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標簽 > 半導體材料
半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
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β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質量晶體...
志橙半導體成立于2017年底,專注于為半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座,據稱是國內首家、也是唯一一家實現石墨盤產業(yè)化的細分領域頭部企業(yè),現...
根據霍爾效應用半導體材料制成的元件叫霍爾元件。它具有對磁場敏感、結構簡單、體積小、頻率響應寬、輸出電壓變化大和使用壽命長等優(yōu)點。因此,在測量、自動化、計...
半導體材料按被研究和規(guī)?;瘧玫臅r間先后順序通常分為三代。第一代:20 世紀 40 年代,硅(Si)、鍺(Ge)開始應用,硅的自然儲量大、制 備工藝簡單...
新瑞半導體成立于2022年8月,是中民實業(yè)和嘉實晶體(也成立于2022年8月)的合資公司,中民實業(yè)成立于2018年,共有地產、科技、金融、文旅等四大業(yè)務板塊。
這些先進性將為敏捷自適應波束成型技術提供最大的自由度—每一個構成元素都可能是一個潛在的波束—并在動態(tài)范圍上線性的增長。但這種構想在天線架構層面存在較大的...
畢馬威針對中國芯片領域內致力于推進通信終端及網絡、感知系統(tǒng)、數字處理及邏輯運用、物聯(lián)網實體應用以及半導體材料的高成長企業(yè),通過線上模型和線下專家團隊綜合...
芯啟源蟬聯(lián)畢馬威中國第三屆“芯科技”新銳企業(yè)50強
作為國內唯一擁有自主知識產權的智能網卡產品和技術供應商,芯啟源將加大研發(fā)投入,擴大智能網卡技術、性能領先優(yōu)勢,為下一代前沿技術應用場景提供符合國家行業(yè)標...
單晶硅錠經過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延(如有)、鍵合(如有)、清洗等工藝步驟,制造成為半導體硅片。在生產環(huán)節(jié)中,半導體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷,保...
根據公告,中電化合物將分二期建設該項目:一期計劃投資2.2億元,租用杭州灣數字產業(yè)園1萬平方米廠房,二期征用土地70畝,形成年產8萬片4-6寸碳化硅襯底...
根據霍爾效應用半導體材料制成的元件叫霍爾元件。它具有對磁場敏感、結構簡單、體積小、頻率響應寬、輸出電壓變化大和使用壽命長等優(yōu)點。因此,在測量、自動化、計...
常見的半導體材料有硅(si)、鍺(ge),化合物半導體,如砷化鎵(gaas)等;摻雜或制成其它化合物半導體材料,如硼(b)、磷(p)、錮(in)和銻(s...
同時具有高電子和空穴遷移率以及高導熱率的半導體材料有益于提升微電子和光電子器件的性能(1,2)。然而,到目前為止,仍然沒有確認同時具有高遷移率和熱導率的材料。
農業(yè)巨頭通威集團,為何能成為國內領先的半導體材料企業(yè)?
半導體行業(yè)是典型的高技術產業(yè),從原材料到設計軟件、半導體設備,再到晶圓制造環(huán)節(jié),濃縮的是人類智慧的結晶,技術含量極高,技術壁壘極高。 近年來,關于半導體...
SiC MOSFET 較 IGBT 可同時具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢。1)碳化硅擊穿電場強度是硅的十余倍,使得碳化硅器件耐高壓特性顯著高于同等硅器件。
硅具有良好的電子遷移率,但空穴遷移率較差,而其他材料,如廣泛應用于激光器的砷化鎵,同樣對電子具有良好的遷移率,但是對空穴則沒有。
在當今的商業(yè)環(huán)境中,能源、物流和材料附加費在許多材料領域的成本都在增加。對于硅晶圓,供應有限,因為目前的生產受到限制,因為今年和 2023 年沒有新的綠...
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