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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1917個 瀏覽：94336次 帖子：51個

      功率器件資訊

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      2013-05-20 標(biāo)簽：英飛凌功率器件CoolMOS C7 3k 0

      意法最新拆分重組戰(zhàn)略：移動處理器合資失敗

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      2013-05-20 標(biāo)簽：微控制器傳感器移動處理器 720 0

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      Vishay Siliconix發(fā)布新款N溝道TrenchFET功率MOSFET-SiR872ADP

      日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布新款采用熱增強(qiáng)型PowerPAK? SO-8封裝的...

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      2013年功率器件市場強(qiáng)勢回彈 創(chuàng)新紀(jì)錄

      2013年功率器件市場強(qiáng)勢回彈 創(chuàng)新紀(jì)錄

      據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement的最新報告，2013年，包括分立器件、模塊和電源IC在內(nèi)的功率器件市場將同比增長10.5%達(dá)115億美元。

      2013-03-29 標(biāo)簽：分立器件功率器件 1.1k 0

      英飛凌推出采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的新一代DrMOS器件DrBlade

      英飛凌近日在2013應(yīng)用電力電子會議暨展覽會（APEC）中宣布推出DrBlade：全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件，它集成了DC/DC ...

      2013-03-27 標(biāo)簽：英飛凌功率器件DrBlade 1.6k 0

      科普混合動力車中大功率元件的五大要素

      混合動力車設(shè)計過程中會出現(xiàn)各種各樣的功率器件問題，如更高效、更出色載流能力等等，本文著重如何解決這方面的問題。

      2013-03-15 標(biāo)簽：混合動力車功率器件 1.7k 0

      恩智浦發(fā)布采用LFPAK56封裝的汽車功率MOSFET

      恩智浦半導(dǎo)體近日推出54款符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并采用LFPAK56封裝的全新MOSFET——是目前市場上最全的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合。恩智...

      2013-03-08 標(biāo)簽：MOSFET恩智浦功率器件 3.4k 0

      英飛凌選用漢高新型導(dǎo)熱膏——導(dǎo)熱性能更出色的TIM

      功率半導(dǎo)體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設(shè)計階段就將散熱管理功能集成到當(dāng)今的功率半導(dǎo)體中。只有這樣，它們才能確保實現(xiàn)長期的可靠散熱。其中一個技術(shù)瓶...

      2013-02-26 標(biāo)簽：英飛凌散熱器功率器件 2.2k 0

      應(yīng)用日漸增多，超結(jié)MOSFET前景一片看好

      Yole Developpement 指出，SJ MOSFET技術(shù)市場有2/3皆應(yīng)用于消費型產(chǎn)品，像是桌上型電腦或是游戲機(jī)的電源供應(yīng)器，雖然這些產(chǎn)品的市...

      2013-02-26 標(biāo)簽：MOSFET功率器件 2.2k 0

      300nm晶圓首次用于制造功率器件，英飛凌推出超結(jié)MOSFET

      英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolM...

      2013-02-25 標(biāo)簽：MOSFET晶圓功率器件 2k 0

      IR潘大偉：善用功率器件，為節(jié)能設(shè)計保駕護(hù)航

      近年來，全社會追求低能耗風(fēng)潮愈演愈烈，其最終目的就在于最大限度減少電能損耗，實現(xiàn)變頻功能也需要功率器件發(fā)揮自身神奇作用。如何才能實現(xiàn)更高效的節(jié)能設(shè)計？

      2013-02-22 標(biāo)簽：MOSFET電機(jī)控制節(jié)能 2.2k 0

      恩智浦推出針對熱插拔應(yīng)用的新一代功率MOSFET

      NextPower Live系列同時提供出色的線性模式性能和極低的RDS（on）值，該獨特組合展示了恩智浦在該領(lǐng)域的技術(shù)能力。

      2013-01-24 標(biāo)簽：MOSFET恩智浦熱插拔 1.2k 0

      東芝推出可在高溫下應(yīng)用的車載功率MOSFET

      東芝于日前宣布，開始銷售可確保在175℃條件下工作的車載設(shè)備用功率MOSFET“TK80A04K3L”。這是一款耐壓為＋40V的n通道產(chǎn)品，是該公司功率...

      2013-01-23 標(biāo)簽：MOSFET東芝功率器件 936 0

      IR推出具有基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻的全新300V功率MOSFET

      IR近日推出配備IR最新功率MOSFET的300V器件系列，可為各種高效工業(yè)應(yīng)用提供基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻 （Rds（on）） ，全新功率MOSFET系列具有極低...

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      新一代功率器件將在2013年迎來技術(shù)大挑戰(zhàn)

      SiC和GaN作為新一代的半導(dǎo)體功率器件，由于其開關(guān)高速、高頻工作和高溫工作燈特點，受到了廣大關(guān)注。隨著鐵路和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用增加，在2013年，這兩款器件...

      2013-01-21 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 849 0

      吉時利主推多款測試產(chǎn)品，意在打造更高性價比！

      吉時利公司推出多款測試產(chǎn)品，意在通過向客戶提供性價比更高，且靈活性更強(qiáng)的測試設(shè)備，繼續(xù)擴(kuò)大市場份額。包括經(jīng)濟(jì)型可編程5位半數(shù)字多用表（DMM）、2600...

      2013-01-06 標(biāo)簽：吉時利功率器件數(shù)字源表 1.9k 0

      常用功率器件MOSFET的基礎(chǔ)知識介紹

      在這片文章里，我們給大家介紹最基本的功率器件MOSFET，對其進(jìn)行初步的解析和各種應(yīng)用介紹。

      2012-12-29 標(biāo)簽：MOSFET功率器件 3.3k 0

      如何實現(xiàn)IR2110驅(qū)動電路的優(yōu)化設(shè)計

      驅(qū)動IGBT電壓型功率器件有多種具有保護(hù)及隔離功能的集成驅(qū)動模塊。這些模塊具有多種保護(hù)功能、隔離驅(qū)動、電路參數(shù)一致性好、運(yùn)行穩(wěn)定可靠等優(yōu)點，但其相對價格...

      2012-12-27 標(biāo)簽：IGBTIR2110功率器件 1.0萬 1

      中科院宣布成功開發(fā)22nm制程的MOSFET

      　中國科學(xué)院微電子研究所（IMECAS）宣布在22奈米 CMOS 制程上取得進(jìn)展，成功制造出高K金屬閘 MOSFET 。中科院指出，中國本土設(shè)計與制造的...

      2012-12-26 標(biāo)簽：MOSFET功率器件 1.9k 2

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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