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華芯邦

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

華芯邦資訊

高效管理電量！HT4928S芯片助力移動(dòng)電源性能飛躍

發(fā)現(xiàn)HT4928S芯片如何通過其集成的充電管理模塊、LED指示模塊等功能，實(shí)現(xiàn)高效的電量管理和優(yōu)異的性能表現(xiàn)。

2025-02-27 標(biāo)簽：芯片移動(dòng)電源華芯邦 631 0

HX1117A的性能測(cè)試：確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性

閱讀關(guān)于HX1117A穩(wěn)壓器芯片性能測(cè)試的詳細(xì)報(bào)告，了解其如何確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

2025-02-26 標(biāo)簽：芯片穩(wěn)壓器華芯邦 641 0

華芯邦4088芯片：信息與技術(shù)支持服務(wù)

介紹華芯邦4088芯片的基礎(chǔ)信息，包括充電芯片的性能、應(yīng)用等特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

2025-02-24 標(biāo)簽：芯片華芯邦 1.8k 0

未來展望：華芯邦在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄心壯志

預(yù)測(cè)華芯邦未來的發(fā)展方向，包括擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)市場(chǎng)份額和響應(yīng)國(guó)家政策等方面。

2025-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華芯邦 661 0

開關(guān)電源充電賦能霧化器：高性能與低成本的完美平衡

介紹開關(guān)電源充電技術(shù)如何在實(shí)現(xiàn)高性能輸出的同時(shí)，通過華芯邦科技的創(chuàng)新設(shè)計(jì)降低長(zhǎng)期使用成本，為霧化器企業(yè)提供兼具性能與成本優(yōu)勢(shì)的充電解決方案，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2025-02-18 標(biāo)簽：開關(guān)電源華芯邦 751 0

達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)在不同應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)缺點(diǎn)表現(xiàn)及相關(guān)缺點(diǎn)對(duì)應(yīng)的解決方法有哪些？

深圳市華芯邦科技有限公司HOTCHIP研發(fā)推出的HX2803是高電壓大電流的達(dá)林頓晶體管陣列在不同的應(yīng)用場(chǎng)景，其功能性能也各有不同，存在優(yōu)劣勢(shì)差異。

2025-01-23 標(biāo)簽：達(dá)林頓晶體管驅(qū)動(dòng)芯片華芯邦 858 0

如何選擇更適合的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片？HX2803高電壓電流達(dá)林頓晶體管陣列集成電路

常見達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)及特點(diǎn)：深圳市華芯邦科技有限公司HOTCHIP研發(fā)推出的HX2803是高電壓大電流的達(dá)林頓晶體管陣列，每個(gè)陣列包含8個(gè)開放集電極共...

2025-01-21 標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)芯片華芯邦 980 0

華芯振邦推出獨(dú)家鈀金凸塊工藝封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)良率高達(dá)99.92%

廣西華芯振邦通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化，成功研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了鈀金產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)，不僅顯著降低了制造成本，還將產(chǎn)品良率提升至99.92%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。市...

2025-01-14 標(biāo)簽：封裝華芯邦 794 0

Norflash閃存芯片HT25Q20D廣泛應(yīng)用在汽車電子領(lǐng)域

全球NOR Flash市場(chǎng)由四家主要制造商主導(dǎo)，除巨頭之外，還有華芯邦等廠商在市場(chǎng)上也占有一席之地，主要為藍(lán)牙、音頻、WIFI等SoC主控芯片生產(chǎn)商供貨...

2025-01-13 標(biāo)簽：汽車電子閃存芯片汽車芯片 1.2k 0

華芯邦受邀出席參加新華社舉辦新質(zhì)生產(chǎn)力一周年觀察圓桌研討會(huì)

2024年12月22日，AIGC青年大學(xué)生就業(yè)創(chuàng)業(yè)促進(jìn)行動(dòng)成果展在深圳開幕。此次活動(dòng)來自政府、企業(yè)界、學(xué)術(shù)界及其他各領(lǐng)域的近500名代表聚集一堂，共同探...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片芯片封裝華芯邦 386 0

影響HT25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？

2025-01-08 標(biāo)簽：閃存芯片華芯邦 1.1k 0

華芯邦PB3157芯片多功能移動(dòng)電源管理SoC集成升壓轉(zhuǎn)換器/鋰電池充電管理/電池電量指示和 TYPE_C 協(xié)議

通過PB3157，設(shè)備制造商可以更輕松地設(shè)計(jì)出高性能的移動(dòng)電源和其他便攜設(shè)備，從而為最終用戶提供更為便捷和持久的使用體驗(yàn)。這款芯片不僅代表了當(dāng)前電源管理...

