中國(guó)大陸加大成熟制程投入，全球生產(chǎn)能力提升至29%

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMl的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額為1063億美元，雖較上年的歷史最高點(diǎn)1076億美元有所下滑，但僅降幅1.3%。

2024-04-19 標(biāo)簽：制造設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 891 0

臺(tái)積電法說(shuō)倒數(shù) 外資要押寶 聚焦八問(wèn)

在臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)召開之際，全球關(guān)注度日益提升。八大待解之謎引來(lái)投資者積極備戰(zhàn)國(guó)會(huì)：如增設(shè)美廠的經(jīng)濟(jì)效益、是否調(diào)整今年資本支出等。值得注意的是，眾多外資紛紛...

2024-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 632 0

東京電子在日本東北部投巨資研發(fā)領(lǐng)先四代的大容量存儲(chǔ)器

宮城公司主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)等離子蝕刻設(shè)備，用于光刻后在晶圓上形成電路圖案。此外，該公司還于2021年成立了創(chuàng)新中心，與多家企業(yè)開展聯(lián)合研究。

2024-04-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1.2k 0

三星九代V-NAND閃存或月底量產(chǎn)，堆疊層數(shù)將達(dá)290層

據(jù)韓媒Hankyung透露，第九代V-NAND閃存的堆疊層數(shù)將高達(dá)290層，但I(xiàn)T之家此前曾報(bào)道過(guò)，三星在學(xué)術(shù)會(huì)議上展示了280層堆疊的QLC閃存，其I...

2024-04-12 標(biāo)簽：NAND閃存半導(dǎo)體行業(yè)三星 1.3k 0

韓美半導(dǎo)體新款TC鍵合機(jī)助力HBM市場(chǎng)擴(kuò)張

TC鍵合機(jī)作為一種應(yīng)用熱壓技術(shù)將芯片與電路板連接的設(shè)備，近年來(lái)廣泛應(yīng)用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中，提升了生產(chǎn)效率和精度。

2024-04-12 標(biāo)簽：電路板半導(dǎo)體行業(yè)HBM3 1.9k 0

美光科技擬上調(diào)產(chǎn)品報(bào)價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)突破20%

就在幾天前的4月3日，臺(tái)灣花蓮縣海域遭受了一場(chǎng)7.3級(jí)的強(qiáng)烈地震，并伴隨著多次余震，給當(dāng)?shù)貛?lái)了嚴(yán)重的破壞。

2024-04-10 標(biāo)簽：閃存DRAMNAND 1.1k 0

三星電子員工擬參與罷工，人數(shù)或超25000人

據(jù)悉，全國(guó)三星電子工會(huì)已正式告知三星電子總經(jīng)理李在镕以及韓正熙副董事長(zhǎng)等人關(guān)于罷工一事。此舉意味著自1969年設(shè)立至今，三星電子首次面臨員工罷工。

2024-04-09 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體行業(yè) 711 0

神工股份2023年業(yè)績(jī)虧損，硅片業(yè)務(wù)認(rèn)證拖累盈利

據(jù)悉，神工股份2023年?duì)I收僅為13，503.32萬(wàn)元，同比大幅下降74.96%，主要因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，致下游客戶訂單銳減。報(bào)告顯示，集團(tuán)硅零部件...

2024-03-30 標(biāo)簽：集成電路硅材料半導(dǎo)體行業(yè) 1.5k 0

韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)加強(qiáng)對(duì)華市場(chǎng)攻勢(shì)

當(dāng)前，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)因人工智能及下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)需求激增。然而，能夠滿足高端半導(dǎo)體制造需求的代工廠有限。除韓國(guó)的三星和中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電外，幾乎無(wú)其...

2024-03-28 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體行業(yè)三星 823 0

臺(tái)廠加速布局馬來(lái)西亞、新加坡、日本封測(cè)業(yè)

首先，東南亞一直以來(lái)都是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要聚集地，吸引了世界知名的IC設(shè)計(jì)公司和IDM制造商進(jìn)入此地。據(jù)統(tǒng)計(jì)，最近幾年，中國(guó)臺(tái)灣對(duì)新加坡和馬來(lái)西亞的半...

