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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

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      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1917個(gè) 瀏覽：94332次 帖子：51個(gè)

      功率器件資訊

      整流二極管

      整流二極管是一種將交流電能轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟娔艿陌雽?dǎo)體器件。通常它包含一個(gè)PN結(jié)，有陽(yáng)極和陰極兩個(gè)端子。其結(jié)構(gòu)如圖1所示。P區(qū)的載流子是空穴，N區(qū)的載流子是電...

      2020-03-19 標(biāo)簽：整流二極管功率器件擊穿電壓 2.1k 0

      芯片廠商扎堆深耕電機(jī)行業(yè)，BLDC電機(jī)市場(chǎng)未來(lái)可期

      2019年11月8日，<電子發(fā)燒友>在《2019電機(jī)控制先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)》上，公布了《BLDC電機(jī)行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告》，在報(bào)告中，分析了整個(gè)BLDC電機(jī)行業(yè)...

      2019-11-11 標(biāo)簽：MCU控制器電機(jī) 1.7萬(wàn) 0

      Navitas納微半導(dǎo)體將在2019 CPSSC上展示GaNFast技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位

      　Navitas 納微半導(dǎo)體今天宣布將于2019年11月1日至4日在中國(guó)深圳舉行的中國(guó)電源學(xué)會(huì)（CPSSC）上展示20多款由GaNFast技術(shù)驅(qū)動(dòng)的手機(jī)...

      2019-10-23 標(biāo)簽：功率器件納微半導(dǎo)體Navitas 4.8k 0

      SiC的市場(chǎng)格局及其帶來(lái)的工程挑戰(zhàn)

      最近幾年，由于MOSFET技術(shù)開(kāi)始被市場(chǎng)所接受，包括心理門(mén)檻和技術(shù)門(mén)檻，SiC市場(chǎng)開(kāi)始了較快地增長(zhǎng)。2018年SiC的市場(chǎng)規(guī)模約為4.2億美元，該機(jī)構(gòu)預(yù)...

      2019-10-16 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 9.6k 0

      打破國(guó)際大廠的壟斷，士蘭微如何在IPM和IGBT領(lǐng)域找準(zhǔn)賽道？

      行業(yè)資深從業(yè)者表示，在中國(guó)本土功率器件市場(chǎng)，士蘭微是國(guó)內(nèi)當(dāng)之無(wú)愧的龍頭之一。士蘭微日前發(fā)布了2019年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告，小編籍此為大家解讀該公司在功率半導(dǎo)...

      2019-09-03 標(biāo)簽：芯片IGBT士蘭微 2.2萬(wàn) 0

      創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展 共探功率器件技術(shù)未來(lái)趨勢(shì)

      作為2019年度上?？萍颊搲a(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)的重要組成部分，由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)（“華虹宏力科協(xié)”）和院士...

      2019-08-21 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 1.5k 0

      2019年功率器件何以在“跌”聲中“維穩(wěn)”？

      從今年上半年來(lái)看，功率器件價(jià)格穩(wěn)中有跌。汽車(chē)級(jí)、高性能的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品由于供應(yīng)廠商有限，價(jià)格依然堅(jiān)挺。但中低端應(yīng)用領(lǐng)域，由于國(guó)產(chǎn)品牌的產(chǎn)能提升以及廠商增多，...

      2019-08-05 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體工業(yè) 2.5k 0

      細(xì)數(shù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司分析

      細(xì)數(shù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司分析

      模擬芯片行業(yè)具有穿越硅周期的屬性，并將模擬確定為半導(dǎo)體跨年度投資主線之一。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證，8寸晶圓下游需求的旺盛將持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，模擬芯片在終端應(yīng)用上的分...

      2019-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電機(jī)功率器件 1.2萬(wàn) 0

      SiC需求增長(zhǎng)快于供應(yīng)（內(nèi)附SiC器件主要供應(yīng)商）

      寬禁帶半導(dǎo)體材料越來(lái)越受行業(yè)歡迎。在碳化硅（SiC）正處于大力擴(kuò)張之時(shí)，供應(yīng)商都在努力滿(mǎn)足SiC功率器件和硅片市場(chǎng)的潛在需求。 譬如，Cree計(jì)劃投資高...

      2019-07-19 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1.4萬(wàn) 0

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

      由于全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

      2019-07-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工功率器件 6.9k 0

      針對(duì)新型功率器件測(cè)試挑戰(zhàn)，泰克解鎖全新測(cè)試解決方案

      中國(guó)北京2019年7月3日 – 在剛剛過(guò)去的PCIM Aisa展會(huì)上，泰克展示了功率器件全新測(cè)試方案，包括動(dòng)態(tài)特性解決方案、靜態(tài)特性解決方案、系統(tǒng)調(diào)試解...

