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標(biāo)簽 > 單芯片
手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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UCD3138A64 用于隔離電源的高度集成數(shù)字控制器數(shù)據(jù)手冊
UCD3138 系列是德州儀器 (TI) 的數(shù)字電源控制器,在單芯片解決方案中提供卓越的集成度和性能。與德州儀器 (TI) 的 UCD3138x 數(shù)字電...
UCD3138128 用于隔離電源的高度集成數(shù)字控制器數(shù)據(jù)手冊
UCD3138 系列是德州儀器 (TI) 的數(shù)字電源控制器,在單芯片解決方案中提供卓越的集成度和性能。與德州儀器 (TI) 的 UCD3138x 數(shù)字電...
技術(shù)資料#UCD3138A 用于隔離電源的高度集成數(shù)字控制器
UCD3138A 是德州儀器 (TI) 的一款數(shù)字電源控制器,在單芯片解決方案中提供卓越的集成度和性能。UCD3138A 的柔韌性使其適用于各種功率轉(zhuǎn)換...
AMD 通過第二代 Versal 器件為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供單芯片智能
隨著嵌入式 AI、視頻和控制應(yīng)用的爆炸式增長,對異構(gòu)處理的需求越來越大,以便在狹小的區(qū)域和功率限制內(nèi)加速端到端計算。多芯片處理解決方案具有巨大的功耗、面...
2024-11-29 標(biāo)簽:amd嵌入式系統(tǒng)單芯片 1.4k 0
電競游戲USB音頻解碼語音通話調(diào)EQ方案采用全新高端USB解碼單芯片,高集中小體積,完美支持USB音頻解碼和通話交互,在電競游戲機(jī)應(yīng)用時有非常好的體驗(yàn)。...
使用RX23E-A對外部電阻式傳感器PT100進(jìn)行溫度測量
RX23E-A系列微控制器配備模擬前端,無需校準(zhǔn)即可測量溫度、壓力、流量和重量,精度優(yōu)于0.1%,是高精度傳感、測試和測量設(shè)備的理想之選。
SDC的基本語法舉例:如何在SoC設(shè)計中使用SDC?
在數(shù)字集成電路設(shè)計中,SoC(System on Chip)是一種將多個模塊集成在單個芯片上的技術(shù)。
2024-05-01 標(biāo)簽:集成電路單芯片SoC設(shè)計 3.3k 0
一文詳解基于以太網(wǎng)的GPU Scale-UP網(wǎng)絡(luò)
最近Intel Gaudi-3的發(fā)布,基于RoCE的Scale-UP互聯(lián),再加上Jim Keller也在談用以太網(wǎng)替代NVLink。
音頻信號處理電路的特征 影碟機(jī)中的音頻信號處理電路詳解
音頻信號處理電路是專門設(shè)計來處理音頻信號的電子電路,它們可以用于放大、濾波、調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼等多種用途。
2024-05-01 標(biāo)簽:單芯片信噪比頻率響應(yīng) 2.8k 0
集成與創(chuàng)新:瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案
在3月28日,瑞薩在芯查查平臺進(jìn)行了集成與創(chuàng)新瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案的網(wǎng)絡(luò)研討會,分享了瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案。從伺服、PLC耦合器、遠(yuǎn)程I...
2024-04-16 標(biāo)簽:微控制器單芯片工業(yè)以太網(wǎng) 2.4k 0
你知道CMOS圖像傳感器是如何變成現(xiàn)在這般的嗎?它有哪些分類?本文就帶你一起了解一下CMOS圖像傳感器的進(jìn)化歷程,以及堆棧式與單芯片技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與適用場景。
數(shù)字信號處理DSP庫文件的使用方法和功能實(shí)現(xiàn)
本文首先介紹數(shù)字信號處理(DSP),是指將連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)換為不連續(xù)、離散的數(shù)字信號并進(jìn)行處理以提取所需的信號(信息)的過程。然后通過一個簡單的Lab來...
2024-04-03 標(biāo)簽:dsp單芯片數(shù)字信號處理 4.1k 0
單芯片沒有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU可以玩微型AI應(yīng)用嗎?
講到AI相信大家第一時間多半是聯(lián)想到大型語言模型(LLM)和生成式AI(genAI, AIGC)應(yīng)用,可以對話聊天、查詢數(shù)據(jù)、生成文章圖像和音樂,而這些...
2024-02-20 標(biāo)簽:傳感器加速器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1.7k 0
嵌入式電機(jī)驅(qū)動SoC的座椅通風(fēng)應(yīng)用解析
隨著汽車座艙的智能化發(fā)展,其舒適性也越來越受到廣大用戶的關(guān)注。為了提升用戶體驗(yàn),座艙中使用了越來越多的執(zhí)行器,以提升座艙的舒適性,座椅通風(fēng)就是其中一個應(yīng)用。
復(fù)雜電子設(shè)備的熱表征:結(jié)構(gòu)函數(shù)基礎(chǔ)知識入門詳解
過去,導(dǎo)致系統(tǒng)故障的主要原因是關(guān)鍵元器件過熱。在一些系統(tǒng)的最熱點(diǎn)上,半導(dǎo)體結(jié)溫可能達(dá)到 150°C或更高,非常接近其工作極限。
熱管理系統(tǒng)是整個必不可少的組成,從燃油車到新能源車,從分立到相對集成,熱管理系統(tǒng)的需求也緊跟著汽車新四化的落地而不斷升級。目前,集成化熱管理系統(tǒng)已經(jīng)落地...
先進(jìn)封裝技術(shù):BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。
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