2024-03-18 標(biāo)簽：傳感器晶圓廠封測(cè) 1.3k 0

印度三家半導(dǎo)體工廠奠基，2026年底有望月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片

坐落于古吉拉特邦Dholera并由塔塔集團(tuán)與臺(tái)灣力積電聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的晶圓廠，共計(jì)投資9100億印度盧比（約合789.88億元人民幣）；

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè)力積電 1.2k 0

光電產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，臺(tái)灣產(chǎn)值有望攀升

臺(tái)灣相關(guān)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)表明，2023年臺(tái)灣光電產(chǎn)業(yè)全年度總產(chǎn)值高達(dá)新臺(tái)幣20，473億元（約合646億美元），同比增長(zhǎng)44.35%。這主要得益于人工智能（AI...

2024-03-15 標(biāo)簽：光電人工智能半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

MCU初創(chuàng)企業(yè)融資困境，或?qū)⒁l(fā)大規(guī)模倒閉和并購(gòu)潮

截止到今年12月中旬，我國(guó)已有近兩萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)退出市場(chǎng)，其中2023年數(shù)量超過(guò)了去年的5746家，同比大幅增加89.7%。這暗示著半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)行重大調(diào)整。

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0

臺(tái)灣電價(jià)全面調(diào)整，大戶調(diào)漲幅度最大，民生用電不分等級(jí)全面上調(diào)

臺(tái)灣電力公司目前需要通過(guò)提升電價(jià)來(lái)彌補(bǔ)資金虧空，以免陷入資不抵債的困境。從四月開始，民生與產(chǎn)業(yè)用電價(jià)格上調(diào)的概率較大。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門的初步計(jì)劃，為...

2024-03-10 標(biāo)簽：低功率電力公司半導(dǎo)體行業(yè) 1.5k 0

玨芯微電子獲5億融資，推進(jìn)航天高可靠性制冷紅外探測(cè)器二期項(xiàng)目

成立于2019年的浙江玨芯微電子有限公司位于浙江省麗水市，其主營(yíng)業(yè)務(wù)囊括化合物半導(dǎo)體晶體及外延材料、集成電路設(shè)計(jì)、器件工藝、高真空封裝以及精密制冷設(shè)備等...

2024-03-07 標(biāo)簽：集成電路晶體半導(dǎo)體行業(yè) 1.5k 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)2024年1月銷售額達(dá)476億美元，環(huán)比微降

從各大區(qū)域看，中國(guó)地區(qū)銷售額增長(zhǎng)最為顯著，同比增長(zhǎng)高達(dá)26.6%；北美地區(qū)緊隨其后，增長(zhǎng)率為20.3%；亞洲和太平洋除華中和日本外的其它區(qū)域增幅也達(dá)到了...

2024-03-05 標(biāo)簽：人工智能汽車芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.2k 0

Valens業(yè)績(jī)創(chuàng)高，汽車收入新高，應(yīng)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)

Valens首席執(zhí)行官Gideon Ben-Zvi表示：“我們展現(xiàn)出了2023年的實(shí)力和創(chuàng)新力。盡管半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境嚴(yán)峻，我們?nèi)酝ㄟ^(guò)擴(kuò)大業(yè)務(wù)接觸面和合作關(guān)...

2024-02-29 標(biāo)簽：醫(yī)學(xué)影像Valens半導(dǎo)體行業(yè) 911 0

越南欲于2045年躋身全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

近日，針對(duì)《近期至2030年、遠(yuǎn)期至2045年的半導(dǎo)體行業(yè)人力資源發(fā)展規(guī)劃建議》的討論會(huì)上，阮志勇強(qiáng)調(diào)，未來(lái)將進(jìn)一步完善并于2024年初向官方提交該項(xiàng)目...

2024-02-29 標(biāo)簽：芯片制造信息技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 958 0

美國(guó)加大芯片補(bǔ)貼，目標(biāo)2030年實(shí)現(xiàn)美國(guó)芯片出貨量占比

雷蒙多誓言，由政府帶頭推動(dòng)，結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)意愿強(qiáng)烈的參與，有望于2030年前把美國(guó)在全球先進(jìn)光刻技術(shù)芯片生產(chǎn)服務(wù)市場(chǎng)份額提升至20%。要實(shí)現(xiàn)此里程碑式目...

2024-02-27 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈硅晶片半導(dǎo)體行業(yè) 924 0

韓國(guó)技術(shù)貿(mào)易額創(chuàng)新高，對(duì)華順差大幅下滑

該國(guó)科技部在2月26日公布了《2022年技術(shù)貿(mào)易統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。數(shù)據(jù)顯示，2022年韓國(guó)技術(shù)出口額達(dá)152.2億美元，比前一年增長(zhǎng)2%，而技術(shù)進(jìn)口額增至19...

2024-02-26 標(biāo)簽：電信產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體行業(yè) 1.2k 0