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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

耐科裝備半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市

耐科裝備本次擬公開(kāi)發(fā)行股份不超過(guò)2050萬(wàn)股，募集4.12億元資金，用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目以及WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)等。

2022-08-12 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)半導(dǎo)體封裝耐科裝備 861 0

耐科裝備恢復(fù)科創(chuàng)板上市！半導(dǎo)體封裝設(shè)備營(yíng)收漲近2倍，募資4.12億擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā)先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月8日，上交所發(fā)布消息，宣布恢復(fù)耐科裝備的上市審核。據(jù)了解，此前耐科裝備因?yàn)槠刚?qǐng)的資產(chǎn)評(píng)估機(jī)構(gòu)中水致遠(yuǎn)被證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查，遂...

2022-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝科創(chuàng)板 2.8k 0

電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案

在半導(dǎo)體封測(cè)的整個(gè)工藝流程中，作為材料部分的工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水，一般都是作為輔材來(lái)對(duì)待的。往往沒(méi)有被引起足夠的重視，但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重...

2022-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子膠水 3.9k 0

UnitedSiC提供七個(gè)采用七引腳設(shè)計(jì)的新750V SiC FET

許多人選擇“七”這個(gè)數(shù)字是因?yàn)樗摹靶疫\(yùn)”屬性，而UnitedSiC選擇它則當(dāng)然是因?yàn)槠邆€(gè)引腳非常適合D2PAK半導(dǎo)體封裝。

2022-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引腳 UnitedSiC 1.4k 0

LED點(diǎn)膠機(jī)及半導(dǎo)體封裝企業(yè)文一科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

LED點(diǎn)膠機(jī)及半導(dǎo)體封裝企業(yè)文一三佳科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元...

2022-06-20 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝 6.8k 0

半導(dǎo)體封裝廠家晶方科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體封裝廠家蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種：...

2022-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶方科技 1.5k 0

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝備解決方案提供商快克股份發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝備解決方案提供商快克智能裝備股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位...

2022-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備 1.3k 0

長(zhǎng)電科技舉辦第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)

2022年3月，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影...

2022-03-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 3.4k 0

NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）宣布2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)9％，預(yù)計(jì)達(dá)到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。

2021-12-17 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量半導(dǎo)體封裝 miniled 1.5k 0

鴻利智匯掛牌正式轉(zhuǎn)讓金材五金80%股權(quán)

前幾日，鴻利智匯發(fā)布公告稱，擬將持有的子公司東莞市金材五金有限公司（簡(jiǎn)稱“金材五金”）80%股權(quán)，參照評(píng)估價(jià)值，以414.03萬(wàn)元為底價(jià)通過(guò)掛牌方式公開(kāi)...

2021-05-24 標(biāo)簽：led 電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)

“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一...

2021-05-06 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目動(dòng)工在即

近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司成功中標(biāo)深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目。深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約...

2021-04-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝機(jī)電工程 7.2k 0

Deca攜手日月光和西門(mén)子推出APDK?設(shè)計(jì)解決方案

Deca與全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝供應(yīng)商ASE和西門(mén)子的Calibre?平臺(tái)（業(yè)界設(shè)計(jì)驗(yàn)證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶能夠認(rèn)識(shí)到自適應(yīng)圖案的強(qiáng)大功能。

2021-04-01 標(biāo)簽：摩爾定律西門(mén)子半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

奧特斯決定投資約2億歐元進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)

基于新增的產(chǎn)能，公司管理層正在調(diào)整中期目標(biāo)，銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)在2023/24財(cái)年（之前為2024/25財(cái)年）突破20億歐元大關(guān)，息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)達(dá)25%至30%。

2021-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝奧特斯 2.3k 0

鴻利智匯提前進(jìn)行產(chǎn)能布局廣州分公司計(jì)劃進(jìn)行生產(chǎn)擴(kuò)線

為進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率，滿足客戶需求，不斷提高公司盈利能力，鴻利智匯廣州分公司計(jì)劃從2021年第一季度開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)擴(kuò)線，擴(kuò)線場(chǎng)地為公司廣州總部生產(chǎn)車(chē)間三...

2020-12-29 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝鴻利光電 2.2k 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試的主要設(shè)備有哪些

一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...

2020-12-09 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝測(cè)試機(jī) 3.6萬(wàn) 0

南寧：與瑞聲科技合作建設(shè)微機(jī)電半導(dǎo)體封裝及升學(xué)項(xiàng)目

近日，南寧市與瑞聲科技簽署微機(jī)電半導(dǎo)體封裝及聲學(xué)項(xiàng)目合作協(xié)議。

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝南寧瑞聲科技 3.5k 0

半導(dǎo)體封裝工藝形象化展示大綱

第一部分：半導(dǎo)體封裝概念半導(dǎo)體芯片封裝是利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他元件在基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子裝配成完整的集成電路系統(tǒng)，...

2020-03-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝基板 2.2k 0

什么是SLP？SLP出現(xiàn)的機(jī)遇

SLP適配SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a...

2019-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 SLP 7.6萬(wàn) 0

“六個(gè)”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來(lái)“高光時(shí)刻”

鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel，日前召開(kāi)技術(shù)解析會(huì)，展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。

2019-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律 Intel 半導(dǎo)體封裝 6.9k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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