSE:FSL）向其S12 MagniV 混合信號微控制器（MCU）產品組合中添加了主要面向主流汽車儀表組市場的器件系列。新型S1...

2012-03-21 標簽：飛思卡爾單芯片汽車儀表 1.1k 0

富士通半導體發(fā)布下一代單芯片收發(fā)器MB86L11A

富士通半導體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WC...

2012-03-02 標簽：單芯片富士通半導體MB86L11A 2.1k 0

瑞薩推出首款單芯片可擴展型優(yōu)化智能手機平臺MP5232

瑞薩移動于今日宣布推出首款單芯片、高性能、可擴展型優(yōu)化智能手機平臺MP5232，以解決價格區(qū)間為150-300美元的設備市場的需求

2012-02-16 標簽：單芯片瑞薩智能手機平臺 1.2k 0

Broadcom推出全世界第一款單芯片微波室外單元(ODU)

Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單元(ODU)。BCM85810實現(xiàn)了無與倫比的集成度，兼有多...

2012-02-11 標簽：單芯片BroadcomODU 2.7k 0

Microsemi推出單芯片、標準化同步以太網解決方案

美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布全球首款單芯片、標準化同步以太網(SyncE)解決方案。

2012-02-02 標簽：以太網單芯片Microsemi 888 0

高通創(chuàng)銳訊推出電力線通信單芯片解決方案

高通公司旗下聯(lián)網和連接技術子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)今日宣布，推出一款新型單芯片解決方案QCA6410。

2012-01-16 標簽：單芯片 1.5k 0