2024-11-23 標(biāo)簽：芯片 soc 華芯邦 1.1k 0

HT4088應(yīng)用電子霧化器領(lǐng)域是一款輸入電源 40V 高耐壓具備 OVP 保護(hù)功能完整的單節(jié)鋰離子電池耐壓 1A 線性鋰電

HT4088是一款線性鋰電池充電管理芯片，線性鋰電池充電管理芯片是一種用于管理和控制鋰電池充電過程的集成電路。它通常包含充電控制、保護(hù)和監(jiān)測(cè)功能，可以保...

2024-11-07 標(biāo)簽：鋰電池 OVP 華芯邦 875 0

ECM咪頭向硅麥革新乃至大規(guī)模應(yīng)用mems硅麥在電子霧化產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新界限突破

ECM咪頭向硅麥的突破，展示了從傳統(tǒng)物理結(jié)構(gòu)到現(xiàn)代半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)演變的可能性。MEMS硅麥因其卓越的一致性，啟動(dòng)負(fù)壓公差僅為±30Pa，相比之下，傳統(tǒng)ECM...

2024-10-15 標(biāo)簽：mems 華芯邦 ECM 1.6k 0

深圳MEMS芯片設(shè)計(jì)-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導(dǎo)體的高精度MEMS溫度傳感器芯片

華芯邦科技致力于前沿科技的推動(dòng)，其最新推出的新型納米材料展現(xiàn)出非凡的優(yōu)勢(shì)，所生產(chǎn)的溫度傳感器芯片，通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優(yōu)勢(shì)，成為了一種創(chuàng)...

2024-07-30 標(biāo)簽：mems 芯片設(shè)計(jì)華芯邦 1k 0

市場(chǎng)接受MEMS硅麥傳感之后進(jìn)一步來看華芯邦科技在電子霧化產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)技術(shù)壁壘

越來越復(fù)雜的器型設(shè)計(jì)與對(duì)霧化更為精密的控制，必然不是傳統(tǒng)“開關(guān)式”咪頭所能實(shí)現(xiàn)的，搭載ASIC 信號(hào)處理芯片的MEMS方案將是越來越卷的電子霧化行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)...

2024-07-16 標(biāo)簽：華芯邦 MEMS傳感 1.3k 0

華芯邦科技開創(chuàng)異構(gòu)集成新紀(jì)元，Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)衍生HIM異構(gòu)集成模塊賦能孔科微電子新賽道

華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級(jí)，行業(yè)也進(jìn)入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團(tuán)...

2024-01-18 標(biāo)簽：封裝華芯邦 chiplet 1.2k 0

華芯邦科技積極拓展國(guó)際合作版圖獲馬來西亞前總理高度贊賞和認(rèn)可，擬加強(qiáng)馬來西亞中國(guó)商務(wù)理事會(huì)合作

中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作促進(jìn)會(huì)率領(lǐng)中國(guó)代表團(tuán)到訪馬來西亞中國(guó)商務(wù)理事會(huì)，深圳市華芯邦科技有限公司作為代表出席，并特別會(huì)見馬來西亞前總理伊斯邁爾·沙必里·雅各...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體華芯邦 1.3k 0

電源管理IC市場(chǎng)需求旺，廠商主打高性價(jià)比牌

得益于智能手機(jī)等便攜電子產(chǎn)品產(chǎn)量高速增長(zhǎng)的契機(jī)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)近年來保持了快速的增長(zhǎng)。2013年電源管理IC（PMIC）市場(chǎng)增幅約為20～30%，...

2014-09-11 標(biāo)簽：電源管理華芯邦富滿電子 1.7k 0

“華芯邦”杯2013優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行

　2013年度“華芯邦”杯優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮于2月28日晚上6點(diǎn)，在深圳華強(qiáng)北華宴大酒樓三層宴會(huì)廳隆重舉行，為評(píng)選出的電子行業(yè)十強(qiáng)頒獎(jiǎng)。屆時(shí)，一場(chǎng)供...

2014-03-03 標(biāo)簽：華芯邦 832 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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