功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

功率器件廠商福斯特半導(dǎo)體和世強(qiáng)先進(jìn)簽署授權(quán)代理協(xié)議

日前，為覆蓋更多工業(yè)用戶需求擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市福斯特半導(dǎo)體有限公司下稱“福斯特半導(dǎo)體”與世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）簽署授...

2023-06-20 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體功率器件 964 0

半導(dǎo)體IGBT功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)探討

IGBT絕緣柵雙極型晶體管一簡(jiǎn)介IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由（BipolarJun...

2023-04-20 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 5.2k 0

薩科微slkor品牌的SL4275介紹和應(yīng)用

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，是集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體的高科技企業(yè)，薩科微Slkor還是國家高新技術(shù)企業(yè)，掌握碳化硅功率器件的核心技術(shù)，原創(chuàng)性...

2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 847 0

【直播預(yù)告】第二屆“綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇”

立即掃碼預(yù)約直播伴隨著綠色能源及5G的迅猛發(fā)展，無論是電源管理，還是功率器件，其市場(chǎng)規(guī)模也都在快速增長。與非網(wǎng)召開第二屆“綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇”，...

2023-03-18 標(biāo)簽：功率器件能源 1.1k 0

拆解報(bào)告：瑞森半導(dǎo)體功率器件在九陽Z2-Vmini 榨汁機(jī)上的應(yīng)用

2023-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件榨汁機(jī) 1.5k 0

GaN功率器件應(yīng)用可靠性增長研究

GaN功率器件是雷達(dá)T/R組件或發(fā)射功放組件中的核心元器件,隨著器件的輸出功率和功率密度越來越高,器件的長期可靠性成為瓶頸。文章對(duì)雷達(dá)脈沖工作條件下Ga...

2023-03-03 標(biāo)簽：功率器件 GaN 3.6k 0

直播預(yù)告|WINSOK(微碩)專場(chǎng)&quot;功率器件在無刷電機(jī)上的應(yīng)用&quot;

WINSOK（微碩）直播預(yù)告：10月12日（周三）晚18:30開播冠華偉業(yè)與捷配直播合作，將發(fā)起一場(chǎng)以“功率器件在無刷電機(jī)上的應(yīng)用”為主題的現(xiàn)場(chǎng)直播。直...

2022-10-11 標(biāo)簽：功率器件微碩 1k 0

$貞光科技代理品牌—Prisemi 芯導(dǎo)電子\功率IC\半導(dǎo)體功率器件$

貞光科技代理品牌—Prisemi 芯導(dǎo)電子\功率IC\半導(dǎo)體功率器件

各位“貞”朋友好，今日推薦貞光科技代理品牌，優(yōu)秀原廠——芯導(dǎo)電子(Prisemi)，貞光科技是芯導(dǎo)電子(Prisemi)代理商和解決方案供應(yīng)商，負(fù)責(zé)功率...

2022-08-17 標(biāo)簽：功率器件 1.4k 0

上海伯東美國 inTEST 熱流儀搭配 Keysight 進(jìn)行功率器件高低溫沖擊測(cè)試

上海伯東美國 inTEST 熱測(cè)產(chǎn)品搭配 Keysight 機(jī)臺(tái), 提供 IGBT, RF Device, MOSFET, Hi Power LED 等...

2022-06-13 標(biāo)簽：功率器件 1.8k 0

安森德ASIP0400AB完美替代LTM4644

安森德是一家電源芯片/功率器件原廠，是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠家，其ASIP0400AB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電源管理，多軌負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)等應(yīng)用，模塊具有內(nèi)置溫度監(jiān)測(cè)、過...

2023-06-19 標(biāo)簽：功率器件電源芯片安森德 1.9k 0

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

Transphorm宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapp...

2023-06-16 標(biāo)簽：元器件功率器件 936 0

是德科技與芯派科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體平臺(tái)發(fā)展

2023年6月16日，是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布，芯派科技與是德科技雙方進(jìn)行友好交流與合作溝通，芯派科技董事長...

2023-06-16 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體是德科技 1.1k 0

車用功率器件，成長速度驚人

特斯拉正在極力推動(dòng)與 ICE 的成本平價(jià)。它聲稱可以大大減少昂貴的 SiC 使用，并詳細(xì)分析了可能的場(chǎng)景。以比亞迪為首的中國電動(dòng)汽車品牌緊隨其后，該品牌...

2023-06-15 標(biāo)簽：特斯拉功率器件 1.4k 0

華潤微IGBT產(chǎn)品逐漸成為汽車行業(yè)的新寵

在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，IGBT技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和充電系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換和控制。據(jù)華潤微最近的投資者調(diào)研表示，預(yù)計(jì)今年該公司的模塊產(chǎn)品將進(jìn)入汽車主驅(qū)應(yīng)...

2023-06-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 1.3k 0

行業(yè)應(yīng)用||安森德SJ MOSFET產(chǎn)品在充電樁上的應(yīng)用

隨著新能源電動(dòng)汽車技術(shù)越來越成熟，更多家庭選擇新能源電動(dòng)汽車作為代步出行工具，作為新能源電動(dòng)汽車配套設(shè)施的充電樁，普及率也越來越高。充電樁是國家新基建重...

2023-06-13 標(biāo)簽：電源芯片功率器件 859 0

飛仕得擬募資4.54億沖刺科創(chuàng)板IPO

飛仕得擬募資4.54億沖刺科創(chuàng)板IPO 日前，杭州飛仕得科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)獲受理，保薦機(jī)構(gòu)是國信證券。本次發(fā)行前飛仕得公司總股本為4...

2023-06-13 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 ipo 功率器件 1.7k 0

眾合科技擬建半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目

該項(xiàng)目的總投資額約為20億元，意向用地為浦江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，所需土地200畝。項(xiàng)目分二期建設(shè)，一期工程投資10億元，分二期投資。其中，子項(xiàng)目1投資約5億元人...

2023-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

飛仕得科創(chuàng)板IPO受理！風(fēng)電功率器件驅(qū)動(dòng)器市占領(lǐng)先，募資4.54億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào) 道（文 / 劉靜）近日，杭州飛仕得科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：飛仕得）科創(chuàng)板 IPO 上市申請(qǐng)獲受理，保薦機(jī)構(gòu)是國信證券。這家201...

2023-06-13 標(biāo)簽：功率器件飛仕得 3.7k 0

具有 Z 軸靈敏度的 TMR 傳感器

加賀富儀艾電子代理的品牌 CrocusTechnology 推出一款在Z軸上敏感的一維線性TMR傳感器——CT130，這是一款革命性的產(chǎn)品，可為位置和電...

2023-06-09 標(biāo)簽：元器件功率器件 2.5k 0

中科院微電子所在硅基氮化鎵橫向功率器件的動(dòng)態(tài)可靠性研究方面獲進(jìn)展

提升硅基氮化鎵橫向功率器件可靠性的難點(diǎn)在于如何準(zhǔn)確測(cè)試出器件在長期高壓大電流應(yīng)力工作下的安全工作區(qū)，如何保證器件在固定失效率下的壽命。硅基氮化鎵橫向功率...

2023-06-08 標(biāo)簽：電流功率器件氮化鎵 1.4k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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