功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

碳化硅功率器件的基本特性和主要類(lèi)型

隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的關(guān)注日益加深，碳化硅（SiC）功率器件作為一種新興的半導(dǎo)體材料，正在快速崛起。SiC以其優(yōu)異的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和抗輻...

2025-09-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.2k 0

同惠TH510最新C-V特性分析儀重新定義半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

專(zhuān)業(yè)高效的功率器件測(cè)試解決方案在功率器件CV特性測(cè)試領(lǐng)域，當(dāng)前市場(chǎng)設(shè)備普遍存在以下挑戰(zhàn)：進(jìn)口設(shè)備： ? 成本較高，采購(gòu)和維護(hù)成本對(duì)許多企業(yè)構(gòu)成壓力；...

2025-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 487 0

Wolfspeed榮獲2025年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎(jiǎng)

elexcon2025 - 第 22 屆深圳國(guó)際電子展于 2025 年 8 月 26 - 28 日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。作為本土重要的專(zhuān)業(yè)電子元件...

2025-09-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 Wolfspeed 359 0

揚(yáng)杰科技斬獲2025年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎(jiǎng)

8月26-28日，2025深圳國(guó)際電子展(ELEXCON)在深圳會(huì)展中心成功舉辦。這場(chǎng)電子行業(yè)的年度盛會(huì)，一如既往地吸引了眾多優(yōu)秀企業(yè)同臺(tái)交流，展示最新...

2025-09-03 標(biāo)簽：功率器件 SiC 揚(yáng)杰科技 320 0

派恩杰第三代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件，具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性，專(zhuān)為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)...

2025-09-03 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件派恩杰 790 0

2025IEEE亞洲寬禁帶功率器件及應(yīng)用研討會(huì)落幕

2025 年 8 月 15 日至 17 日，2025 IEEE 亞洲寬禁帶功率器件及應(yīng)用研討會(huì)(WiPDA Asia 2025)在北京國(guó)際會(huì)議中心成功舉...

2025-08-28 標(biāo)簽：功率器件寬禁帶 428 0

基本半導(dǎo)體與中汽芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中汽芯”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2025-08-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 874 0

IPAC直播間丨與作者暢聊，解鎖PCIM論文技術(shù)深意

2025國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（即PCIMAsia2025）將于2025年9月24至26日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。英飛凌作為全球功率系統(tǒng)的...

2025-08-26 標(biāo)簽：功率器件能源管理 638 0

汽車(chē)芯片的分類(lèi)和認(rèn)證等級(jí)

汽車(chē)半導(dǎo)體包括：主控芯片、功率器件、模擬芯片（信號(hào)鏈與接口芯片、電源管理芯片）、傳感器、存儲(chǔ)芯片等。平均一輛車(chē)使用1400-1500顆芯片，有的汽車(chē)使用...

2025-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件汽車(chē)芯片 1.2k 0

從“國(guó)創(chuàng)中心×極?！焙献?，看家電國(guó)產(chǎn)芯片如何從走量到提質(zhì)

近日，國(guó)家高端智能化家用電器創(chuàng)新中心(以下簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)創(chuàng)中心)與珠海極海半導(dǎo)體有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦高端智能家電核心芯片的技術(shù)攻關(guān)與場(chǎng)景化應(yīng)用...

2025-08-22 標(biāo)簽：智能家居功率器件 603 0

人工智能如何驅(qū)動(dòng)碳化硅革命

人工智能掀起的高算力浪潮中，算力中心日夜不息地運(yùn)轉(zhuǎn)，訓(xùn)練著龐大的模型，支撐著自動(dòng)駕駛、科學(xué)發(fā)現(xiàn)和智能體機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展。然而，這輝煌算力背后卻藏著不...

2025-08-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 967 0

第三代半導(dǎo)體功率器件企業(yè)派恩杰獲“2025尋找寧波最具投資價(jià)值企業(yè)”最具潛力獎(jiǎng)!

近日，寧波創(chuàng)投界一年一度的“尋找寧波最具投資價(jià)值企業(yè)”頒獎(jiǎng)活動(dòng)舉行。本屆活動(dòng)緊扣“科創(chuàng)”主題，錨定“新質(zhì)生產(chǎn)力”，聚焦高端裝備、芯片制造、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新材...

2025-08-19 標(biāo)簽：功率器件第三代半導(dǎo)體派恩杰 1.1k 0

森國(guó)科推出2000V SiC分立器件及模塊產(chǎn)品

在如今的科技發(fā)展浪潮中，電力電子器件的性能對(duì)眾多領(lǐng)域的發(fā)展至關(guān)重要。隨著1500V 光儲(chǔ)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，1000V/800V 新能源汽車(chē)架構(gòu)平臺(tái)的蓬勃發(fā)...

2025-08-16 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 2.8k 0

芯長(zhǎng)征多款功率器件亮相長(zhǎng)城汽車(chē)技術(shù)交流日

近日，2025年走進(jìn)長(zhǎng)城汽車(chē)技術(shù)交流日在保定長(zhǎng)城總部熱力開(kāi)啟。作為車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體領(lǐng)跑者，芯長(zhǎng)征攜多款I(lǐng)GBT/SiC模塊重磅亮相，展示了我們?cè)谲?chē)規(guī)級(jí)功率...

2025-08-08 標(biāo)簽：IGBT 功率器件長(zhǎng)城汽車(chē) 2.6k 0

新潔能榮獲2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

近日，在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件年會(huì)上，新潔能憑借在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和行業(yè)貢獻(xiàn)，再次成功入選 “中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”！自2016年...

2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件新潔能 1.4k 0

長(zhǎng)晶科技榮膺2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

7月26日-27日，第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)在江蘇南京召開(kāi)。會(huì)議期間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了“2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件...

2025-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件長(zhǎng)晶科技 1.5k 0

派恩杰3300V MOSFET晶圓的應(yīng)用場(chǎng)景

派恩杰3300V MOSFET晶圓，專(zhuān)為高耐壓場(chǎng)景設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件核心材料，基于4H-SiC晶圓，擊穿電壓達(dá)3300V以上，相比于傳統(tǒng)硅基器件...

2025-08-01 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓功率器件 940 0

方正微電子榮膺龍崗區(qū)科技創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)

近日，龍崗區(qū)企業(yè)服務(wù)大會(huì)（2025年）在深圳信息職業(yè)技術(shù)大學(xué)舉行。方正微電子作為深圳龍崗本土培育的高科技企業(yè)代表，受邀參加此次大會(huì)，并獲得“科技創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)...

2025-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 807 0

SGS邀您相約elexcon 2025深圳國(guó)際電子展

elexcon 2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展，將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。作為大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的年度風(fēng)向標(biāo)，elexco...

2025-07-31 標(biāo)簽：嵌入式功率器件 SGS 775 0

聞泰科技榮獲2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

7月25日至27日，第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2025年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在南京圓滿(mǎn)落幕。在備受矚目的年度評(píng)選環(huán)節(jié)...

2025-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件聞泰科技 998 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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