亞科鴻禹推出更大規(guī)模驗(yàn)證容量的融合硬件仿真加速器HyperSemu2.0

國產(chǎn)數(shù)字前端仿真驗(yàn)證EDA工具領(lǐng)域的佼佼者——無錫亞科鴻禹電子有限公司，近日驕傲地宣布其全新力作——HyperSemu2.0融合硬件仿真加速器的正式發(fā)布...

2024-05-09 標(biāo)簽：加速器仿真硬件 1.2k 0

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出Veloce CS硬件輔助驗(yàn)證和確認(rèn)系統(tǒng)

創(chuàng)新的 Veloce CS 架構(gòu)整合了硬件加速仿真、企業(yè)原型驗(yàn)證和軟件原型驗(yàn)證，將驗(yàn)證和確認(rèn)周期加快 10 倍，整體成本降低 5 倍

2024-05-08 標(biāo)簽：FPGA集成電路加速器 1.4k 0

英特爾Falcon Shores GPU預(yù)計(jì)2025年末問世，滿足AI產(chǎn)業(yè)需求

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，F(xiàn)alcon Shores將融合全可編程架構(gòu)與Gaudi 3加速器的卓越系統(tǒng)性能，讓用戶能在兩代硬件之間實(shí)現(xiàn)順暢無縫的升級(jí)。

2024-05-06 標(biāo)簽：英特爾cpu加速器 978 0

新思科技為AMBA CHI-G協(xié)議量身定制一系列AMBA協(xié)議解決方案

新思科技提供了一系列AMBA協(xié)議解決方案，用于早期建模、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、確認(rèn)和系統(tǒng)成型。

2024-04-30 標(biāo)簽：處理器控制器加速器 1.6k 0

梅賽德斯-奔馳電動(dòng)汽車首個(gè)完成側(cè)面碰撞X射線測試

次X射線測試在德國弗賴堡的恩斯特·馬赫研究所進(jìn)行，采用C級(jí)轎車及直線加速器作為X射線攝像機(jī)。測試過程中，汽車保持靜止，一個(gè)重型障礙物以59公里/小時(shí)的速...

2024-04-29 標(biāo)簽：加速器X射線汽車制造 824 0

英特爾AI產(chǎn)品助力其運(yùn)行Meta新一代大語言模型Meta Llama 3

英特爾豐富的AI產(chǎn)品——面向數(shù)據(jù)中心的至強(qiáng)處理器，邊緣處理器及AI PC等產(chǎn)品為開發(fā)者提供最新的優(yōu)化，助力其運(yùn)行Meta新一代大語言模型Meta Llama 3

2024-04-28 標(biāo)簽：處理器英特爾加速器 1.1k 0

Arm平臺(tái)賦能移動(dòng)端生成式AI

生成式人工智能 (Generative AI) 涵蓋了當(dāng)下廣為人知，且備受關(guān)注的大語言模型 (LLM)，如今也已落地邊緣側(cè)的移動(dòng)設(shè)備。

2024-04-26 標(biāo)簽：加速器ARM技術(shù)人工智能 1.4k 0

LMI宣布正式發(fā)布Gocator? 4000系列智能3D同軸線共焦傳感器

LMI 宣布正式發(fā)布Gocator? 4000系列智能3D同軸線共焦傳感器，引入同軸線共焦傳感技術(shù)，擴(kuò)充LMI 現(xiàn)有的線共焦產(chǎn)品組合。

2024-04-18 標(biāo)簽：動(dòng)力電池半導(dǎo)體加速器 1.4k 0

三星推出專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

近日，三星宣布已開發(fā)出其首款支持高達(dá)10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。

2024-04-17 標(biāo)簽：處理器DRAM加速器 1.1k 0

Rivos完成2.5億美元A輪融資，用于研發(fā)AI工作負(fù)載 RISC-V計(jì)算加速

Rivos創(chuàng)立于2021年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州，專注于設(shè)計(jì)和生產(chǎn)RISC-V芯片。盡管在A輪融資后未披露芯片詳細(xì)架構(gòu)，但據(jù)稱其結(jié)合了高性能RISC...

2024-04-17 標(biāo)簽：cpu加速器RISC-V 958 0

墨芯連續(xù)完成兩輪數(shù)億元融資，獲螞蟻集團(tuán)等加持助推二代AI芯片

墨芯人工智能科技（深圳）有限公司在近期連續(xù)完成了兩輪數(shù)億元的融資，這兩輪融資分別由不同的投資方領(lǐng)投，并獲得了包括螞蟻集團(tuán)在內(nèi)的多家機(jī)構(gòu)的加持，以助推其二...

2024-04-15 標(biāo)簽：加速器人工智能AI芯片 2.2k 0

Marvell獲AI芯片訂單，2026財(cái)年將貢獻(xiàn)25億美元營收

根據(jù)Marvell透露，已經(jīng)開始為客戶A和B批量生產(chǎn)AI訓(xùn)練及推理加速器，且預(yù)期最早于2025年和2026年實(shí)現(xiàn)對(duì)客戶A和C的AI加速器量產(chǎn)。

2024-04-15 標(biāo)簽：cpu加速器Marvell 1.1k 0

安信可推出了一款A(yù)I離線語音識(shí)別的產(chǎn)品—VC系列模組

VC系列模組是安信可開發(fā)的一款A(yù)I離線語音識(shí)別的產(chǎn)品，主芯片是云知聲推出的離線語音識(shí)別芯片鋒鳥M(US516P6)，具有高可靠性，通用性強(qiáng)的特點(diǎn)。

2024-04-15 標(biāo)簽：加速器FPUUART接口 1.5k 0

TIC國際檢驗(yàn)檢測認(rèn)證理事會(huì)受邀出席2024年消費(fèi)品安全國際圓桌會(huì)議

4月11日，2024年消費(fèi)品安全國際圓桌會(huì)議在杭州成功舉辦。此次會(huì)議由杭州市人民政府主辦，以“協(xié)同共治賦能‘放心消費(fèi)行動(dòng)’”為主題，共同聚焦消費(fèi)品安全問題。

2024-04-12 標(biāo)簽：加速器 947 0

芯原攜新技術(shù)和先進(jìn)解決方案亮相德國2024年國際嵌入式展

2024年4月9日，德國紐倫堡——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展 (Embedded...

2024-04-09 標(biāo)簽：加速器人工智能信號(hào)處理器 1.1k 0

全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新

KBC證券研究員李昌敏預(yù)測，2030年之后，有機(jī)（塑料）材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。

2024-04-09 標(biāo)簽：加速器服務(wù)器玻璃基板 971 0

Hailo獲1.2億美元新融資，首發(fā)AI加速器Hailo-10，助力邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)生成式人工智能

摘要：隨著Hailo推出最新的人工智能加速器，其融資總額現(xiàn)已突破3.4億美元。這款專為個(gè)人計(jì)算機(jī)和汽車行業(yè)打造的人工智能加速器，以出色的低功耗性能處理大...

2024-04-03 標(biāo)簽：加速器AI人工智能 707 0