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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1920個(gè) 瀏覽：94356次 帖子：51個(gè)

      功率器件資訊

      中車時(shí)代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目52.93億落地株洲

      10月2日，株洲市人民政府與株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議，中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（株洲）建設(shè)項(xiàng)目正式落地。中國中車副總裁王宮成，株洲市委副書記、市長陳恢...

      2022-10-05 標(biāo)簽：功率器件中國中車 3.5k 0

      力科新功率器件軟件包可對半導(dǎo)體器件進(jìn)行更準(zhǔn)確和詳細(xì)的分析

      新的1 GHz探頭、12位高精度示波器和測試軟件相結(jié)合，為寬禁帶半導(dǎo)體測試提高測量精度

      2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體力科功率器件 1.5k 0

      汽車芯片結(jié)構(gòu)性短缺還會(huì)持續(xù)多長時(shí)間

      豐田的日本老鄉(xiāng)本田也跟進(jìn)了這波減產(chǎn)，上周他們也表示，由于供應(yīng)鏈和芯片短缺等問題，10月份將其兩家日本工廠的產(chǎn)量縮減最多40%。

      2022-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件汽車芯片 1.2k 0

      關(guān)于ESS產(chǎn)品中SiC器件的應(yīng)用

      富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為客戶打造個(gè)性化的解決方案，并縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域...

      2022-09-28 標(biāo)簽：功率器件可再生能源sic器件 1.5k 0

      泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室正式啟動(dòng)

      泰克科技在北京成立【泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室】（TEK Advance Semiconductor Open Lab），并邀請嘉賓一起見證啟動(dòng)開幕，這是...

      2022-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體泰克功率器件 1.4k 0

      上海陸芯汽車級IGBT產(chǎn)品獲得AEC-Q101驗(yàn)證報(bào)告

      9月20日，廣州廣電計(jì)量檢測股份有限公司（簡稱：廣電計(jì)量）聯(lián)袂上海陸芯電子科技有限公司（簡稱：上海陸芯），于廣州順利舉行“廣電計(jì)量與上海陸芯合作交流會(huì)暨...

      2022-09-22 標(biāo)簽：IGBT功率器件功率半導(dǎo)體 1.7k 0

      變頻器有哪些自身保護(hù)功能？

      為什么會(huì)造成這么大的事故，還得從變頻驅(qū)動(dòng)說起。通用逆變器工作時(shí)，通過整流橋?qū)⒔涣麟娹D(zhuǎn)換成直流電，通過DC電容穩(wěn)壓，最后通過IGBT逆變器斬波轉(zhuǎn)換成變頻變...

      2022-09-21 標(biāo)簽：變頻器功率器件 1.9k 0

      龍騰半導(dǎo)體再度入圍“2022西安龍門榜TOP20”

      9月18日，以“科創(chuàng)驅(qū)動(dòng)發(fā)展·產(chǎn)業(yè)鏈接未來”為主題的2022全球創(chuàng)投峰會(huì)在西安舉行。全球創(chuàng)投峰會(huì)已成為西安市高質(zhì)量發(fā)展的發(fā)動(dòng)機(jī)、資本市場與金融、產(chǎn)業(yè)、科...

      2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件龍騰半導(dǎo)體 2.8k 0

      車用功率器件應(yīng)用速增，國內(nèi)有哪些供應(yīng)商

      汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展，將帶動(dòng)車用功率器件市場增長。

      2022-09-19 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 1.5k 0

      汽車領(lǐng)域?qū)⑹俏磥硖蓟枳畲蟮膽?yīng)用市場

      SiC功率器件下游應(yīng)用廣泛，市場快速放量。得益于優(yōu)異的能源轉(zhuǎn)換效率，碳化硅功率器件在電動(dòng)汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、家電等領(lǐng)域 均有廣...

      2022-09-19 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.4k 0

      基本半導(dǎo)體推出汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6

      汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6是基本半導(dǎo)體基于廣大汽車廠商對核心牽引驅(qū)動(dòng)器功率器件的高性能、高效率等需求設(shè)計(jì)并推出的產(chǎn)品。

      2022-09-13 標(biāo)簽：MOSFET功率器件碳化硅 2.7k 0

      功率器件上市公司中報(bào)披露，高增長，發(fā)力新能源

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）功率半導(dǎo)體作為電力電子功率轉(zhuǎn)換、功率放大的核心部件，在電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中占據(jù)著主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷升級和迭代，功率半導(dǎo)體應(yīng)...

      2022-09-11 標(biāo)簽：新能源功率器件上市公司 4k 0

      分析毫米波GaN器件熱電效應(yīng)

      針對熱效應(yīng)機(jī)理和熱電模型,我們將著重考慮熱導(dǎo)率和飽和速率隨晶格溫度的變化。由于熱電效應(yīng)最直接的外部反映是就是直流I-V特性,因此這里主要模擬GaN HE...

      2022-09-08 標(biāo)簽：功率器件熱導(dǎo)率 2.8k 0

      直流充電樁的主控部分介紹

      集成更高級的外設(shè)，是C2000微控制器滿足復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的另一大優(yōu)勢。通過集成3.6M SPS采樣率，12 位至 16 位分辨率的ADC，實(shí)現(xiàn)更高速的電流...

      2022-09-08 標(biāo)簽：微控制器功率器件充電樁 4.6k 0

      華源智信推出GND散熱的集成氮化鎵芯片HYC3606

      前言 氮化鎵技術(shù)在消費(fèi)類電源領(lǐng)域的大規(guī)模商用，帶來了電源配件產(chǎn)品功率密度的一次大提升。借助GaN功率器件高頻、高效的特性，體積小巧、更加便攜的高密度快充...

      2022-09-07 標(biāo)簽：電源管理功率器件氮化鎵 3.9k 0

      IGBT與SiC的性能對比

      近幾年來，電動(dòng)汽車、電化學(xué)儲(chǔ)能、以及光伏和風(fēng)電等新能源市場的快速發(fā)展，市場對功率器件的需求量大增，特別是電動(dòng)汽車的興起，讓IGBT常年處于供應(yīng)緊張狀態(tài)，...

      2022-09-07 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 1.4萬 1

      電子功率器件陶瓷基板的熱疲勞和失效

      如今功率半導(dǎo)體模塊主要用于控制電動(dòng)機(jī)，尤其是在運(yùn)輸應(yīng)用（汽車和航空電子設(shè)備）中。在提高大功率電子設(shè)備的可靠性和疲勞壽命，對于這些應(yīng)用中的實(shí)際挑戰(zhàn)是一個(gè)真...

      2022-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 1.5k 0

      用于AlN襯底上的GaN功率器件的緩沖器

      用于AlN襯底上的GaN功率器件的緩沖器

      熱膨脹性能越高，生長襯底直徑越大。

      2022-09-02 標(biāo)簽：緩沖器功率器件GaN 1.2k 0

      東芝發(fā)布智能柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器，簡化功率器件外圍電路的設(shè)計(jì)

      東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）擴(kuò)大了其智能柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器的產(chǎn)品陣容。該隔離柵極驅(qū)動(dòng)器具有過流保護(hù)功能，適用于MOSFET或IGBT等功率...

      2022-09-02 標(biāo)簽：耦合器功率器件光電耦合器 1.5k 0

      東芝推出具有低導(dǎo)通電阻的新款功率器件

      東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系...

      2022-09-01 標(biāo)簽：MOSFET東芝功率器件 1k 0

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        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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