功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

碳化硅功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈提速

在過(guò)去的幾年，半導(dǎo)體市場(chǎng)無(wú)疑經(jīng)歷了巨大的波折。

2023-07-08 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體 MOS管 558 0

富士通推出超小型30A汽車?yán)^電器

汽車?yán)^電器是指專門應(yīng)用于汽車電器控制的繼電器，它是隨著汽車電子、電器產(chǎn)品發(fā)展起來(lái)的。在傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)汽車中，繼電器廣泛應(yīng)用于控制、起動(dòng)、空調(diào)、燈光、雨刮器...

2023-07-07 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.6k 0

“***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展，原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富，1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇，誠(chéng)邀參與

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 959 0

“***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展，原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富，1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇，誠(chéng)邀參與

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1.3k 0

國(guó)產(chǎn)IGBT大豐收！IGBT國(guó)產(chǎn)化率提升至約30%-35%

國(guó)內(nèi)的IGBT廠商主要集中在中低壓市場(chǎng)，如比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、揚(yáng)杰科技、新潔能、華微電子等，他們的產(chǎn)品主要應(yīng)用于1500V以下的IGBT市場(chǎng)。時(shí)代電氣...

2023-07-06 標(biāo)簽：英飛凌三菱 IGBT 6k 0

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模芯達(dá)茂IGBT年出貨量已超千萬(wàn)顆

與硅IGBT器件相比，碳化硅器件具有耐高壓、高速開(kāi)關(guān)、低導(dǎo)通電阻、低損耗等眾多優(yōu)點(diǎn)，使得其在電動(dòng)汽車、光伏和其他新能源產(chǎn)業(yè)應(yīng)用上極有優(yōu)勢(shì)。

2023-07-06 標(biāo)簽：新能源汽車變頻器 IGBT 1.1k 0

DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊盤(pán)工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力

在新能源汽車、5G通訊、光伏儲(chǔ)能等終端應(yīng)用的發(fā)展下，SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高，成為時(shí)下特別火熱的發(fā)展領(lǐng)域之一。終端應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于高效率、高...

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片 DTS 功率器件 1.3k 0

車規(guī)級(jí)功率器件市場(chǎng)爆發(fā)燒結(jié)銀成新寵

所謂的燒結(jié)銀，又叫燒結(jié)銀膏，銀焊膏等，就是將納米級(jí)銀顆粒燒結(jié)成銀塊的一種新的高導(dǎo)通銀材料，燒結(jié)銀燒結(jié)技術(shù)也被稱為低溫連接技術(shù)，產(chǎn)品具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役...

2023-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT 功率器件 1.4k 0

薩科微slkor 國(guó)際化之初體驗(yàn)(上)

?大家好，我叫宋仕強(qiáng)，是薩科微和金航標(biāo)這兩個(gè)皮包公司的大股東兼大老板兼董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。薩科微公司近年來(lái)發(fā)展迅速，產(chǎn)品研發(fā)方面大投入，高端產(chǎn)品IGBT、電...

2023-07-06 標(biāo)簽：三極管二極管穩(wěn)壓二極管 1.3k 0

薩科微以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展

深圳市薩科微slkor半導(dǎo)體有限公司，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC功率器件生產(chǎn)加工工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)，以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展。薩科微的研...

2023-07-03 標(biāo)簽：肖特基二極管功率器件碳化硅 513 0

薩科微技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司（Shenzhen?SlkorMicroMicro?Semicon?Co.,Ltd），技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)，掌握...

2023-07-01 標(biāo)簽：電子元器件功率器件碳化硅 607 0

無(wú)目鏡的數(shù)字3D工作顯微鏡

加賀富儀艾電子代理的3D Global 是制造無(wú)眼鏡（裸眼立體）3D 顯示屏所需產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商。今天我們要為大家分享的是 3D Global 的一款...

2023-06-30 標(biāo)簽：元器件功率器件 2.2k 0

金沙江第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片應(yīng)用項(xiàng)目簽約鶴壁

　徐州金沙江半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱金沙江半導(dǎo)體）據(jù)官方消息，公司在2021年被設(shè)立，項(xiàng)目發(fā)起人氮化鎵（的）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，氮化鎵功率器件及其新應(yīng)用為主力...

2023-06-30 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 IDM 2.6k 0

永源微最新功率器件解決方案：小型化、低成本

永源微拓餌系列大電流綜合解決方案幫助客戶降低20%成本?？锤咝詢r(jià)比功率器件廠商永源微如何走過(guò)他們的”航天“之路。

2023-06-28 標(biāo)簽：電機(jī)功率器件 1.1k 0

大動(dòng)作！長(zhǎng)飛光纖子公司擬60億元投建第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項(xiàng)目

長(zhǎng)飛先進(jìn)與長(zhǎng)飛光纖、月海二號(hào)、光谷產(chǎn)業(yè)基金、太赫茲投資中心、太赫茲投資基金、中建材新材料基金、嘉興國(guó)玶、長(zhǎng)飛科創(chuàng)基金、富浙富創(chuàng)、富浙資通、中金上汽、上海...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻功率器件 1.3k 0

IGBT不再“Made in Germany”？中國(guó)企業(yè)挑戰(zhàn)世界級(jí)品牌！

除了比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)和中車時(shí)代電氣，還有擁有國(guó)內(nèi)第一條全內(nèi)資8英寸專注功率器件晶圓生產(chǎn)線的華潤(rùn)微；全球首家提供場(chǎng)截止型絕緣柵雙極型晶體管（FS IGBT...

2023-06-27 標(biāo)簽：IGBT 功率器件模組 1.6k 0

碳化硅供需持續(xù)緊缺龍頭Wolfspeed獲20億美元融資

業(yè)績(jī)方面，據(jù)其最新披露的2023年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.28億美元，同比增長(zhǎng)21.65%，在過(guò)去的四個(gè)季度，公司EPS（非經(jīng)常性項(xiàng)目調(diào)整后）...

2023-06-27 標(biāo)簽：功率器件產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 689 0

功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)企業(yè)匯總

在整個(gè)半導(dǎo)體周期背景下，新能源汽車儼然已成為逆勢(shì)窗口產(chǎn)業(yè)。2021年全球的新能源汽車銷量約672萬(wàn)臺(tái)，平均每輛新能源汽車中的功率器件價(jià)值占到了車用半導(dǎo)體...

2023-06-27 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件功率半導(dǎo)體 2.6k 0

鑫祥微第三代半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目落戶日照

據(jù)藍(lán)色空港消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)和銷售。該項(xiàng)目...

2023-06-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造電力驅(qū)動(dòng) 1.5k 0

如何開(kāi)辟公司半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)新藍(lán)海

因具備高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優(yōu)越性能特點(diǎn)，氮化鎵是時(shí)下最熱門的第三代半導(dǎo)體材料之一；因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗的特性，...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 1.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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