      2019-07-04 標(biāo)簽：泰克測(cè)試軟件功率器件 1.5k 0

      募資30億元 華潤(rùn)微科創(chuàng)板上市獲受理

      募資30億元 華潤(rùn)微科創(chuàng)板上市獲受理

      華潤(rùn)微是繼九號(hào)智能(目前處于中止?fàn)顟B(tài))之后,科創(chuàng)板受理的第二家境外企業(yè)，選擇了第二套上市標(biāo)準(zhǔn)即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 50 億元，且最近一年收入不低于 ...

      2019-07-02 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子科創(chuàng)板 4.7k 0

      尚陽(yáng)通參展PCIM Asia 2019, 國(guó)產(chǎn)功率器件激活綠色未來(lái)

      尚陽(yáng)通亮相PCIM Asia 2019展覽會(huì)(上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理)，向業(yè)界展示了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的高壓大功率器件芯片、模塊，及適用于各類(lèi)工業(yè)級(jí)...

      2019-07-01 標(biāo)簽：功率器件 4.8k 0

      SiC功率器件加速充電樁市場(chǎng)發(fā)展

      SiC功率器件加速充電樁市場(chǎng)發(fā)展

      隨著我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，充電樁市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實(shí)現(xiàn)比Si基功率器件更高的開(kāi)關(guān)頻繁，可以提供高功率密度、超小的體積，因...

      2019-06-18 標(biāo)簽：功率器件SiC充電樁 2.2k 0

      受益于電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展，IGBT產(chǎn)值2021年突破52億美元

      電動(dòng)汽車(chē)已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的主要成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)計(jì)在2021年電動(dòng)汽車(chē)將突破800萬(wàn)輛，為2018年的兩倍。

      2019-06-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)IGBT功率器件 4.2k 0

      富士康濟(jì)南建功率器件廠 大舉進(jìn)攻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      該項(xiàng)目是中國(guó)大陸地區(qū)功率器件技術(shù)起點(diǎn)最高的項(xiàng)目，具備全球行業(yè)前五的技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品應(yīng)用將基于智能手機(jī)、8K電視、5G 通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等，重點(diǎn)面向各種消費(fèi)...

      2019-06-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體富士康 5.1k 0

      埃賦隆開(kāi)發(fā)出新系列射頻功率器件中的首款產(chǎn)品

      荷蘭奈梅亨 – 2019年5月8日 – 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）現(xiàn)在宣布基于其成熟的第9代高壓LDMOS工藝技術(shù)派生出高級(jí)加固技術(shù)（Advance...

      2019-05-10 標(biāo)簽：射頻功率器件 1.8k 0

      富士康濟(jì)南項(xiàng)目將建設(shè)8寸晶圓廠功率半導(dǎo)體器件

      據(jù)介紹，中鐵14局主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目的基礎(chǔ)工程、主體工程、裝飾裝修、場(chǎng)區(qū)市政以及安裝工程等，目前項(xiàng)目進(jìn)場(chǎng)道路已經(jīng)打通，正在進(jìn)行灰土和面層混凝土施工；降水工程基...

      2019-05-06 標(biāo)簽：功率器件SiC半導(dǎo)體器件 7.8k 0

      第三代化合物半導(dǎo)體SiC及GaN市場(chǎng)及應(yīng)用分析

      SiC適合高壓領(lǐng)域，GaN更適用于低壓及高頻領(lǐng)域。

      2019-05-04 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)MOSFET功率器件 1.5萬(wàn) 0

      是時(shí)候采用氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)DC/DC轉(zhuǎn)換器了

      很多工程師提問(wèn)關(guān)于氮化鎵(GaN)及碳化硅(SiC)的異同。GaN和SiC都是寬帶隙半導(dǎo)體，因此可以在更小、更快的器件中處理比硅更多的功率。GaN的一個(gè)...

      2019-03-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器功率器件氮化鎵 6.6k 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
        BeagleBone
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      • mbed
        mbed
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
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      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
        +關(guān)注
      • SiliconLabs
        SiliconLabs
        +關(guān)注
      • X86架構(gòu)
        X86架構(gòu)
        +關(guān)注
      • uCOS II
        uCOS II
        +關(guān)注
      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
        +關(guān)注
      • A6處理器
        A6處理器
        +關(guān)注
      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
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      • YunOS
        YunOS
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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